幾天斷續(xù)的時間總算完成了打包，其實在DCloud官方文檔有介紹，只是還有些坑，我簡單說下吧。
第一步：將H項目集成到AS
? ? ? ? ? 首先去DCloud官網(wǎng)下載AS的示例demo，給上鏈接：ask.dcloud.net.cn/article/103 點擊“最新Android平臺SDK下載”，將下載好文件中的“HBuilder-Integrate-AS”項目導(dǎo)入AS中。接下來將HBuilder上的項目根目錄下的所有文件都拷貝到HBuilder-Integrate-AS下的app > src ?> ?main ?> ?assets ?> ?apps ?> Hello5 ?> ?www下
接下來就是在AS中進(jìn)行配置，請參照官方文檔上的操作，雖然是eclipse上的描述，但AS里面也是一樣操作的，給上鏈接：ask.dcloud.net.cn/docs/#//ask.dcloud.net.cn/article/38 耐心的按照文檔的流程走，要注意appid、目錄名之類的修改操作 ，按照流程修改完后項目應(yīng)該是能運行起來的。
第二步：簽名打包
項目能正常運行后，接下來就是簽名打包了，
第一種方式：
如果之前創(chuàng)建過簽名文件也可以直接使用，那就點擊第二個按鈕，這里我們創(chuàng)建一個新的，
稍微說明下，路徑自己選，密碼最好都填同一個吧，好記，Alisa--別名，Validity--年限，Certificate里面的是開發(fā)者信息填寫。
這一步很重要，最好兩個都勾選上，之前因為沒勾選第一項導(dǎo)致APK一直安裝失敗，點擊Finish，生成APK。
第二種方式：
? ? ? ?如果已經(jīng)創(chuàng)建好了簽名文件的話，可以使用第二種方式。右擊項目名，按F4打開Project Stucture界面，在里面進(jìn)行配置。
切換到Build Types標(biāo)簽，將Signing config選擇為"release"，即將剛剛生成的release簽名信息配置進(jìn)去。
此時最好檢查下是否選擇的是Release。
然后就可以看到項目中的build.gradle文件多出了一些代碼。
此時先Clean Project下，然后在Terminal輸入 gradlew assembleRelease 命令，執(zhí)行成功后會在?HBuilder-Integrate-AS ?> app ?> build ?> ?outputs ?> ?apk 路徑下生成APK文件。
接來下要說明下上面步驟可能會遇到的一些坑：
1、gradle、SDK版本問題，安裝對應(yīng)的版本。
2、gradle環(huán)境變量的配置，自行百度配置。
3、gradlew不是內(nèi)部或外部命令，這是因為官方下載的demo中缺少文件導(dǎo)致的
解決辦法：在build.gradle文件中加入
task createWrapper(type: Wrapper) {
gradleVersion ='3.4.1'
}
然后在Teiminal中執(zhí)行gradle createWrapper命令，執(zhí)行后即可生成那兩個文件，然后再輸入gradlew命令就可以執(zhí)行了。
第三步：包名的修改
可能有些項目要求比較嚴(yán)謹(jǐn)，會修改包名，所以我最后還是說一下包名的問題。
1、在AndroidManifest.xml中修改package，其他引用到包名的地方也需要進(jìn)行修改的。
2、在項目的builde.gradle修改applicationId。
3、需要手動修改java（app > src >java）文件下的路徑，與包名對應(yīng)。
4、至于r文件里面的路徑是會自動修改的，不用理會。
好了，以上差不多就是這兩天所能總結(jié)出來的一些東西，引用了許多前輩們的資源，再加上自己的一些經(jīng)驗，寫的不好還請諒解，有錯誤的地方歡迎指出。
