1 Android Treble

Android 8.0 版本的一項新元素是 Project Treble。這是 Android 操作系統(tǒng)框架在架構(gòu)方面的一項重大改變，旨在讓制造商以更低的成本更輕松、更快速地將設(shè)備更新到新版 Android 系統(tǒng)。Project Treble 適用于搭載 Android 8.0 及后續(xù)版本的所有新設(shè)備（這種新的架構(gòu)已經(jīng)在 Pixel 手機的開發(fā)者預(yù)覽版中投入使用）。

2 關(guān)于 Android8.0 更新

利用新的供應(yīng)商接口，Project Treble 將供應(yīng)商實現(xiàn)（由芯片制造商編寫的設(shè)備專屬底層軟件）與 Android 操作系統(tǒng)框架分離開來。

Android 7.x 及更早版本中沒有正式的供應(yīng)商接口，因此設(shè)備制造商必須更新大量 Android 代碼才能將設(shè)備更新到新版 Android 系統(tǒng)：

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?圖 1.?Treble 推出前的 Android 更新環(huán)境

Treble 提供了一個穩(wěn)定的新供應(yīng)商接口，供設(shè)備制造商訪問 Android 代碼中特定于硬件的部分，這樣一來，設(shè)備制造商只需更新 Android 操作系統(tǒng)框架，即可跳過芯片制造商直接提供新的 Android 版本：

?????????????????????????????????????????????圖 2.?Treble 推出后的 Android 更新環(huán)境

3 對Android Treble 進行測試

為了確保供應(yīng)商實現(xiàn)的前向兼容性，新的供應(yīng)商接口會由供應(yīng)商測試套件 (VTS)?進行驗證，該套件類似于兼容性測試套件 (CTS)。您可以使用 VTS 在推出 Treble 前的環(huán)境和 Treble 環(huán)境中自動執(zhí)行 HAL 和操作系統(tǒng)內(nèi)核測試。

4 Android Treble 資源

要詳細了解新的 Treble 架構(gòu)，請參閱以下部分：

HAL 類型：提供了關(guān)于綁定式 HAL、直通 HAL、Same-Process (SP) HAL 和舊版 HAL 的說明。

HIDL（一般信息）：包含關(guān)于 HAL 接口定義語言（簡稱 HIDL，發(fā)音為“hide-l”）的一般信息；HIDL 是用于指定 HAL 和其用戶之間接口的接口描述語言 (IDL)。

HIDL (C++)：包含關(guān)于為 HIDL 接口創(chuàng)建 C++ 實現(xiàn)的詳情。

HIDL (Java)：包含關(guān)于 HIDL 接口的 Java 前端的詳情。

ConfigStore HAL：提供了關(guān)于 ConfigStore HAL 的說明；該 HAL 提供了一組 API，可供訪問用于配置 Android 框架的只讀配置項。

設(shè)備樹疊加層：提供了關(guān)于在 Android 中使用設(shè)備樹疊加層 (DTO) 的詳情。

供應(yīng)商原生開發(fā)套件 (VNDK)：提供了關(guān)于 VNDK（專門用來讓供應(yīng)商實現(xiàn)其 HAL 的一組庫）的說明。

供應(yīng)商接口對象 (VINTF)：VINTF 對象整合了關(guān)于設(shè)備的相關(guān)信息，并讓這類信息可通過可查詢 API 提供。

SELinux for Android 8.0：提供了關(guān)于 SELinux 變更和自定義的詳情。