隨著AI應(yīng)用、手機(jī)PC等下游需求持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率也全面回升中。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠2024年上半年產(chǎn)能利用率60％～65％，預(yù)估下半年將恢復(fù)到75％～80％。臺(tái)積電除先進(jìn)制程3納米、4/5納米持續(xù)滿載運(yùn)轉(zhuǎn)，成熟制程22/8納米產(chǎn)能利用率也正回歸。

不過(guò)，雖然中國(guó)臺(tái)灣成熟制程效能逐漸提升，但利潤(rùn)難以回歸至2022年高峰，臺(tái)積電是唯一跨足先進(jìn)制程及成熟制程的公司，產(chǎn)能利用率回升受惠貢獻(xiàn)更大。

據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)估，臺(tái)積電3納米和5納米制程產(chǎn)能利用率已滿，其中，3納米因應(yīng)客戶(hù)需求，加速擴(kuò)產(chǎn)，下半年月產(chǎn)能將逐步由10萬(wàn)片，拉升至約12.5萬(wàn)片。臺(tái)積電2納米進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2納米最快2025年第四季量產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能3萬(wàn)片，隨未來(lái)高雄廠區(qū)放量，預(yù)計(jì)竹科、高雄合計(jì)月產(chǎn)達(dá)12萬(wàn)～13萬(wàn)片。

值得注意的是，臺(tái)積電最近還提出了"晶圓代工2.0"概念，有意重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)。

據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示："晶圓代工2.0"不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測(cè)試、光罩制作等環(huán)節(jié)，以及所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商（IDM）。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭進(jìn)一步解釋稱(chēng)，"晶圓制造2.0"的提出是為了適應(yīng)IDM廠商介入代工市場(chǎng)的趨勢(shì)，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴(kuò)大了定義。

更簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，除了芯片設(shè)計(jì)外，均可歸類(lèi)進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中。

臺(tái)積電指出，新定義能更充分反映不斷擴(kuò)展的未來(lái)市場(chǎng)機(jī)會(huì)，根據(jù)2.0定義，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在2023年達(dá)到了近2500億美元，相較于1.0版本定義的1,150億美元，規(guī)模大幅增加，其預(yù)估2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)近10%。

調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce?數(shù)據(jù)顯示，舊定義的晶圓代工，臺(tái)積電的Q1市占率達(dá)到了61.7%，而用新定義計(jì)算，臺(tái)積電2023 年晶圓代工業(yè)務(wù)的總市占率為28%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，重新定義晶圓代工原因在于，受到國(guó)際IDM廠商要進(jìn)入代工市場(chǎng)，使得晶圓代工界線逐漸模糊，另一方面，臺(tái)積電也需要不斷擴(kuò)大自身的代工影響力，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

不過(guò)，臺(tái)積電也重申，會(huì)專(zhuān)注最先進(jìn)后段技術(shù)，協(xié)助客戶(hù)打造前瞻性產(chǎn)品，也就是說(shuō)未來(lái)還是集中在先進(jìn)封裝相關(guān)而非涉足整個(gè)封裝市場(chǎng)。

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