2024年12月4日，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟（簡稱“中國汽車芯片聯盟”）宣布了其最新的重要進展——聯盟汽車芯片白名單2.0的正式發(fā)布。

這一舉措旨在減少上下游驗證成本和周期，降低汽車企業(yè)在選用芯片時的風險，進而促進國產汽車芯片的廣泛應用，并加速優(yōu)質汽車芯片供應商的成長。

自2020年9月19日成立以來，中國汽車芯片聯盟一直致力于通過跨界融合、共生共贏的方式構建完整的汽車產業(yè)生態(tài)鏈，成員涵蓋了整車企業(yè)、芯片制造商、汽車電子與軟件企業(yè)以及高校院所等超過200家企事業(yè)單位。

#### 白名單2.0的特點與意義

此次發(fā)布的“白名單2.0”是在首版基礎上進行了全面更新，匯總了截至2024年10月底，來自12家整車企業(yè)和零部件企業(yè)的最新應用情況。相比首批發(fā)布的清單，新版白名單不僅增加了34%的應用案例（總計超過2000個），還新增了30%的產品型號（總計超過1800款），并引入了更多供應商（接近300家）。值得注意的是，為了確保白名單的質量和準確性，聯盟對其中的芯片保持動態(tài)管理，對于不再被車企使用或驗證不通過的芯片，將不會繼續(xù)列入白名單中。

#### 應用領域的廣泛覆蓋

新發(fā)布的白名單2.0涵蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等多個應用領域中的十大類芯片，具體包括：

電源類：這類芯片需求量大，性能要求相對較低，為國產芯片提供了廣闊的市場空間；

通信類：同樣屬于高頻使用的芯片類型，適用于車內網絡連接及數據傳輸；

控制類：此類型芯片分為高中低端，低端產品在市場上占據較大份額，而高端產品由于技術門檻較高，市場占有率相對較小；

計算類：盡管單個車輛上的用量不多，但這些高性能芯片的價值極高，且開發(fā)難度大，因此供應商較少；

驅動類：雖然在車上需求量大，但由于技術復雜性，國產化程度仍然較低。

推動行業(yè)發(fā)展的措施

為了更好地服務于汽車行業(yè)，聯盟已經通過在線供需對接平臺等形式向參與白名單的汽車企業(yè)發(fā)布了白名單2.0。同時，聯盟強調該白名單僅供內部參考，并制定了嚴格的保密措施和使用規(guī)范，以保護各應用方的利益。此外，隨著各家車企不斷推進國產芯片的應用，預計未來將有更多類型的國產芯片進入市場，進一步豐富產品線，提高國產芯片在全球市場的競爭力。

綜上所述，聯盟汽車芯片白名單2.0的發(fā)布標志著中國在提升本土汽車芯片產業(yè)鏈自主可控能力方面邁出了堅實一步，也為未來的智能網聯汽車發(fā)展奠定了堅實基礎。這不僅有助于緩解當前全球芯片短缺的問題，還將為中國汽車產業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。