最近需要做一個四層板，并在JLC打樣。
JLC官方要求的層疊結(jié)構(gòu)如下，以常見的1.6mm板為例：
這里我們選擇其中任意一個結(jié)構(gòu)即可，他們的區(qū)別就是PP層的厚度不一樣。PP和core的區(qū)別是：core是基板，材質(zhì)較硬，可以認為他是板子的主要支撐物，是一棟房子的地基。PP是一層“膠水”，用來膠合和絕緣? top與core? 或? bottom與core? 之間的兩層線路。top層和bottom層使用的是一種銅箔，從上圖中我們可以知道他的厚度是0.035mm。
AD10中的層屬性
在設(shè)計->層疊管理中，有兩個添加層的方式add layer 和add plane，他們的區(qū)別是：add layer是正片? add plane是負片。這里的正負片要與鏡像區(qū)別開，正片上走線所見即所得，負片上有走線或者敷銅的地方恰恰做出來后是空的，反之沒有畫銅箔的地方做出來后都是有銅的。
1----------------信號線? add layer
2----------------gnd? ?add plane
3----------------power? add layer
4----------------信號線? addlayer
可以看見，我們第一層（top）我們用的add layer，他是正片，第二層我們用的是add plane負片，他的好處是不用你全部敷銅，PCB文件所需存的數(shù)據(jù)也可以減少很多，畢竟敷銅的本質(zhì)是走了無數(shù)條線來填充起來的。使用負片也有他的壞處，詳見嘉立創(chuàng)工藝-負片的壞處。這里使用不使用負片完全看你個人的需求。（注意：我個人用的每個層都是正片）
怎么區(qū)分某層是正片還是負片
留心觀察，
我們可以看到上圖中的gnd銅層的剖面圖只有走線的地方有銅，這就是正片。
而下面的圖全部都有銅反而走線的地方?jīng)]有銅，這就是負片。
一般來說，GND層需要大面積敷銅，用負片輸出的PCB文件體積比較小，而且畫起來也方便些。但是嘉立創(chuàng)明確指出不建議的話，我們還是應(yīng)該聽從廠商的建議。大家下次打板的時候也可以向嘉立創(chuàng)購買他們公司的工藝參數(shù)的手冊。
GND層切割
對于不同屬性的gnd，比如AGND等，可以先區(qū)分你的基本地（面積最大的地），這里一般是GND。那么我們應(yīng)該先敷AGND這種小面積的地，敷完之后我們再敷GND，這時就自動隔開了兩個地，對于有多處AGND的問題，我們可以用一根粗線連接兩處地。也可以在負片里直接劃線來切割不同的地。
還有一個問題：為什么GND是第二層? 為什么power是第三層
這個問題還是比較綜合的問題，首先PCB在表貼元器件的時候肯定貼一面比貼兩面的技術(shù)要求簡單，所以所有原件能放在一面的就不放在兩面，這里會導致你的信號線大部分集中在top或者bottom層。如果元件都在top層，你的走線也集中在top層，你的信號線參考平面肯定是top的下一層，即第二層，相應(yīng)的power層就在第三層了。如果你的元器件集中在bottom層，那么gnd我們就應(yīng)該設(shè)計在第三層，相應(yīng)的power層就在第二層了。
嘉立創(chuàng)六層布局1.6mm
這樣分可使電源層和地層緊密耦合；
每個信號層都與內(nèi)電層， 相鄰，沒有直接相鄰的信號層，避免了層間信號的串擾；?
高速信號線可布置到信號層2上，這樣它就可以被地層和電源層有效的屏蔽起來。
