芯片巨頭英特爾CFO兼臨時(shí)CEO Bob Swan周五在公司官網(wǎng)發(fā)布“供應(yīng)情況更新”的公開信，回應(yīng)近期資本市場對英特爾芯片供應(yīng)能力和10nm級芯片制造工藝的質(zhì)疑。
信件首先回顧了今年上半年全行業(yè)的顯著增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)的爆炸級增長持續(xù)，對處理、存儲、分析和共享數(shù)據(jù)的需求，推動(dòng)了行業(yè)創(chuàng)新以及對云、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)計(jì)算性能的驚人需求。今年前六個(gè)月，英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長25%，云計(jì)算收入增長43%，個(gè)人電腦PC業(yè)務(wù)表現(xiàn)“更驚人”：
據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，今年二季度的全球PC出貨量是六年來首度增長。英特爾預(yù)計(jì)今年的PC潛在市場范圍（TAM）將自2011年以來首次出現(xiàn)溫和增長，主要得益于對游戲和商用系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求。
信件承認(rèn)，PC市場的強(qiáng)勁增長給英特爾供應(yīng)鏈制造了壓力，英特爾不得不優(yōu)先考慮生產(chǎn)Xeon和酷睿處理器，以滿足上述兩個(gè)高端市場的需求。這導(dǎo)致英特爾的芯片供應(yīng)“無疑是緊張的”，特別是在入門級PC市場。
PC市場的活躍導(dǎo)致芯片供應(yīng)緊張現(xiàn)象是不可避免的，因?yàn)樾酒袠I(yè)本身就面臨著門檻高，研發(fā)公司少，材料緊缺等問題，而盡管芯片工藝不斷精湛，可是卻不能投入量產(chǎn)，因此對于整個(gè)PC市場來說，芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)已經(jīng)不是頭號麻煩，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)才是。
那么實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的技術(shù)關(guān)鍵是什么呢？？
據(jù)了解，一顆芯片的制造工藝非常復(fù)雜，一條生產(chǎn)線大約涉及50多個(gè)行業(yè)、2000-5000道工序。其中許多工藝都在獨(dú)立的工廠進(jìn)行，而使用的設(shè)備也需要專門的設(shè)備廠制造;使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，都需要專門的化工工業(yè)。就拿代工廠來說，需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入;后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線、密封。其中，光刻是制造和設(shè)計(jì)的紐帶，而核心機(jī)器便是直線電機(jī)。
直線電機(jī)以其高速、高精度、無污染的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于光刻機(jī)、IC 粘接機(jī)、IC 塑封機(jī)等多種加工設(shè)備，而且單臺設(shè)備往往需要多臺直線電機(jī)。
直線電機(jī)可以說和芯片生產(chǎn)直接掛鉤，高端的直線電機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了智能選型，而且可以滿足任何關(guān)于直線運(yùn)動(dòng)上速度和精度的問題，相信隨著電機(jī)行業(yè)的不斷擴(kuò)充，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)壓力也會(huì)得到縮小。智能選型平臺http://factoryun.com/工廠云。
