移動(dòng)芯片的更新周期基本為一年時(shí)間。驍龍 855處理器也即將面臨新一代移動(dòng)芯片的替代。據(jù)稱，高通的新一代驍龍 865已經(jīng)有相關(guān)消息的公布。該處理器與上一代驍龍855有很大區(qū)別。

硬件支持方面：驍龍865可以支持下一代，也就是地五代運(yùn)行內(nèi)存?？梢哉f(shuō)，此次驍龍 865已經(jīng)超前了，畢竟DDR4運(yùn)行內(nèi)存還沒有完全替代DDR3運(yùn)存。這款高通移動(dòng)芯片可以說(shuō)提升了一個(gè)等級(jí)，更具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

5G調(diào)節(jié)器的變化：從公布的信息得知，驍龍 865處理器將5G調(diào)節(jié)器內(nèi)置。從驍龍 855處理器方面，我們得知驍龍 855是通過(guò)外置5G調(diào)節(jié)器芯片實(shí)現(xiàn)了手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)。然而，新一代驍龍 865處理器將改變，實(shí)現(xiàn)了5G調(diào)節(jié)器內(nèi)置。

由此可以推斷，華為海思麒麟下一代芯片估計(jì)也將實(shí)現(xiàn)將巴龍5000 5G芯片內(nèi)置。這種可能或許在華為移動(dòng)芯片中實(shí)現(xiàn)，不過(guò)，麒麟下一代芯片能否支持DDR5運(yùn)行內(nèi)存只有50%的可能性。