要聞聚焦
1.ARM公布自動駕駛汽車專用芯片
2.中國躋身全球第二大純晶圓代工市場
3.格芯:到2020年12nm以上成熟制程市場將達650億美元
4.屹唐半導體首臺設備10月下線,年產能或達100臺
5.中國臺灣地區(qū)發(fā)布“半導體射月計劃”
6.聯想集團和深蘭科技成立聯合實驗室!
7.漢磊攜手嘉晶,擴大新元件布局
8.日廠石英元件訂單額陷萎縮,8月降1成
9.蘋果A12處理器細節(jié)被曝光
10.比特大陸在港提交招股書
11.盛路通信擬5.85億收購成都創(chuàng)新達
12.欣興聯手IBM,AI檢測助升品管綜效
13.WitsView:Q4面板供過于求比例達4.3％
14.三倍增長:2022年人工智能系統(tǒng)支出將達776億美元
一、今日頭條
1.ARM公布自動駕駛汽車專用芯片
9月27日消息，ARM公司公布了新的ARM Cortex-A76AE以及ARM Safety Ready計劃，該計劃承諾將幫助汽車制造商，ADAS開發(fā)商和一級汽車供應商更快地將他們的車輛和部件推向市場，同時確保車輛在道路上自動駕駛的安全性。
此外，ARM全新芯片Cortex-A76AE，“AE”是“汽車增強型”的縮寫，“汽車增強型”是ARM為車載處理設計的芯片組代號。該芯片基于7nm工藝制造，并嚴格關注功耗。事實上，ARM為該芯片提供250+ KDMIPS的性能，功率約為15W。
據悉，該芯片將首次用于汽車用途，允許組成Cortex-A76AE的多個處理器內核通過冗余鎖定在一起以實現安全，或者分開以獲得更高的處理能力。
二、設計/制造/封測
2.中國躋身全球第二大純晶圓代工市場
9月27日消息，根據市調機構IC Insights統(tǒng)計，今年中國大陸純晶圓代工市場預計成長51％、約達112億美元，成為全球第二大純晶圓代工市場?？傮w而言，預計2018年整個純晶圓代工市場將增加42億美元銷售額，僅中國內地就貢獻了90％。同比去年，中國的純晶圓代工銷售額增長了26％，達到75億美元，幾乎是整個純晶圓代工市場增長9％的三倍。
3.格芯：到2020年12nm以上成熟制程市場將達650億美元
9月27日消息，格芯于美國召開的GTC(Global Technology Conference)2018大會上公布制程技術的發(fā)展藍圖及計劃。格芯指出，未來雖然跟消費級處理器、顯卡關系越來越小，但在RF射頻、汽車電子等產業(yè)大有可為。
格芯強調，對半導體制程來說，雖然越先進越好，但不是說不先進的制程就沒市場了。實際上，12納米以下的制程在整個晶圓代工市場并非多數，反而12nm以上的成熟制程市場，2018年依然有560億美元規(guī)模，且到2020年，還會成長到650億美元。
三、材料/設備/EDA
4.屹唐半導體首臺設備10月下線，年產能或達100臺
9月27日消息，北京屹唐半導體科技有限公司（以下簡稱“屹唐半導體”）宣布其北京工廠第一臺設備將于10月16日成功下線。
據悉，屹唐半導體位于北京開發(fā)區(qū)經海二路28號的北京集成電路裝備制造基地建筑面積共5100平方米。其中生產廠房面積超3600平方米，配套建設有1000余平方米的萬級潔凈廠房和100平方米千級潔凈驗證測試間。屹唐半導體北京工廠設計有10個組裝測試工位，每年可生產設備100臺以上。
四、財經芯聞
5.中國臺灣地區(qū)發(fā)布“半導體射月計劃”
9月27日，為強化半導體產業(yè)在人工智能終端（AI Edge）的核心技術，中國臺灣地區(qū)科技部推動“半導體射月計劃”，將計劃組織20多個學校研究團隊，并與62家國內外廠商合作，4年投入40億元新臺幣（約合1.3億美元）研發(fā)。同時，聚焦前瞻半導體制程與芯片系統(tǒng)研發(fā)，建構AIoT（人工智慧與物聯網）半導體產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。據悉，臺積電、聯發(fā)科等企業(yè)也將與學界合作，搭橋前進跨域時代。
6.聯想集團和深蘭科技成立聯合實驗室！
9月26日，以“智能變革，開放賦能”為主題的聯想科技創(chuàng)新大會（Tech World 2018）在北京雁棲湖國際會展中心召開。大會當天，聯想集團和人工智能領軍企業(yè)深蘭科技達成戰(zhàn)略合作，共同成立了聯想深蘭聯合實驗室，雙方將在邊緣計算，人工智能領域展開合作。
五、電子元器件及分立器件
7.漢磊攜手嘉晶，擴大新元件布局
9月27日消息，因看好功率元件市場朝向寬能隙（Wide Band-Gap）功率半導體發(fā)展趨勢，漢磊投控旗下晶圓代工廠漢磊及EPI硅晶圓廠嘉晶將擴大超接面（Super Junction）、碳化硅（SiC）、氮化鉀（GaN）等新元件的投資布局，明年底前產能開出后將成未來成長新動能。漢磊及嘉晶下半年營運強勁，法人看好漢磊及嘉晶第3季營收，或將同步改寫歷史新高，第4季營收可望續(xù)創(chuàng)新高，MOSFET及IGBT等功率半導體訂單更是滿到明年第1季。
8.日廠石英元件訂單額陷萎縮，8月降1成
根據日本石英元件工業(yè)會最新公布的統(tǒng)計數據顯示，2018年8月份日本廠商石英元件訂單量較去年同月下滑3.8%至3億8,690萬個，3個月來第2度呈現下滑;訂單額萎縮約1成(減少9.2%)至56.32億日元（約合1.84億美元），3個月來第2度呈現減少。和前月相比，當月日廠石英元件訂單量月增0.2%、訂單額月減2.5%。
QIAJ同時公布2018年8月份日本廠商石英元件生產量較去年同月下滑1.7%至3億9,010萬個，8個月來第7度呈現下滑;產額下滑7.8%至57.32億日元（約合1.88億美元），18個月來第17度呈現減少。和前月相比，當月日廠石英元件產量月減3.8%、產額月減3.5%。
9.蘋果A12處理器細節(jié)被曝光
9月27日消息，外媒Tech Insights深度拆解了iPhone XS Max，拆解后發(fā)現，A12芯片組的代號為APL1W81，和來自美光的4GB LPDDR4X內存封裝在一起。通過測量，A12芯片組的封裝面積為83.27mm2（9.89mm×8.42mm），相比A11來說縮小了5%。但得益于7nm工藝，A12處理器的晶體管數量從A11的43億暴漲到69億。
此外，蘋果的四核心GPU所占據的面積非常大，處理器部分相比A11變化并不大，所以A12純CPU部分的性能相比A11提升并不算高，但GPU成績暴漲。
六、下游應用
10.比特大陸在港提交招股書
9月26日，比特大陸向香港聯交所提交了A1招股文件，正式啟動上市進程。比特大陸如果能在港上市成功，將成為小米、美團之后的香港第三家同股不同權公司。根據此前消息，比特大陸此番IPO規(guī)?？蛇_180億美元，市值可達400-500億美元。
11.盛路通信擬5.85億收購成都創(chuàng)新達
9月26日，為提升公司在軍工產業(yè)鏈上的研發(fā)創(chuàng)新能力，并通過資源整合進一步布局通信領域和軍工領域。盛路通信與周開斌、毛艷簽署了《廣東盛路通信科技股份有限公司與成都創(chuàng)新達微波電子有限公司全體股東之支付現金購買資產協議》，擬采用現金交易方式購買成都創(chuàng)新達微波電子有限公司100%的股權，交易總價為人民幣5.85億元。交易完成后，公司將持有成都創(chuàng)新達100%股權。
12.欣興聯手IBM，AI檢測助升品管綜效
9月27日，PCB廠欣興宣布攜手臺灣IBM，共同研發(fā)產品外觀自動視覺檢測的人工智慧（AI）輔助判斷機制，預期將可大幅提高生產效率、降低檢驗人員工作負荷，并可使產品出貨品質更穩(wěn)定，進一步落實智慧制造、提升整體營運效益。此次欣興與IBM合作，也是全球PCB產業(yè)首家落實視覺檢測的最佳案例。
13.WitsView：Q4面板供過于求比例達4.3％
9月27日，WitsView公布最新2018年第二季面板供需調查報告顯示，大尺寸面板需求經歷第一季傳統(tǒng)淡季的修正后，第二季由于需求增加且供給減少，面板供過于求比例大幅收斂。第三季受惠于旺季備貨力道增強，扭轉供過于求態(tài)勢。
然而，第四季由于各應用別的需求將陸續(xù)出現修正，供給端卻持續(xù)朝滿產目標邁進，供過于求比例有望擴大至4.3%，從而增加面板價格出現反轉的可能性。預估今年面板供應面積年增7.4%達201.5百萬米平方，成為自2013年來年成長最高的一年。
14.三倍增長：2022年人工智能系統(tǒng)支出將達776億美元
9月27日消息，國際數據公司(IDC)發(fā)布了《全球半年度認知和人工智能系統(tǒng)支出指南》的最新版本，報告顯示，隨著企業(yè)對人工智能項目的不斷投資，全球認知和人工智能系統(tǒng)支出將得到持續(xù)強勁增長。預計在2018年，全球認知和人工智能系統(tǒng)支出將為240億美元，而到2022年，全球認知和人工智能系統(tǒng)支出將達到776億美元，是2018年總支出的三倍。
