更新于2019-08-06
自己以前做RF module設計時也經常搞不懂自己在做的module與SIP有什么區(qū)別呢？
最近做天線方面的開發(fā)了，閱讀的資料多了，開始對這個方面有個深入的理解了。
我覺得簡單的來說，就是晶粒的個數。SOC的晶粒只有一個，而SIP，在package中多個晶?；虼怪?，或水平的通過wire-bond，flip-chip連接在一起。
我覺得用日本住宅的團地與一戶建住宅區(qū)來比喻比較形象。每戶人家相當于或memory，或cpu的功能單元。
團地就是在相同材料的一棟樓里（一個晶粒）里，大家組合在一起。
而一戶建區(qū)每家每戶自己設計與建造（每個一戶建相當于一個晶粒），然后通過小區(qū)門前路（wire-bond或flip-chip)把大家連接起來。
當SOC與SIP加上一些外圍電路比如電容，電感晶振等，讓其能夠工作起來后的整體一般稱之為module。
