挖礦設(shè)備的芯片技術(shù)是算力的核心競爭力，自?2012?年以來，人工智能訓練任務(wù)中使用的算力正呈指數(shù)級增長，其目前速度為每?3.5?個月翻一倍。自?2012?年以來，人們對于AI算力的需求增長超過?30萬倍。爆炸增長的AI算力需求是目前制約人工智能發(fā)展的主要瓶頸。因此，分享內(nèi)容將聚焦在區(qū)塊鏈如何以分布式協(xié)作，將“挖礦”和AI訓練結(jié)合在一起，如何匯集閑散的算力用于AI訓練中，如何將區(qū)塊鏈浪費資源的計算轉(zhuǎn)化為高效率的人工智能深度學習，機器學習訓練和區(qū)塊鏈計算挖礦。

業(yè)內(nèi)認為，芯片技術(shù)是一個萬億美元的高價值市場。與此同時，今年8月國家發(fā)布芯片領(lǐng)域的《若干政策》后，鏈圈也迎來一片歡呼，“區(qū)塊鏈+芯片”概念再次火爆。在一些區(qū)塊鏈從業(yè)者看來，與芯片算力融合，有望解決區(qū)塊鏈行業(yè)的一系列難題。但也有人認為，芯片半導(dǎo)體行業(yè)，如何與區(qū)塊鏈融合呢？芯片在技術(shù)層面助力與區(qū)塊鏈算力。是區(qū)塊鏈技術(shù)“決勝算力時代 ”的關(guān)鍵要素。如何借用區(qū)塊鏈生態(tài)的分布式協(xié)作，大幅降低企業(yè)算力成本。芯片究竟該如何與區(qū)塊鏈結(jié)合？二者的結(jié)合，究竟是概念炒作，還是確實可行？

區(qū)塊鏈與芯片如何融合？

SIC 鏈致力于成為未來全球芯片（IC）產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施，從數(shù)據(jù)源頭構(gòu)建更安全可信的物聯(lián)網(wǎng)。區(qū)塊鏈與芯片融合方面分成三個階段。

第一階段：初鏈階段。

也是當下所處的階段，主應(yīng)用傳感器芯片數(shù)據(jù)采集，后經(jīng)芯片完成數(shù)據(jù)上鏈。區(qū)塊鏈與物聯(lián)網(wǎng)芯片構(gòu)建數(shù)據(jù)身份確權(quán)與安全可信（如GPS位置、圖像、溫濕度等）從而滿足多個參與方之間的可信協(xié)同，讓有博弈關(guān)系的多方能夠既競爭又合作。

第二階段：商用互融（金融）。

第一階段應(yīng)用增多，在第二階段區(qū)塊鏈和芯片將進一步融合，并且產(chǎn)生更為廣泛的商業(yè)應(yīng)用場景，原信息物聯(lián)網(wǎng)將升級為價值型物聯(lián)網(wǎng)，通過交易與清結(jié)算從而完成數(shù)據(jù)的資產(chǎn)化和數(shù)據(jù)的金融化。

第三階段：深度耦合。下一階段，區(qū)塊鏈和芯片會共同成為未來智能數(shù)字社會的基礎(chǔ)設(shè)施，實現(xiàn)多方的AI智能化協(xié)同。芯片、人工智能、5G等都可通過區(qū)塊鏈技術(shù)完成深度耦合。目前初鏈階段使用的區(qū)塊鏈技術(shù)應(yīng)用都是碎片化的、各種數(shù)據(jù)也分散在各處無法連通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序無法協(xié)同，未來這些分散不通的問題將在區(qū)塊鏈和芯片尤其是物聯(lián)網(wǎng)芯片的聯(lián)合下得到解決，手機、電腦、汽車、家具、設(shè)備、飛機、冰箱定制未來機械人學及人工智能、定制化醫(yī)療、無人駕駛有機城市操作系統(tǒng)成為可能。

區(qū)塊鏈+物聯(lián)網(wǎng)芯片生態(tài)應(yīng)用系統(tǒng)

為您實現(xiàn)更加快捷物聯(lián)生活

芯片 + 區(qū)塊鏈，從數(shù)據(jù)源頭構(gòu)建更安全可信的物聯(lián)網(wǎng)

SIC 全球首個通用型 AI 芯片架構(gòu)

SIC 鏈是基于區(qū)塊鏈底層技術(shù)，為服務(wù)全球芯片（IC）產(chǎn)業(yè)打造的透明、便捷、高效、安全

的無界生態(tài)。下一代AI芯片新型智能算力概念是SIC計劃通過區(qū)塊鏈技術(shù)應(yīng)對城市基礎(chǔ)設(shè)施，能源，交通和建筑領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，讓城市著眼于未來。此外可持續(xù)性也是其理念之一。未來，SIC上的數(shù)字資產(chǎn)會覆蓋至各行業(yè)，形成一個龐大的資產(chǎn)價值網(wǎng)絡(luò)，各參與方（個人和機構(gòu)）基于這一共享數(shù)據(jù)庫，能極大簡化對接流程、降低獲客成本，提高資產(chǎn)的流通效率，價值交換帶來的商業(yè)機會將無限擴大。