【EI檢索 | 國際會議】材料領(lǐng)域會議論文投稿,錄用快,檢索穩(wěn)定

第八屆復(fù)合材料、高分子科學(xué)與工程國際會議(CMPSE 2025)

會議介紹:

CMPSE 2025將于2025年5月16日至17日在泰國曼谷舉行。會議包括主題演講,特邀演講,口頭報告和海報展示等環(huán)節(jié),匯集了復(fù)合材料、高分子科學(xué)和工程領(lǐng)域的專家,學(xué)者,教授和其他研究人員,使會議成為分享經(jīng)驗、促進行業(yè)和學(xué)術(shù)界合作、評估全球新興技術(shù)的平臺。

官網(wǎng):cmpse.org (瀏覽器輸入)

會議主題:(更多主題請訪問官網(wǎng))

T1: 新材料與性能:

二維材料;晶體材料;能源材料;量子材料;超材料;光學(xué)材料;混合光學(xué)材料(有機/無機);先進紡織材料;膜分離材料;碳基材料等

T2:復(fù)合材料

納米復(fù)合材料;NDE 技術(shù);纖維復(fù)合材料;功能復(fù)合材料;生物復(fù)合材料;仿生復(fù)合材料;綠色復(fù)合材料;復(fù)合材料工程;復(fù)合材料的疲勞、斷裂和損傷;有機-無機混合復(fù)合材料等

T3:聚合物材料及應(yīng)用

高性能聚合物;功能聚合物;半導(dǎo)體聚合物;含金屬聚合物;介電聚合物;生物大分子/生物膠體/生物聚合物;形狀記憶聚合物;先進聚合物;纖維增強聚合物;3D打印聚合物等

會議出版:

所有被接受的論文在完成注冊和展示后將被收錄在CMPSE 2025會議論文集中,并提交至EI、Scopus等數(shù)據(jù)庫

更多會議信息請訪問官網(wǎng)

?著作權(quán)歸作者所有,轉(zhuǎn)載或內(nèi)容合作請聯(lián)系作者
【社區(qū)內(nèi)容提示】社區(qū)部分內(nèi)容疑似由AI輔助生成,瀏覽時請結(jié)合常識與多方信息審慎甄別。
平臺聲明:文章內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))由作者上傳并發(fā)布,文章內(nèi)容僅代表作者本人觀點,簡書系信息發(fā)布平臺,僅提供信息存儲服務(wù)。

相關(guān)閱讀更多精彩內(nèi)容

友情鏈接更多精彩內(nèi)容