處理器核微架構(gòu)參數(shù)收集和自動(dòng)作圖

做微體系架構(gòu)研究需要了解主流商業(yè)微處理器架構(gòu)參數(shù)，為此我專門整理了一系列架構(gòu)參數(shù)。目前暫時(shí)放出來(lái)一部分，包括AMD的Zen，Zen2和Zen3架構(gòu)，以及Sumsung的M1，M2和M3架構(gòu)。未來(lái)還會(huì)繼續(xù)增加更多Intel、IBM、RISCV的處理器架構(gòu)參數(shù)。每個(gè)參數(shù)都標(biāo)注了參考文獻(xiàn)，表格中還有許多不完整的地方，歡迎各路大神補(bǔ)充。

CoreArchInfo.png

附上參考文獻(xiàn)：
1 https://www.hotchips.org/wp-content/uploads/hc_archives/hc28/HC28.23-Tuesday-Epub/HC28.23.90-High-Perform-Epub/HC28.23.930-X86-core-MikeClark-AMD-final_v2-28.pdf
2 https://www.hotchips.org/hc31/HC31_1.1_AMD_ZEN2.pdf
3 D. Suggs, M. Subramony and D. Bouvier, "The AMD “Zen 2” Processor," in IEEE Micro, vol. 40, no. 2, pp. 45-52, 1 March-April 2020, doi: 10.1109/MM.2020.2974217.
4 https://courses.engr.illinois.edu/cs433/fa2019/projects/amd_zen_2.pdf
5 http://prace.it4i.cz/sites/prace.it4i.cz/files/files/arch-01-2019-architecture_0.pdf
6 https://www.amd.com/en/technologies/zen-core-3
8 https://www.hotchips.org/hc30/1conf/1.01_Samsung_Exynos_HotChips_MK_rev2.pdf
7 J. Rupley, B. Burgess, B. Grayson and G. D. Zuraski, "Samsung M3 Processor," in IEEE Micro, vol. 39, no. 2, pp. 37-44, 1 March-April 2019, doi: 10.1109/MM.2019.2897556.

為了方便比較不同的架構(gòu)參數(shù)，我寫了一段代碼，可以使用正則表達(dá)式查詢結(jié)果并自動(dòng)作圖。github鏈接：https://github.com/ExquisiteFunction/CoreArchComparison
這里放幾張圖示：

比較前端參數(shù)：

AMD FrontEnd Comparation.png

比較定點(diǎn)執(zhí)行單元參數(shù)：

AMD INT Comparation.png

查詢Zen2的Cache參數(shù)：

AMD Zen2 Cache Info.png
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