PCB的表面處理技術(shù)有多種，之前我們已經(jīng)介紹了元器件封裝到基板上的方法，主要有THT和SMT兩種。那么，如果PCB上有剩余的焊料等，需要將其去除，應(yīng)該使用什么方法呢？這時(shí)候，就要用熱風(fēng)整平技術(shù)。

熱風(fēng)整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。

比起其他工藝而言，熱風(fēng)整平是比較簡單的，雖然如此，但很多程序極其系數(shù)需要把控好，才能制造出優(yōu)質(zhì)的PCB，否則，只要有一點(diǎn)問題，都有可能影響到PCB的整體質(zhì)量。需要注意的程序及其系數(shù)，主要有以下幾點(diǎn)：

1.浸錫時(shí)間

浸焊時(shí)基體銅和焊料里的錫會(huì)生成一層金屬化合物，同時(shí)在導(dǎo)線上形成一層焊料涂層。浸錫時(shí)間越長，焊料越厚，時(shí)間太短，則易產(chǎn)生半浸現(xiàn)象，造成局部錫面發(fā)白。一般情況下，浸錫時(shí)間控制在2-4秒。

2.錫槽溫度

錫槽溫度的溫度需要控制在一定的范圍內(nèi)，太低則不足以工作，若太高，基板會(huì)受損，而且會(huì)導(dǎo)致錫合金和銅發(fā)生反應(yīng)。一般情況下，溫度控制在230-250℃左右。

3.風(fēng)刀壓力

風(fēng)刀的作用是把多余的焊料吹掉，并導(dǎo)通金屬化孔，并不使金屬化孔孔徑減少得太多，通常風(fēng)刀壓力控制為為0.3-0.5mpa。

4.吹風(fēng)時(shí)間

風(fēng)刀的吹風(fēng)時(shí)間主要影響焊料的涂層厚度，時(shí)間長涂層薄一些，并且孔內(nèi)涂層也薄，時(shí)間短則會(huì)產(chǎn)生產(chǎn)不規(guī)則的堵孔，一般情況下，風(fēng)刀吹風(fēng)時(shí)間為1-3秒。

5.風(fēng)刀溫度

風(fēng)刀的溫度對(duì)整平后的焊料涂層的外觀有一定影響，如果溫度太低，則涂層表面發(fā)暗，太高則會(huì)造成損壞，風(fēng)刀溫度一般控制在300-400℃之間。

6.風(fēng)刀角度

風(fēng)刀角度過大會(huì)產(chǎn)生堵孔，角度調(diào)整不當(dāng)會(huì)造成板子兩面的焊料厚度不一樣，也會(huì)引起熔融焊料的飛濺。一般情況下，前風(fēng)刀3-50°、后風(fēng)刀4-70°