走進(jìn)Intel的展區(qū)，發(fā)現(xiàn)Intel的演示包括了幾乎所有無線最新的技術(shù)：

Intel與愛立信和諾基亞展示了NB-IoT，用一個(gè)eBike的案例，展示NB-IoT的覆蓋范圍比LTE要廣很多。如下圖。

跟諾基亞展示了LTE-WiFi Aggregation。

在去年的CRAN展示基礎(chǔ)上，今年展示了MINI CRAN。

展示了電線桿如何利用毫米波mmWave來提供網(wǎng)絡(luò)接入和回傳。

展示了邊緣計(jì)算，解說員說這個(gè)模塊是放置在核心網(wǎng)和基站之間的位置。展示的案例是視頻的cache。

展示了Massive MIMO，跟解說員聊了一下，他們做的展示主要還是顯示自家的通用處理器能夠用于電信基站領(lǐng)域。顯然英特爾是為了將來的vRAN虛擬化在布局。

LAA是跟愛立信聯(lián)合展示，利用LBT技術(shù)保證WiFi和LAA的公平利用。

LTE和WiFi的多路聚合技術(shù)展示，又是和愛立信聯(lián)合展示。

從這些展示可以看出，Intel是積極的在無線技術(shù)的各個(gè)方面進(jìn)行探索，CRAN，mmWave，Massive MIMO，5G等，主要有兩個(gè)目的：

1. 強(qiáng)推自家的手機(jī)芯片。英特爾作為PC互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的霸主，錯(cuò)估了移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展前景。2006年，當(dāng)時(shí)智能手機(jī)并不普及，英特爾賣掉了自己的移動(dòng)通訊芯片部門，想專注于PC處理器。結(jié)果在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代輸給了通信技術(shù)更強(qiáng)的高通。現(xiàn)在英特爾在積極進(jìn)攻高通的領(lǐng)地，這些聯(lián)合愛立信諾基亞的演示，就是進(jìn)攻的號(hào)角。

2. 證明自家的X86通用服務(wù)器能夠用于專業(yè)通信設(shè)備。站穩(wěn)NFV的通用服務(wù)器市場(chǎng)，并且布局將來可能出現(xiàn)的vRAN。