三星S9電路板縮減,只為做得更薄

南韓ETNews新聞最新消息指出,Galaxy S9系列將配置1200萬像素、f/1.5-f/2.4可變光圈的主鏡頭,而Galaxy S9+則將搭載f/1.5、f/2.4光圈設計的雙1200萬像素鏡頭的主相機,而前置鏡頭則均采800萬像素,同樣具備虹膜辨識功能,但在Galaxy S9+配置規(guī)格將會更高一些。

此外,相關消息更指出三星將在Galaxy S9系列采用SLP技術設計的電路板設計,借此讓機身內部可騰出更多空間,同時屏幕也將延續(xù)Galaxy S8系列采用Y-OCTA技術,讓AMOLED面板直接整合觸控層,使屏幕元件厚度可以更薄,同時也將提高屏幕亮度。

就先前說法,Galaxy S9系列分別對應5.77吋與6.22吋規(guī)格,同時借由全新Infinity Display全尺寸屏幕設計,讓屏幕顯示占比可進一步提高。不過,礙于技術與實用程度仍未到位,三星可能仍不會將屏幕下指紋辨識功能用于Galaxxy S9系列,因此仍維持在機身背面搭載指紋辨識器,同時排列位置也將與Galaxy S8系列稍有不同。

至于處理器部分,Galaxy S9系統(tǒng)搭載三星自有Exynos 9810,以及與Qualcomm合作的Snapdragon 845,兩款處理器都將借由人工智能技術應用強化手機的運算效果,借此讓手機變得更懂使用者需求。

三星預計將在MWC 2018期間揭曉Galaxy S9系列,預期也會有搭配新品同步推出。

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