根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸（MSI），但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降8.9%。

SEMI SMG主席，GlobalWafers（環(huán)球晶）副總裁表示：“硅晶圓市場正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能（AI）產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求。雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越來越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能。這種擴(kuò)張以及向一萬億美元半導(dǎo)體市場邁進(jìn)的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求?！?/p>

在2024年第一季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降5.4%，至28.34億平方英寸，較去年同期的32.65億平方英寸下降13.2%。

IC晶圓廠利用率持續(xù)下降和庫存調(diào)整導(dǎo)致2024年第一季度所有晶圓尺寸均出現(xiàn)負(fù)增長，一些晶圓廠的利用率在2023年第四季度觸底。

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