固定修復(fù)部分：
正常開口度3.7-4.5cm。
下頜最大方側(cè)方運(yùn)動(dòng)范圍12cm。
牙齒1度松動(dòng)〈1mm
2度松動(dòng)1-2mm
3度松動(dòng)〉2mm。
拔牙3個(gè)月后，牙槽骨吸收趨于穩(wěn)定，可以修復(fù)義齒。
固定義齒基牙；1度松動(dòng)，牙槽骨吸收占根長(zhǎng)<1/3活動(dòng)義齒基牙：2度松動(dòng)，牙槽骨吸收<1/2
拔除指證；3度松動(dòng)，牙槽骨吸收>2/3
前磨牙和第一磨牙近中接觸區(qū)多在頰1/3與中1/3交界處
67接觸區(qū)多在中1/3。
為減少對(duì)牙齦刺激，修復(fù)體齦邊緣距齦溝底至少0.5mm
固定修復(fù)體基牙聚合度為2-5度。
牙冠缺損至齦下者，用正畸牽引至能暴露斷面以下至少1.5mm高度。
樁核冠修復(fù)時(shí)間：
牙髓炎，根充3天后。
根尖炎，根充1-2周。
根尖手術(shù)，2周。
有瘺管，在瘺管閉合時(shí)。
外傷后，1周。
鈷鉻合金熔點(diǎn)：1400。
化學(xué)結(jié)合占了金瓷結(jié)合的49%，壓應(yīng)力26%。機(jī)械結(jié)合占22%，范德華力占3%。
牙釉質(zhì)處理：30-50%磷酸液處理30秒，臨床常用35%膠狀磷酸。
嵌體預(yù)備：
深度>2mm，寬度0.5-1mm。
軸壁外展2度-5度或平行
洞緣45度斜面——金屬嵌體。（瓷嵌體不需）。
頜面鳩尾不大于合面1/2。
高嵌體預(yù)備：
主要靠釘洞固位，深超過釉牙本質(zhì)界為2mm，直徑1mm，頜面磨除0.5-1.0mm間隙。
鑄造全冠：頜面磨除1.0mm（或0.8-1.5mm），聚合度2-5度。
頰舌面最大周徑線降至全冠邊緣處，并預(yù)備出金屬需要的厚度。
鄰面消除倒凹，預(yù)備出全冠材料需要的鄰面空間
頸部凹形肩臺(tái)0.5mm寬。
烤瓷附熔修復(fù)體：金瓷對(duì)接90度或深凹槽型。
金屬基底冠厚度0.3-0.5mm。
全瓷頸環(huán)0.8mm以上90度肩臺(tái)。
金屬頸環(huán)0.5mm寬，1.0mm的齦頜高度，軸壁預(yù)備出0.5mm金屬厚度間隙
瓷層0.85-1.2mm厚度。
前牙切端預(yù)備1.5-2.0mm間隙。
唇頰側(cè)烤瓷邊緣為：90度或135度凹面，齦下0.5mm，肩臺(tái)寬為1mm。
舌側(cè)金屬邊緣肩臺(tái)寬0.5mm。
樁核：根尖保留4mm或3-5mm根充材料。
樁長(zhǎng)為根長(zhǎng)的2/3-3/4。
直徑為根徑1/3。
樁在牙槽骨內(nèi)的長(zhǎng)度大于根在牙槽骨內(nèi)的總長(zhǎng)度的1/2。
盡量包留冠邊緣剩余牙體組織1.5mm（牙本質(zhì)肩頸）。
3/4冠的牙體預(yù)備：
前牙：1.鄰面平行或聚合2-5度，間隙不少于0.5mm，唇側(cè)止于自潔區(qū)。
2.切斜面，與牙長(zhǎng)軸成45度，預(yù)備0.5mm以上。
3.舌側(cè)0.5mm間隙。
4.鄰面軸溝：與牙冠唇面切2/3平行，位于唇1/3與中1/3交界處，鄰軸溝深度1mm。
5.切斜面舌1/3處，做一頂面為90度的溝，溝唇側(cè)高是舌側(cè)壁的2倍，以保證唇側(cè)少露金屬冠。
后牙3/4的預(yù)備：
1.頜面0.5-1.0mm的間隙。
2.軸溝深，寬1mm。
3.頜緣止于頜緣嵴稍下，以保護(hù)牙尖。
瓊脂：70度轉(zhuǎn)變?yōu)槿苣z，40度-70度以保持溶膠狀態(tài)。
牙體缺損修復(fù)體的模型用超硬石膏灌制，24h后制作代型。
鑄造冠與牙體組織間無(wú)明顯縫隙，允許50um不超。
磷酸鋅粘固劑，粘固時(shí)PH為3.5，不用活髓。
粘固劑厚度不超30um。
修復(fù)體清洗去污用75%乙醇消毒，超聲5min。
前牙瓷破損處理：.氫氟酸蝕1-2min，光固化樹脂修復(fù)。
固定義齒的修復(fù)年齡20-60y。
復(fù)合固定橋是：4個(gè)或以上的牙為單位，2個(gè)基牙以上。
基牙根尖1/3彎曲者，比錐形牙根的支持好。
臨床冠根比為1:2至2:3,至少1：1。
正常牙周膜間隙0.18-0.25mm。
基牙傾斜應(yīng)小于30度。
牙周膜面積排序：6.7.3.上2.下1。
懸空衛(wèi)生橋：至少3mm以上間隙。
橋體頰舌徑為天然寬度的1/2-2/3。
撓曲度與橋體厚度的立方成反比，與長(zhǎng)度的立方成正比，工，T，?橋體結(jié)構(gòu)。
固定連接體，接近切端或頜面1/2，截面積不小于4mm。
活動(dòng)義齒部分；
拔牙后3個(gè)月再可摘或固定修復(fù)缺失牙。
解剖式牙：33度或30。
半解剖式：20度。
非解剖式：0度。
塑料基托一般厚2mm，邊緣可厚至2.5mm，呈圓鈍狀。
可摘局部義齒基托覆蓋磨牙后墊的1/3-1/2，舌側(cè)遠(yuǎn)中進(jìn)入下頜舌骨后窩。
頜支托凹應(yīng)與牙長(zhǎng)軸垂直90度（有書上說是20度），頰舌寬度為磨牙頰舌徑的1/3或前磨牙的1/2。
長(zhǎng)度為磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/4或前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/3，厚度為1-1.5mm。
彎制頜支托用扁18號(hào)不銹鋼絲，寬1.5mm，厚1mm，長(zhǎng)2mm。（楊東老師的手比例）。
圓環(huán)卡環(huán)包繞基牙牙冠3/4以上，桿卡包繞基牙1/4。
腭桿：前腭桿，前緣離開齦緣至少6mm，上頜硬區(qū)之前，腭皺壁之后。
后腭桿，兩端微彎向前上6.7之前，上頜硬區(qū)之后—顫動(dòng)線之前。
側(cè)腭桿：上頜硬區(qū)兩側(cè)，離開齦緣約4-6mm。
腭桿通常寬度為6-8mm，厚度1mm，寬度在8-10mm以上者稱為寬腭桿或腭帶。
舌桿：用于口底到齦緣的距離在7mm以上，呈半梨形。
上緣?。?mm），而下緣厚（2mm），上緣離開牙齦緣3-4mm，斜坡型舌桿應(yīng)離開黏膜0.3-0.4mm。
舌板用于口底到齦緣的距離在7mm以下。
局部可摘義齒小連接體與大連接體應(yīng)呈90度直角，圓鈍相連。
倒凹的坡度一般應(yīng)大于20度，深度小于1mm，鑄造卡環(huán)臂深度小于0.5mm，彎制卡環(huán)臂深度小于1mm，2-4個(gè)直接固位體可以達(dá)到固位要求。
舌隆突支托凹預(yù)備，位于尖牙隆突，舌面頸1/3和中1/3交界處，呈V字形。
隙卡溝的預(yù)備：頜面外展隙V形溝，隙卡溝底要圓鈍，鑄造隙卡溝深度和寬度為1.5mm，彎制隙卡溝深度和寬度為0.9-1mm。
可摘局部義齒托盤的選擇：托盤內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3-4mm間隙，（全口義齒為2-3mm）翼緣應(yīng)距黏膜皺壁2mm，下頜托盤蓋過磨牙后墊，上頜托盤應(yīng)蓋過上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線（全口義齒為超過顫動(dòng)線3-4mm）（上頜個(gè)別托盤超過2-3mm，下頜后緣蓋過磨牙后墊6mm）。
牙槽嵴骨改建在拔牙后前3個(gè)月內(nèi)變化最大，6個(gè)月時(shí)拔牙窩完全愈合，骨吸收顯著下降，2年后吸收速度趨緩，平均每年吸收0.5mm。
下頜牙槽嵴承托牙合力的區(qū)域面積約僅為上頜的50%，下頜牙槽嵴吸收速度是上頜的3-4倍。
上中切牙唇面位于切牙乳頭中點(diǎn)約8-10mm。
上頜全口義齒基托后緣應(yīng)在腭小凹后2mm處，內(nèi)有粘液腺導(dǎo)管的開口。
下頜總義齒基托后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊的1/2或全部。
下頜合平面，下頜第一磨牙的合面與磨牙后墊1/2等高。
全口義齒取模前48-72h開始停戴舊義齒，使黏膜組織恢復(fù)正常，對(duì)舊義齒承托區(qū)黏膜紅腫，潰瘍的應(yīng)停用義齒1周，使黏膜恢復(fù)正常。
印模膏60度-70度熱水軟化，用印模膏取的初印模，組織面應(yīng)刮除厚度為1-2mm，主承托區(qū)刮除量最少，切牙乳突，骨隆突等緩沖區(qū)應(yīng)刮最多。
全口義齒工作模型要求：模型邊緣側(cè)面厚度3mm，基底最薄處不少于10mm，后緣應(yīng)在腭小凹后4mm（基托是2mm），下頜模型在磨牙后墊自其前緣起不少于10mm。
模型后提區(qū)處理：后堤區(qū)寬度2-12mm，平均8.5mm。在后顫動(dòng)線或腭小凹2mm到兩側(cè)翼上頜切跡的連線處，切一V字形溝，溝中間深約1-1.5mm，越近中線和翼上頜切跡處越淺（胸罩型），寬5mm。
全口義齒的垂直距離是面部下1/3的距離。測(cè)量息止頜位時(shí)鼻底至頦底的距離減去2-3mm，作為咬合垂直距離。
全口義齒的頜堤制作：頜平面的前部在上唇下緣露出2mm，與瞳孔連接平行，寬度前牙區(qū)6mm，后牙：8mm。
后牙區(qū)左右側(cè)削出兩條深約3mm不平行的溝，上頜托后緣中央粘結(jié)直徑5mm的蠟球。
總義齒側(cè)方踝突斜度=(前伸踝道斜度/8）+12（死記，沒有解釋）
兩側(cè)口角線之間的距離約為6個(gè)上前牙的總寬度。
唇高線至頜平面的距離為中切2/3高度，唇低線至頜平面的距離為下中切牙切1/2的高度。
上前牙唇面至切牙乳頭中點(diǎn)一般8-10mm。
上尖牙的唇面通常與腭皺側(cè)面相距（10.5+1）mm。
上前牙切緣在唇下露出2mm，年老者少。
1 3 4頰6近舌，唯5雙尖合面得，下前1毫超上頜，上6近中腭側(cè)挪，唯有上7再加1。
全口義齒直接重襯時(shí)，組織面均勻磨去1mm。
