DNA 組裝(Assembly)
DNA Assembly是分子克隆(Molecular cloning,即核酸片段的in vivo增殖)中不可或缺的步驟。它將目標核酸序列引入微生物體的載體(Vector)中,通常充當vector的是細菌的質(zhì)粒
質(zhì)粒(Plasmid)
- 質(zhì)粒是除基因組之外的環(huán)狀DNA,是微生物的交流工具
- 易于儲存、提取和轉(zhuǎn)化,是基因工程的載體
- 大小在幾k到十幾k,最大達200k

質(zhì)粒的結(jié)構(gòu)
質(zhì)粒由三個部分組成:復制起始位點(Origin)、AB(抗生素)Resistance、多克隆位點(MCS)。其中 AB Resistance 用于表達抗生素抗性蛋白,用于篩選成功轉(zhuǎn)入質(zhì)粒的細菌。MCS用于組裝目標基因:商業(yè)化質(zhì)粒的MCS往往含有多種Restriction site且每個位點唯一

DNA的連接(ligation)
DNA連接酶(ligase)可將缺口(nick,即斷裂的磷酸二酯鍵)修復連接。而裂口(gap,有堿基的缺失)則首先需要DNA Polymerase的活性,最后DNA ligase修補nick

DNA的限制性酶切(Ristricted Digestion)
- Ristricted指酶切具有特定的識別位點(Restriction Site)
- 末端:粘末端(可互補配對),分為5'粘末端與3'粘末端

- 來源:細菌抵御來自噬菌體等的外源性DNA時會將其切斷。 a)若切割某一固定位點,為限制性內(nèi)切酶(ristricted endonuclease)(自身序列往往很少含有此類內(nèi)切酶的酶切位點,或即使含有,也受到甲基化保護,以防止自身DNA受到切割) b)若切割位點與給定外源DNA序列有關(guān),則為CRISPER
標準化組裝
標準化組裝試圖解決MCS只能組裝一個DNA片段的缺陷。其方法有兩種
- 每次組裝一個片段,可重復組裝(以Biobrick Assembly為代表)
- 一次組裝多個片段(以Golden Gate為代表)
SLIC組裝
SLIC(Sequence and Ligation independent cloning)發(fā)明于2007年,是一種一次組裝多個片段的組裝方法。SLIC在目標片段上構(gòu)造overlap,并使得overlap形成互補的粘末端

- 首先設(shè)計PCR引物,使得DNA片段擁有相鄰片段的端部序列
- 利用T4 DNA Polymerase的3'端外切活性形成DNA片段的粘性末端。粘性部分的長度由反應(yīng)時間粗略控制
- 退火,粘末端互補,利用DNA Polymerase 和 DNA Ligase修補gap
缺點:無法應(yīng)用與較短片段的連接(3'端外切無法準確控制長度)。Polymerase補全gap時容易引入錯誤
Gibson組裝
Gibson組裝的基本思想與SLIC無異,也是一種利用overlap的拼接策略。其改進之處在于將外切、聚合、連接集中于一個反應(yīng)之中。
2010年,Venter實驗室發(fā)表了人造生命Synthia的合成,其第一作者Gibson以自己的名字命名并發(fā)表了這種DNA組裝方式。正是這種新穎的組裝方式幫助人類造出了第一例完全攜帶人造DNA的生命體
典型protocal的反應(yīng)溶液包括T5 exonuclease、Phusion polymerase與Taq ligase。5'外切酶首先將DNA片段的3'末端暴露,隨后粘末端互補,phusion聚合酶的聚合作用快于exonuclease的外切活性,最終追及形成nick,由Taq ligase補全
Golden Gate組裝
Golden Gate組裝是一種利用限制性內(nèi)切酶進行一次多個片段組裝的策略。它使用了一種與眾不同的限制性內(nèi)切酶——BsaI,其識別序列與酶切序列不在同一位置

限制性內(nèi)切酶BsaI提供了這樣兩個特性:1.酶切后的粘末端可以人為設(shè)計 2.切口兩側(cè)僅有一側(cè)擁有酶切位點。利用前一個特性,可以指定多個片段相互連接的先后順序。利用后一個特性,可以保證在酶切活性的環(huán)境中,僅有正確連接的片段能保存完整,而錯誤連接的片段會再次被酶切
以兩個片段的Golden Gate組裝為例。Vector質(zhì)粒提供載體,而Target質(zhì)粒提供目標片段。將Vector的BsaI識別區(qū)域設(shè)計在內(nèi)內(nèi)側(cè),而將Target的BsaI設(shè)別區(qū)域設(shè)計在外側(cè)(如圖)。如此僅有正確連接(Vector + Target)的質(zhì)粒不含有BsaI識別位點
將設(shè)計好的片段與BsaI、ligase混合在高溫(37℃)與低溫(16℃)之間迭代數(shù)次。高溫有利酶切而低溫有利連接,每次迭代會導致未連接或連接回原質(zhì)粒的片段再次遭到酶切,從而以更大的概率保留正確組裝的質(zhì)粒。最后以55℃加熱,有利于酶切且ligase失活,盡可能排除錯誤的組裝
BioBrick組裝
BioBrick是最早提出的DNA標準化組裝策略,是iGEM競賽中最常用的組裝策略。2004年由MIT提出
同尾酶(isocaudomer)指識別序列不同而酶切后粘末端相同的序列,如XbaI與SpeI。其粘末端在退火后互補,但互補后的片段不再含有酶切位點

利用一組同尾酶和另外兩個酶切位點(EcoRI、PstI),BioBrick實現(xiàn)了可重復的、順序性的DNA拼接。例如,將A片段拼接在B片段之前,則首先將A質(zhì)粒用E與S酶切,將B質(zhì)粒用E與X酶切。分別PCR擴增目標序列,隨后將二者混合,退火并連接即可。連接后的質(zhì)粒仍然帶有EX/SP前綴與后綴,因此仍是一個可以繼續(xù)連接組件的BioBrick元件

BioBrick組裝會在序列之間留下一段8bp的疤痕(scar),導致ORF的移動,影響了融合蛋白(fusion protein)的表達。2008年提出的BB-2策略修改了酶切位點,使得Scar變?yōu)?bp
另一種改進策略將BioBrick的同尾酶替換為BgI II與BamH I。這對同尾酶產(chǎn)生的scar可被翻譯為短蛋白linker從而應(yīng)用于fusion protein
LCR(Ligase Cycling Reaction)組裝
LCR的思路與PCR有些相似。LCR是一種比較暴力的,基于耐熱ligase的DNA組裝方法,發(fā)明于2016年。同PCR一樣,LCR也要求首先一段單鏈“引物”,只不過在LCR中這段引物同時和兩段DNA片段互補,成為單鏈橋接寡核苷酸(single strand bridging oligo)。高溫下DNA變形后有一定幾率恰好同時與此LCR引物結(jié)合,退火后耐熱ligase修補缺口。經(jīng)過多個循環(huán),大量的DNA片段在bridging oligos的引導下被ligase連接

此方法可應(yīng)用于在長片段、多片段的連接中正確率相比傳統(tǒng)方法更高,但成功率一般