芯片：區(qū)塊鏈計算市場異軍突起
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芯片在半個多世紀(jì)之前被發(fā)明出來后，一直在世界經(jīng)濟(jì)中唱著主角。20世紀(jì)最偉大的發(fā)明是什么？在西方世界多次的調(diào)查中，排第一的一直是集成電路，得票數(shù)超過原子能、DNA雙螺旋和相對論。目前全球電信產(chǎn)業(yè)約有3.5萬億美元，可以說沒有芯片就沒有當(dāng)代通信。
同時，隨著區(qū)塊鏈的火熱以及加密交易不斷產(chǎn)生，比特幣等數(shù)字貨幣體系的底層技術(shù)相關(guān)算力產(chǎn)業(yè)鏈仍在持續(xù)不斷從中受益。2017年比特大陸芯片銷售額達(dá)到了驚人的143億元人民幣，僅次于華為海思，成為中國第二大的IC設(shè)計公司。區(qū)塊鏈技術(shù)在未來十年可能帶給我們生活的新可能性。
區(qū)塊鏈的定義是什么？
從經(jīng)濟(jì)性角度考慮，區(qū)塊鏈已經(jīng)成為現(xiàn)在科技界最火熱的概念之一，然而，“區(qū)塊鏈?zhǔn)鞘裁础币恢北娬f紛紜。簡單地說區(qū)塊鏈?zhǔn)且粋€不斷更新的、分布式的數(shù)據(jù)存儲總賬本。
區(qū)塊鏈技術(shù)可以廣泛地應(yīng)用于醫(yī)療、食品溯源、安全認(rèn)證、供應(yīng)鏈金融、社交等領(lǐng)域。像互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一樣，區(qū)塊鏈也是一種基礎(chǔ)設(shè)施型技術(shù)，可以和各種傳統(tǒng)行業(yè)融合，也能催生新的商業(yè)模式。
區(qū)塊鏈由六層模型構(gòu)成
區(qū)塊鏈的六層模型
區(qū)塊鏈自下而上由六層模型組成，分別是數(shù)據(jù)層、網(wǎng)絡(luò)層、共識層、激勵層、合約層和應(yīng)用層。首先，數(shù)據(jù)層封裝了底層數(shù)據(jù)區(qū)塊的鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)以及相關(guān)的非對稱數(shù)據(jù)加密技術(shù)等，所有的上鏈數(shù)據(jù)都存儲在這一層。其次，網(wǎng)絡(luò)層包含類似于BT和電驢下載的P2P點(diǎn)對點(diǎn)通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)之間的網(wǎng)絡(luò)通信。第三層是共識層，封裝了各類共識機(jī)制算法。共識機(jī)制算法是區(qū)塊鏈的核心技術(shù)，目前已經(jīng)有三十幾種共識算法，如比特幣使用的PoW工作量證明機(jī)制、PoS權(quán)益證明、DPoS、BFT等，不同的鏈采取的共識算法不同。數(shù)據(jù)層、網(wǎng)絡(luò)層和共識層是區(qū)塊鏈技術(shù)的必要元素，缺一不可。第四層激勵層主要用在公有鏈中，如比特幣礦工挖出一個區(qū)塊獎勵相應(yīng)的比特幣就是一種激勵，在聯(lián)盟鏈和私有鏈中可以有選擇地加或不加這一層。
第五層是合約層，封裝各類腳本算法和智能合約，合同的執(zhí)行可以通過多方約定的智能合約算法自動化執(zhí)行。
第六層封裝區(qū)塊鏈的各種應(yīng)用場景和案例。
來自新加坡的SIC芯鏈將計劃2020-2022年通過智能CPU軟硬結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)更高程度的全流程數(shù)據(jù)上鏈，在終端設(shè)備硬件底層部署可信數(shù)據(jù)上鏈能力，打通“物聯(lián)網(wǎng) + 互聯(lián)網(wǎng)CPU+區(qū)塊鏈”的關(guān)鍵一環(huán)，從源頭實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)上鏈，為未來智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)生產(chǎn)鏈構(gòu)筑可信的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。而這戰(zhàn)略計劃將在SIC的SICNO.1產(chǎn)品SIC—ICOS上落地，也使得SIC—ICOS 成為全球首條支持芯片全球通用的區(qū)塊鏈技術(shù)平臺。SIC—ICOS可定制化、精簡、高效低能耗等特性將是未來AI芯片發(fā)展的主流趨勢。SIC 適合企業(yè)級應(yīng)用，支持國密算法，提供高度優(yōu)化的BFT類共識算法，性能優(yōu)越，而且易用性高，支持使用多種主流高級編程語言開發(fā)合約。
SIC架構(gòu)圖
SIC從以太坊演進(jìn)而來，基于以太坊技術(shù)做了共識層和合約層的優(yōu)化，并且加入了隱私計算的能力。目前已有多個基于SIC構(gòu)建的應(yīng)用案例落地，其功能還在根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)業(yè)需求不斷地開發(fā)演進(jìn)中。SIC是一款I(lǐng)C垂直領(lǐng)域企業(yè)級公鏈技術(shù)擁有超可靠，低延遲、高吞吐、高擴(kuò)展性及高技術(shù)、高成長性等特色，基于區(qū)塊鏈分布式賬本加密技術(shù)，實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)自治的信用市場。打破交易、咨詢等信息滯后問題、確保隱私安全、全程可追責(zé)；實(shí)現(xiàn)監(jiān)管友好、全球協(xié)同、實(shí)時交易、投資收益公平透明等功能。
區(qū)塊鏈與芯片如何融合？
芯片在半個多世紀(jì)之前被發(fā)明出來后，一直在世界經(jīng)濟(jì)中唱著主角。目前全球電信產(chǎn)業(yè)約有3.5萬億美元，可以說沒有芯片就沒有當(dāng)代通信。
20世紀(jì)最偉大的發(fā)明是什么？在西方世界多次的調(diào)查中，排第一的一直是集成電路，得票數(shù)超過原子能、DNA雙螺旋和相對論。在區(qū)塊鏈與芯片融合方面分成三個階段。
第一階段：初鏈階段。
也是當(dāng)下所處的階段，主應(yīng)用傳感器芯片數(shù)據(jù)采集，后經(jīng)芯片完成數(shù)據(jù)上鏈。區(qū)塊鏈與物聯(lián)網(wǎng)芯片構(gòu)建數(shù)據(jù)身份確權(quán)與安全可信（如GPS位置、圖像、溫濕度等）從而滿足多個參與方之間的可信協(xié)同，讓有博弈關(guān)系的多方能夠既競爭又合作。
第二階段：商用互融（金融）。
第一階段應(yīng)用增多，在第二階段區(qū)塊鏈和芯片將進(jìn)一步融合，并且產(chǎn)生更為廣泛的商業(yè)應(yīng)用場景，原信息物聯(lián)網(wǎng)將升級為價值型物聯(lián)網(wǎng)，通過交易與清結(jié)算從而完成數(shù)據(jù)的資產(chǎn)化和數(shù)據(jù)的金融化。
第三階段：深度耦合。下一階段，區(qū)塊鏈和芯片會共同成為未來智能數(shù)字社會的基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)多方的AI智能化協(xié)同。芯片、人工智能、5G等都可通過區(qū)塊鏈技術(shù)完成深度耦合。目前初鏈階段使用的區(qū)塊鏈技術(shù)應(yīng)用都是碎片化的、各種數(shù)據(jù)也分散在各處無法連通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序無法協(xié)同，未來這些分散不通的問題將在區(qū)塊鏈和芯片尤其是物聯(lián)網(wǎng)芯片的聯(lián)合下得到解決，手機(jī)、電腦、汽車、家具、設(shè)備、飛機(jī)、冰箱定制未來機(jī)械人學(xué)及人工智能、定制化醫(yī)療、無人駕駛有機(jī)城市操作系統(tǒng)成為可能。
見微知著，接下來將分享幾個SIC現(xiàn)階段的應(yīng)用案例，以供大家參考。
第三代半導(dǎo)體具備發(fā)展?jié)摿?/b>
從技術(shù)發(fā)展來看，隨著硅基器件的趨近成本效益臨界點(diǎn)，近年來主流功率半導(dǎo)體器件廠商紛紛圍繞碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行探索。第三代半導(dǎo)體材料具備寬禁帶、低功率損耗等特性，迅速在高壓高頻率等新場景下發(fā)展壯大，成為功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域未來的重要發(fā)展趨勢之一。
不過，第三代半導(dǎo)體也存在著制造成本較高以及長期可靠性疑慮等問題，因此還需要更加廣泛的推廣應(yīng)用，以降低成本、提高性能。而新基建的實(shí)施無疑對第三代半導(dǎo)體材料在功率器件當(dāng)中擴(kuò)大滲透率有著極大的幫助。對此，意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營銷和應(yīng)用副總裁沐杰勵就指出，新基建對于SiC和GaN器件而言，是一個巨大的機(jī)會。SiC器件相對于Si器件的優(yōu)勢之處在于可以降低能量損耗、更易實(shí)現(xiàn)小型化和更耐高溫。SiC器件在直流充電樁及智能電網(wǎng)、工業(yè)用電等領(lǐng)域使用，可以帶來高效率、大功率、高頻率的優(yōu)勢。
區(qū)塊鏈融合物聯(lián)網(wǎng)+金融資產(chǎn)管理
區(qū)塊鏈+物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)
為您實(shí)現(xiàn)更加快捷物聯(lián)生活
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SIC 鏈的下一代AI芯片新型智能算力概念是將下一代連接技術(shù)帶到全球，通過應(yīng)對城市基礎(chǔ)設(shè)施，能源，交通和建筑領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，讓城市著眼于未來。此外可持續(xù)性也是其理念之一。未來，SIC上的數(shù)字資產(chǎn)會覆蓋至各行業(yè)，形成一個龐大的資產(chǎn)價值網(wǎng)絡(luò)，各參與方（個人和機(jī)構(gòu)）基于這一共享數(shù)據(jù)庫，能極大簡化對接流程、降低獲客成本，提高資產(chǎn)的流通效率，價值交換帶來的商業(yè)機(jī)會將無限擴(kuò)大。SIC芯鏈技術(shù)基于密碼學(xué)的設(shè)計確保了貨幣所有權(quán)與流通交易的匿名性。利用密碼學(xué)的方式保證數(shù)據(jù)傳輸和訪問的安全，以及基于工作量證明進(jìn)行的交易驗(yàn)證被視為新一代AI智能加密資產(chǎn)的先鋒。其底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)用來存儲大量交易信息，由多條交易記錄組成區(qū)塊,，區(qū)塊從后向前有序鏈接起來，最終實(shí)現(xiàn)無法篡改，方便追溯等特點(diǎn)，簽名算法通過用私鑰對信息進(jìn)行加密變換以保證信息的不可否認(rèn)性。激勵機(jī)制則是用來獎勵這些對系統(tǒng)有貢獻(xiàn)的用戶。
區(qū)塊鏈+供應(yīng)鏈
同構(gòu)區(qū)塊鏈通過互操作協(xié)議實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，異構(gòu)區(qū)塊鏈通過中繼實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，SIC一站式服務(wù)特征，提供整合了多種云資源、底層框架、運(yùn)行環(huán)境、密鑰管理、開發(fā)SDK和網(wǎng)關(guān)API的一站式區(qū)塊鏈部署和運(yùn)行服務(wù)；高效互聯(lián)互通特征，無論采用何種底層架構(gòu)，所有應(yīng)用均可進(jìn)行互聯(lián)互通。通過已授權(quán)的全球優(yōu)質(zhì)智能AI智能硬件設(shè)備記錄、匯總社會普通家庭中閑置的帶寬、存儲、計算等資源，并通過跨平臺、低功耗的虛擬化技術(shù)，以及節(jié)點(diǎn)就近點(diǎn)對點(diǎn)訪問的智能調(diào)度技術(shù)，提供實(shí)現(xiàn)更快、更易擴(kuò)展、更環(huán)保的計算資源。通過基于此類智能硬件作為橋梁，可以把個體用戶的閑置帶寬、存儲、算力等資源匯聚成能夠?yàn)槠髽I(yè)使用的優(yōu)質(zhì)資源，將企業(yè)和個人連接在一起，讓個體用戶的資源可以為企業(yè)所用。
未來的智能數(shù)字社會將是SIC物互聯(lián)的時代，所有的東西，不僅是計算機(jī)和手機(jī)，還包括人和其它所有物品，甚至是通過用戶行為分析得出的虛擬畫像，都會連接在一起。在這個智能數(shù)字世界中，關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)有三個：物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈和人工智能。IoT物聯(lián)網(wǎng)相當(dāng)于人的感官，完成感知與連接，產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)；人工智能技術(shù)來處理這些海量數(shù)據(jù)；區(qū)塊鏈則可以看成是一個打通各個環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)傳遞鏈條，完成信息的確權(quán)、交易、傳遞功能。這樣我們就可以構(gòu)建一個數(shù)字化的超級智能社會，享受智能交通、智能家居、智能醫(yī)療等帶來的便利。
