對于學(xué)材料的我們來說，材料的應(yīng)用往往取決于材料性能，性能的好壞又往往和材料的結(jié)構(gòu)以及化學(xué)組分有密切聯(lián)系，材料的制備方法和條件在很大程度上影響材料的結(jié)構(gòu)及化學(xué)組分，因此對于材料制備及性能研究而言，通過表征手法來獲知其內(nèi)部結(jié)構(gòu)及化學(xué)組成相當(dāng)重要！
本期我們給各位材料路上的“材子”們帶來材料科研上常用的十大表征分析軟件，并簡短介紹了各個(gè)軟件的應(yīng)用領(lǐng)域及特點(diǎn)。
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MDI Jade
軟件介紹：
MDI Jade 是業(yè)內(nèi)最專業(yè)的XRD****分析軟件，它非常穩(wěn)定，而且可以說能完成我們一般各種物相定性、定量分析的95%以上的工作。物相檢索：通過建立PDF文件索引，jade具有優(yōu)秀的物相檢索界面和強(qiáng)大的檢索功能；圖譜擬合：可以按照不同的峰形函數(shù)對單峰或全譜擬合，擬合過程是結(jié)構(gòu)精修，晶粒大小，微觀應(yīng)變，殘余應(yīng)力計(jì)算等功能；結(jié)構(gòu)精修：對樣品中單個(gè)相的結(jié)構(gòu)精修，完成點(diǎn)陣合素的精確計(jì)算，對于多樣品，可以逐相地一次精修；晶粒大小和微觀應(yīng)變：計(jì)算當(dāng)晶粒尺寸小于10cm時(shí)的晶粒大小，如果樣品中存在微觀應(yīng)變，同樣可以計(jì)算出來；殘余應(yīng)力：殘余應(yīng)力計(jì)算功能作為一個(gè)特殊附件。
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Avantage
軟件介紹：
Avantage是XPS數(shù)據(jù)分析與處理軟件，包含綜合處理工具：超薄層待定序相對厚度作圖；連續(xù)超薄層逐層厚度計(jì)算；自ARXPS數(shù)據(jù)生成種非破壞性的深度剖析；超薄膜厚度圖校正和校準(zhǔn)；在需要時(shí)，Avantage內(nèi)的示例可用于校正和校準(zhǔn)XPS儀器；校正歷史記錄用來維持確保完全可追溯性。
3
**LabSpec **
軟件介紹：
LabSpec是一個(gè)功能完善的拉曼軟件，可以進(jìn)行所有的儀器操作和數(shù)據(jù)解析，包括數(shù)據(jù)采集、處理、分析和數(shù)據(jù)顯示，以及靈活的自動(dòng)化功能。
4
OMNIC
軟件介紹：
OMNIC軟件是FT-IR光譜的一個(gè)高級軟件包，您可以用OMNIC執(zhí)行范圍寬廣的任務(wù)，從采集紅外光譜到進(jìn)行定量分析。采集和處理光譜所需的命令都方便的安排在菜單中，而且可以用快捷鍵從鍵盤輸入這些命令。
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TA Universal Analysis
軟件介紹：
TA Universal Analysis軟件可以分析來自各種熱分析儀器的數(shù)據(jù)。程序中的諸多選項(xiàng)可以讓您自定義如何使數(shù)據(jù)圖表化，以及如何為用于分析的數(shù)據(jù)限定范圍。分析數(shù)據(jù)文件的邏輯順序如下：選擇一個(gè)數(shù)據(jù)文件→驗(yàn)證樣品信息→繪制曲線圖→重定曲線圖刻度和自定義曲線圖→分析數(shù)據(jù)→查看和/或打印結(jié)果報(bào)表。
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HSC Chemistry
軟件介紹：
HSC Chemistry世界上最受歡迎的熱力學(xué)計(jì)算軟件——擁有18完全重新設(shè)計(jì)模塊，兩個(gè)新的模塊，更新數(shù)據(jù)庫包含超過28000種化合物，和許多其他新特性。。
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DigitalMicrograph
軟件介紹：
DigitalMicrograph是一個(gè)用于透射電鏡數(shù)據(jù)采集和分析的軟件，它是美國Gatan公司的產(chǎn)品。在電子顯微學(xué)界，Gatan DigitalMicrograph (DM)是一個(gè)為人皆知的軟件。DM具有采集圖像，圖像處理和分析，數(shù)據(jù)管理和報(bào)告打印等多種功能。
8
Nano Measure
軟件介紹：
Nano Measure是一個(gè)簡單便捷的根據(jù)材料表征的SEM或TEM等圖片，標(biāo)定尺寸及粒徑分布的軟件，簡單易學(xué)。
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Findit
軟件介紹：
Findit是基于無機(jī)晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫（簡稱ICSD）的晶體結(jié)構(gòu)檢索軟件，ICSD由德國的The Gmelin Institute (Frankfurt)和FIZ（Fachinformationszentrum Karlsruhe）合辦。它只收集并提供除了金屬和合金以外、不含C–H鍵的所有無機(jī)化合物晶體結(jié)構(gòu)信息。包括化學(xué)名和化學(xué)式、礦物名和相名稱、晶胞參數(shù)、空間群、原子坐標(biāo)、熱參數(shù)、位置占位度、R因子及有關(guān)文獻(xiàn)等各種信息。該數(shù)據(jù)庫從1913年開始出版，至今已包含近10萬條化合物目錄。每年更新兩次，每次更新會(huì)增加2000種新化合物，所有的數(shù)據(jù)都是由專家記錄并且經(jīng)過幾次的修正，是國際最權(quán)威的無機(jī)晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫。
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晶體結(jié)構(gòu)輔助軟件
軟件介紹：
Calculate XRD & d_value在晶體結(jié)構(gòu)分析中，可進(jìn)行晶面間距和面網(wǎng)指數(shù)等相關(guān)信息的查詢、計(jì)算，軟件簡潔明了，使用方便，可起到很好的輔助作用。
