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學號：17021210934 姓名：李峙源

【嵌牛導讀】：5G的通信基帶研發(fā)已經(jīng)開始，各個廠商進度不一。

【嵌牛鼻子】：5G通信

【嵌牛提問】：在4G通信技術日趨完善的今天，各個SOC廠商的5G通信模塊研發(fā)進度究竟如何。

【嵌牛正文】：

從5G的正式商用，到5G的真正普及，還有相當長的一段時間，這期間，英特爾、華為、三星仍將有機會進一步縮小與高通的差距，并有可能實現(xiàn)反超。

對于智能手機來說，CPU/GPU性能固然重要，但是決定通話與網(wǎng)絡通信性能的基帶芯片則更為重要。隨著技術的快速更新迭代，基帶芯片技術的研發(fā)難度也是越來越高，同時也越來越燒錢。從2G到3G，再到4G網(wǎng)絡時代，每一次通信技術的大更迭，都會引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的巨大變化。

比如在3G轉(zhuǎn)換到4G的過程當中，TI、Broadcom、Marvell等芯片廠商就紛紛退出智能手機市場，目前手機基帶芯片市場的主要玩家就剩下了高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商，其中以高通實力最強。不過，隨著5G時代的到來，現(xiàn)有的市場格局或?qū)⒃俅伪淮蚱啤?/p>

根據(jù)研究機構(gòu)的預測以及全球主要運營商的規(guī)劃，2020年5G將正式走向商用，并有望撬動規(guī)模達萬億元的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)。愛立信預測，到2023年5G移動網(wǎng)絡將覆蓋全球超過20%的人口、用戶數(shù)量將超10億。

高通與IHS共同發(fā)布的白皮書《5G經(jīng)濟：5G技術將如何影響全球》則預測，到2035年全球5G市場規(guī)模將達到12.3萬億美元，這相當于2016年美國全年的消費支出。

雖然目前3GPP關于5G新空口標準化制定尚未最終完成。但是，面對這樣一塊龐大的5G“大蛋糕”，這些手機基帶芯片廠商也都紛紛選擇提前加速布局，希望能夠借此機會超越競爭對手，取得競爭優(yōu)勢。

下面，我們就為大家來盤點一下這些廠商目前在基帶芯片及5G方面的進展：

高通：

雖然，一直以來高通都是手機通信芯片市場的霸主，特別是在3G時代，高通憑借其在3G領域強大的專利組合，稱霸天下。進入4G時代，高通雖然不再是一家獨大，但是依然是非常強勢。

去年，高通就推出了首款千兆級LTE基帶芯片驍龍X16，支持Cat.16，下行速率可達1Gbps。今年年初，高通的千兆級LTE基帶芯片驍龍X16就已經(jīng)商用。隨后，高通又推出了基于三星10nm工藝的第二代千兆級LTE基帶芯片驍龍X20，下行速率支持Cat.18，理論下載速度進一步提高到1.2Gbps，達到了準5G的級別。預計將會被集成到即將于本月中旬發(fā)布的驍龍845平臺當中。

今年8月，在T-Mobile的實驗室測試中，T-Mobile、諾基亞和高通采用諾基亞AirScale基站支持的諾基亞4.9G網(wǎng)絡，成功采用驍龍X20基于T-Mobile的LTE網(wǎng)絡實現(xiàn)了高達1.175 Gbps的下載速度。

今年10月17日，高通在中國香港正式宣布，其首款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組已成功實現(xiàn)了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數(shù)據(jù)連接。與此同時，高通還展示了，基于驍龍X50的5G手機的參考設計。而這也意味著5G終端的商用又近了一步。

驍龍X50

“我們可以不考慮全球5G商用的時間表，5G終端產(chǎn)品很快就會在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個5G智能手機樣品。”高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在會上說到。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

雖然，驍龍X50目前還不支持向下兼容，并且也不支持6GHz以下的頻段，不過目前高通也已推出了針對6GHz以下頻段、毫米波頻段及頻譜共享技術的“全覆蓋”5G NR原型系統(tǒng)，以支持測試、展示及驗證高通的5G設計。

就在在上周，高通還與中興通訊和中國移動聯(lián)合宣布，成功實現(xiàn)了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT）。這也預示著距離5G商用又進了一步。

根據(jù)高通公布的時間來看，搭載高通方案的5G手機將會在2019年上半年商用。

英特爾：

早在蘋果推出iPhone之前，英特爾就有自己的無線設備芯片部門，不過可惜的是，英特爾在2006年將其賣給了Marvell。隨著移動時代的到來，英特爾為了彌補這個失誤，隨后在2010年收購了英飛凌（蘋果第一代iPhone到iPhone4都采用的是英飛凌的基帶芯片）。

由于英飛凌缺乏CDMA產(chǎn)品，所以自2012年iPhone 4S開始，蘋果便開始選擇采用高通的基帶芯片。在那之后，英特爾的基帶芯片便一直沒有什么建樹。直至2015年MWC上，英特爾推出了集成自家基帶芯片的面向智能手機和通話平板SoFIA 3G/3G-R處理器。不過可惜的時候，SoFIA并未在移動市場取得成功。

所幸的是，去年蘋果iPhone 7引入了英特爾作為其基帶芯片的新的供應商（采用的是XMM7360），以擺脫對于高通的過度依賴。但是，高通依然還是蘋果iPhone 7基帶芯片的主要供應商，占比近2/3。

不過，隨著今年年初，高通與蘋果之間的由于專利授權費問題，關系惡化，英特爾也從中收益。新的iPhone 8系列的基帶依然由英特爾和高通兩家供應，但是有消息稱，在iPhone 8系列上，高通的基帶的比例從之前的60%下降到了35%。

不過，從基帶產(chǎn)品本身來看，英特爾的基帶芯片相比高通在性能上還是要差一些，而且還不支持CDMA。

為了彌補自己在CDMA專利上的缺失，2015年9月，英特爾斥資1億美元收購了威盛旗下威睿電通的CDMA專利。

今年2月，英特爾正式推出其首款千兆級LTE基帶芯片XMM7560，這是首個采用英特爾14nm制程工藝制造的LTE調(diào)制解調(diào)器，支持下行Cat.16，上行Cat.13，最高下載速率可達1Gbps。并且，XMM7560還集成了CDMA，實現(xiàn)了全網(wǎng)通。達到了與驍龍X16同等的水平。預計在今年年底，XMM7560將會商用。

在12月1日在蘇州舉行的“2017英特爾中國行業(yè)峰會”上，廣和通就有展示基于英特爾XMM7560基帶芯片的千兆級LTE模塊。

得益于蘋果的iPhone系列的大規(guī)模采用，英特爾的基帶產(chǎn)品這兩年也是得到了快速的發(fā)展。

在今年年初推出了首款千兆級LTE基帶芯片XMM7560之后，11月17日，英特爾又公布了第二代千兆級LTE基帶芯片XMM 7660，同時還公布了旗下首款5G基帶芯片XMM 8060。

根據(jù)資料顯示，XMM 7660是全球首個支持Cat.19下行的LTE基帶芯片，也就是下行最快1.6Gbps，這一指標也力壓了麒麟970所搭載的Cat.18基帶芯片（支持1.2Gbps）。此外，XMM 7660還支持MIMO、CA以及非常廣的頻段。至于上市時間，需要等到2019年才能出貨。

而英特爾首款5G基帶芯片——XMM 8060不僅支持最新的5G NR新空口協(xié)議，同時還可向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，而且包括對于CDMA的支持，也就是說XMM 8000將是一款5G全網(wǎng)通芯片。此外，在網(wǎng)絡頻段上，XMM 8060既支持28GHz，又整合了華為、諾基亞主推的Sub-6GHz（國內(nèi)主推的方案）。相比驍龍X50具有一定的優(yōu)勢。不過在商用時間上，XMM 8060相對較晚，最快2019年年中才會有相應的終端出貨。

值得一提的是，今年6月，英特爾正式加入奧林匹克全球合作伙伴計劃，雙方達成長期技術合作伙伴關系。此前的消息顯示，英特爾的5G技術有望在2020年東京奧運會上大顯身手，為成千上萬的觀眾和現(xiàn)場的設備提供高速數(shù)據(jù)連接，以及360°的實時全景視頻直播。不過，在12月1日在蘇州舉行的“2017英特爾中國行業(yè)峰會”上，英特爾透露，在2018年的冬奧會上，英特爾就將會開始率先提供5G技術。

三星：

三星雖然也一直有做自己的基帶芯片，但是其產(chǎn)品一直無法與高通、英特爾相提并論，再加上主要供自己手機使用，所以一直以來有點“默默無聞”。

不過，在今年年初，三星發(fā)布的Exynos 9處理器卻令人意外的整合了三星自己的LTE Cat.16級別的基帶芯片，支持5CA（載波聚合），可實現(xiàn)峰值1Gbps的下載速率。一下子達到了與高通X16、英特爾XMM7560相近的水準。

今年7月，三星又突然宣布推出全球第一款支持6CA技術的基帶芯片（驍龍X20只支持5CA），支持4×4 MIMO以及256QAM，能夠?qū)?shù)據(jù)的傳輸效率最大化。最高可支持LTE Cat.18，峰值下載速率能夠達到1.2Gbps，相比此前提升了20%?；咀菲搅烁咄壳白顝姷尿旪圶20。三星表示，這款基帶有望在年底前量產(chǎn)，并整合到下一代Exynos 9系列處理器中。三星Galaxy S9系列或?qū)⑹装l(fā)。

三星在基帶芯片技術上的突飛猛進，也使得外界對于三星基帶另眼相看。難怪此前也有傳聞稱，蘋果或?qū)⒁肴亲鳛槠浠鶐酒男鹿?。不過需要注意的是，三星也缺少CDMA專利，所以要實現(xiàn)全網(wǎng)通的話，還需要另外外掛芯片。

在5G方面，三星也早已開始布局，并在持續(xù)推進當中。

2016年三星加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，同年8月雙方共同完成5G毫米波的關鍵技術測試。

12月1日，三星與日本電信巨頭KDDI?Corp. 攜手，成功在時速超過100公里的火車上，首度實現(xiàn)了在5G網(wǎng)絡下的數(shù)據(jù)傳輸，傳輸速度順利達到 1.7Gbps。KDDI表示，將跟三星持續(xù)為 5G 進行實測，達成2020年推出5G網(wǎng)絡的目標。

華為：

與三星一樣，由于華為的基帶主要都是用在自己的手機產(chǎn)品當中，所以，外界對于華為的基帶芯片的了解相對較少。

早在2009年10月，華為推出了業(yè)界首款支持TD-LTE的多模終端芯片“Balong 700”。

2012年巴塞羅那MWC大會上，華為發(fā)布業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片Balong 710，下行速率達到150Mbps，并整合在麒麟910系列處理器中。

2014年華為又推出麒麟920，整合基帶Balong 720，全球率先支持Cat.6 300Mbps。此后的麒麟950也依然沿用的是Balong 720。

2015年，華為展示了Balong 750，全球范圍內(nèi)第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，與高通的驍龍X12相當。去年發(fā)布的麒麟960搭載的正是這款基帶，同時還告別祖?zhèn)鞯?5NM外掛基帶，真正實現(xiàn)了則全網(wǎng)通（開始支持CDMA）。

而今年9月麒麟970的發(fā)布，則真正讓外界注意到華為基帶芯片的突飛猛進。

在今年9月的麒麟970的發(fā)布會上，華為令人意外的宣布了其所搭載的基帶已可以支持LET Cat.18（4.5G，Pre 5G)，支持5載波聚合，超過了高通去年推出的千兆級基帶芯片驍龍X16，達到了與高通今年年初發(fā)布的驍龍X20一樣的1.2Gbps的下載速率。并且，在一個月之后的，這款基帶芯片就已成功商用在了Mate10系列上。相比之下，高通支持1.2Gbps下行速率的驍龍X20要明年才能商用。

在5G方面，華為也是動作頻頻。今年年初，由華為主導的Polar Code（極化碼）方案，成為5G控制信道eMBB場景編碼方案。

今年11月下旬，德國電信正式宣布聯(lián)合華為推出全球首個5G商用網(wǎng)絡，這也是全球第一個推出完整5G網(wǎng)絡技術的政府和企業(yè)。

昨天，第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會在烏鎮(zhèn)開幕，同時本年度最頂尖成果在大會上揭曉。其中華為3GPP 5G預商用系統(tǒng)獲得了組委會頒發(fā)的“世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果獎”。

華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛通過微博表示，華為3GPP 5G預商用系統(tǒng)，基于3GPP統(tǒng)一標準和規(guī)范，融合革命性新口技術、創(chuàng)新的上下行解耦技術以及全云化架構(gòu)和端到端切片技術等。完成了從無線網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)、芯片、CPE等端到端產(chǎn)品和解決方案的構(gòu)建及測試驗證，在商用成熟度和產(chǎn)品性能等方面全面達到世界領先水平。

該系統(tǒng)已與通信產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)進行了運營商和第三方終端的對接，全方位構(gòu)建能夠支撐2020年5G真正商用目標的能力，為“5G時代”的到來打下堅實的技術基礎。

華為輪值CEO徐直軍在頒獎典禮上透露，華為最早從2009年就開始投資5G技術的研究，預計2018年推出面向規(guī)模商用的全套5G網(wǎng)絡設備解決方案，支持全球運營商部署5G網(wǎng)絡。同時，他還表示，華為將于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手機。

聯(lián)發(fā)科：

相比前面的這些廠商來說，聯(lián)發(fā)科此前在基帶芯片技術的升級上并不積極。去年聯(lián)發(fā)科遭遇“Cat.7事件”就是一個例子。不過，當時并不是聯(lián)發(fā)科沒有能力支持Cat.7，而是聯(lián)發(fā)科對于市場的預判出現(xiàn)錯誤，同時聯(lián)發(fā)科的主力市場也是在中低端市場，所以對于基帶的升級意愿也并不強烈。

聯(lián)發(fā)科目前最強的Helio X30所搭載的基帶也支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12。不過，目前其在千兆級LTE基帶領域還是一片空白。

在遭遇了去年“Cat.7事件”之后，聯(lián)發(fā)科決定加速發(fā)力基帶，而發(fā)力點就放在了5G上。

今年9月，聯(lián)發(fā)科宣布成功完成符合3GPP 5G標準的終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合，并于攜手華為完成5G NewRadio互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，并與通訊設備廠商完成對接測試的芯片廠商。

根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，聯(lián)發(fā)科計劃在今年底完成5G原型芯片的設計，明年投入驗證階段。聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經(jīng)理TL Lee接受采訪時曾表示，運營商開始部署5G服務時，會確保第一時間用上聯(lián)發(fā)科的方案。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布和中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。

從目前的信息來看，聯(lián)發(fā)科的5G產(chǎn)品將會在2020年商用。

展訊：

相比聯(lián)發(fā)科來說，展訊雖然此前主要也是主攻的中低端市場，不過在2016年上半年，展訊就推出了支持LTE? Cat.7的芯片，所以并未受到了中國移動要求入庫機型必須支持Cat.7的影響。

今年8月，展訊還推出了兩個全新系列處理器——SC9850和SC9853系列，這兩款產(chǎn)品在網(wǎng)絡方面都支持下行Cat 7、上行Cat 13?雙向載波聚合。并且這兩款芯片還支持雙卡雙4G雙VoLTE。

雖然從目前的產(chǎn)品來看，展訊在基帶技術上與高通等廠商還是有著不小的差距，不過展訊也在積極部署5G，希望在5G階段實現(xiàn)趕上。

根據(jù)此前的展訊展示的Roadmap顯示，展訊將會在2019年底前推出基于3GPP R15標準的5G基帶芯片，2020年推出基于3GPP R16最終標準的5G產(chǎn)品，實現(xiàn)與世界的同步。

小結(jié)：

從各家廠商的在5G產(chǎn)品的時間表來看，高通無疑還是具有一定領先優(yōu)勢，處于第一梯隊；英特爾、華為、三星則緊跟其后，屬于第二梯隊，不過他們與高通之間的差距已經(jīng)進一步縮?。宦?lián)發(fā)科和展訊雖然現(xiàn)有的產(chǎn)品還是相對落后，不過在5G商用時間上已接近第二梯隊。

不過，需要注意的是，在各家積極布局5G的同時，都推出了多款千兆級LTE基帶芯片，而聯(lián)發(fā)科和展訊目前在這塊還沒有相應的產(chǎn)品推出。

雖然都說5G將會在2020年開始大規(guī)模商用，但是，初期可能只會被應用到無人駕駛、賽事全景直播等少數(shù)對于數(shù)據(jù)傳輸有極高要求的領域，而對于大多數(shù)用戶來說，千兆級LTE已經(jīng)足是夠用了。另外，考慮到5G網(wǎng)絡的建設速度以及本身5G信號的覆蓋范圍，千兆級LTE將會是一個重要的補充。顯然，如果直接推5G基帶，而沒有千兆級LTE產(chǎn)品作為補充，在未來的競爭當中可能會畢竟被動。

從5G的正式商用，到5G的真正普及，還有相當長的一段時間，這期間，英特爾、華為、三星仍將有機會進一步縮小與高通的差距，并有可能實現(xiàn)反超。畢竟在5G階段，專利已經(jīng)是比較散了，而且市場也不再局限于手機市場，物聯(lián)網(wǎng)、無人汽車等市場更加廣闊，這也給了其他廠商很大的機會。當然，要想實現(xiàn)對高通的反超也并不是一件容易的事。不過，目前博通對于高通的惡意收購，以及高通與蘋果之間的專利糾紛則給高通未來發(fā)展帶來了很大的不確定性。