1，敷地銅并不一定會照顧到每個接地的焊盤，可能個別會無法接到地銅。這時候可以將此焊盤引出來接到通孔上即可解決

2，一定要進行DRC檢測主要檢測漏接的線。

3，先進行原理圖的繪制，在完成原理圖并且保證原理圖的準(zhǔn)確之后，在進行PCB之前，要確認(rèn)好封裝，選型參照實驗室現(xiàn)有的部件。

4，走線和打過孔要注意代加工工廠的工藝水平，比如過孔的最小內(nèi)徑可以做到多少。

第一次使用簡書，先記這么多吧，希望自己以后可以堅持寫日志。