MT29F4G08ABBDAH4-IT:D TR存儲(chǔ)芯片參數(shù)資料 美光經(jīng)銷商 美光代理商

MT29F4G08ABBDAH4-IT:D TR存儲(chǔ)芯片參數(shù)資料 芯片規(guī)格文檔

一、產(chǎn)品背景及應(yīng)用MT29F4G08ABBDAH4-IT:D TR 是美光(Micron)推出的 4Gb(512M×8bit)SLC NAND Flash,屬于 MT29F 系列,采用 63 引腳 VFBGA 封裝、1.8V 低電壓、工業(yè)級(jí)溫度范圍,專為嵌入式、工業(yè)控制、車載與通信等場(chǎng)景提供高可靠、高速的非易失性存儲(chǔ)方案,滿足程序存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)記錄、日志緩存與本地文件系統(tǒng)存儲(chǔ)需求。典型應(yīng)用:

工業(yè)控制:PLC、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、數(shù)據(jù)采集終端、運(yùn)動(dòng)控制器

車載電子:車載導(dǎo)航、信息娛樂系統(tǒng)、車身控制模塊、ADAS 輔助存儲(chǔ)

通信設(shè)備:路由器、交換機(jī)、5G 小基站、光模塊、安防監(jiān)控

嵌入式系統(tǒng):ARM/FPGA 開發(fā)板、工業(yè) HMI、邊緣計(jì)算設(shè)備

消費(fèi)電子:高清機(jī)頂盒、智能電視、便攜式媒體設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)播放器

MT29F4G08ABBDAH4-IT:D TR存儲(chǔ)芯片參數(shù)資料 芯片規(guī)格文檔?美光經(jīng)銷商 美光代理商?Micron鎂光代理商?

二、主要規(guī)格(18 條)

制造商:Micron(美光科技)

產(chǎn)品系列:MT29F SLC NAND Flash

存儲(chǔ)容量:4Gb(512M×8bit,512MB)

數(shù)據(jù)位寬:8 位(x8 并行接口)

存儲(chǔ)架構(gòu):SLC(單級(jí)單元,每單元 1bit)

接口類型:異步并行 ONFI 1.0 標(biāo)準(zhǔn)接口

頁結(jié)構(gòu):2112 字節(jié) / 頁(2048 字節(jié)數(shù)據(jù)區(qū) + 64 字節(jié)備用區(qū))

塊結(jié)構(gòu):64 頁 / 塊(128KB 數(shù)據(jù)區(qū) + 4KB 備用區(qū))

平面架構(gòu):2 個(gè)獨(dú)立平面,每平面 2048 塊,共 4096 塊

工作電壓:1.7V–1.95V(標(biāo)稱 1.8V)

讀取周期(tRC):25ns(1.8V)

編程周期(tWC):25ns(1.8V)

單頁讀取時(shí)間:25μs(典型值)

單頁編程時(shí)間:200μs(典型值)

單塊擦除時(shí)間:700μs(典型值)

封裝類型:63 引腳 VFBGA(超薄細(xì)間距球柵陣列)

工作溫度:-40℃~+85℃(工業(yè)級(jí) IT)

包裝方式:卷帶(TR)包裝,每卷 1000 片

三、封裝與安裝

封裝類型:63-VFBGA(63 引腳超薄細(xì)間距球柵陣列),尺寸 9mm×11mm,球間距 0.8mm,厚度≤1.0mm

安裝方式:SMT 表面貼裝,支持無鉛回流焊,適配自動(dòng)化貼片產(chǎn)線

引腳配置:包含 8 位數(shù)據(jù)總線(DQ)、地址 / 控制總線、電源(VDD/VDDQ)、地(VSS)、片選(CE#)、寫保護(hù)(WP#)、就緒 / 忙(R/B#)等關(guān)鍵引腳

PCB 設(shè)計(jì)要點(diǎn):電源 / 地平面分區(qū),DQ 與控制信號(hào)短直布線,就近放置去耦電容,底部接地層提升散熱與抗干擾

包裝規(guī)格:卷帶(TR)包裝,標(biāo)準(zhǔn)每卷 1000 片,適合大批量自動(dòng)化生產(chǎn)

濕氣敏感等級(jí):MSL-3,開封后 168 小時(shí)內(nèi)完成焊接

四、工作環(huán)境

工作溫度:-40℃ ≤ TA ≤ +85℃(工業(yè)級(jí))

存儲(chǔ)溫度:-65℃~+150℃

工作電壓:VDD/VDDQ = 1.7V–1.95V(標(biāo)稱 1.8V)

濕度范圍:5%–95% RH,非凝露

靜電防護(hù):符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn),HBM±2000V,MM±200V

機(jī)械性能:滿足工業(yè)級(jí)振動(dòng)與沖擊要求,適配嚴(yán)苛車載與工業(yè)環(huán)境

散熱特性:VFBGA 封裝散熱良好,常規(guī) PCB 布局即可穩(wěn)定工作

五、性能優(yōu)勢(shì)

SLC 高可靠:?jiǎn)渭?jí)單元架構(gòu),讀寫壽命遠(yuǎn)超 MLC/TLC,數(shù)據(jù)保持時(shí)間長,適合關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

高速讀寫:?jiǎn)雾撟x取 25μs、編程 200μs、擦除 700μs,滿足實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理需求

雙平面架構(gòu):支持并發(fā)操作,提升 I/O 吞吐量與系統(tǒng)響應(yīng)速度

1.8V 低功耗:相比 3.3V NAND 降低功耗,延長設(shè)備續(xù)航,適配電池供電場(chǎng)景

ONFI 1.0 兼容:標(biāo)準(zhǔn)化接口,簡(jiǎn)化硬件與軟件設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)兼容性

靈活頁 / 塊結(jié)構(gòu):2048+64 字節(jié)頁設(shè)計(jì),兼顧 ECC 校驗(yàn)與存儲(chǔ)效率

工業(yè)級(jí)寬溫:-40℃~+85℃工作范圍,適配車載、戶外與工業(yè)嚴(yán)苛環(huán)境

小體積封裝:63-VFBGA 9×11mm,節(jié)省 PCB 空間,適配緊湊型設(shè)備

美光原廠品質(zhì):供貨穩(wěn)定,可靠性高,支持 24/7 連續(xù)運(yùn)行,適合量產(chǎn)項(xiàng)目

六、環(huán)境與出口分類

環(huán)保合規(guī):無鉛、無鹵素,符合 RoHS、RoHS3、REACH、WEEE 指令

中國合規(guī):符合《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(中國 RoHS)

有害物質(zhì):不含鎘、汞、六價(jià)鉻等禁用物質(zhì),無 SVHC 高關(guān)注物質(zhì)

出口分類:EAR99,通用工業(yè)級(jí)電子元器件,無特殊出口管制限制

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):符合 JEDEC 與 ONFI 1.0 NAND Flash 規(guī)范

七、總結(jié)MT29F4G08ABBDAH4-IT:D TR 是一款面向工業(yè)控制、車載電子、通信設(shè)備與嵌入式系統(tǒng)的 4Gb 8 位工業(yè)級(jí) SLC NAND Flash,以SLC 高可靠、高速讀寫、雙平面并發(fā)、1.8V 低功耗、ONFI 兼容、63-VFBGA 小體積、工業(yè)級(jí)寬溫為核心優(yōu)勢(shì),完美適配程序存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)記錄、日志緩存等關(guān)鍵存儲(chǔ)場(chǎng)景。它在可靠性、速度、功耗與體積間實(shí)現(xiàn)極佳平衡,是工業(yè)與車載級(jí)嵌入式平臺(tái)的優(yōu)選非易失性存儲(chǔ)方案。

——轉(zhuǎn)載自 摩拜芯城 專業(yè)電子元器件批發(fā)商城 | 免費(fèi)拿樣?Micron鎂光代理商?

?著作權(quán)歸作者所有,轉(zhuǎn)載或內(nèi)容合作請(qǐng)聯(lián)系作者
【社區(qū)內(nèi)容提示】社區(qū)部分內(nèi)容疑似由AI輔助生成,瀏覽時(shí)請(qǐng)結(jié)合常識(shí)與多方信息審慎甄別。
平臺(tái)聲明:文章內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))由作者上傳并發(fā)布,文章內(nèi)容僅代表作者本人觀點(diǎn),簡(jiǎn)書系信息發(fā)布平臺(tái),僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。

相關(guān)閱讀更多精彩內(nèi)容

友情鏈接更多精彩內(nèi)容