在一線做了這么多年電路板，我是聚多邦工程師老王。

很多客戶做鋁基板PCB時(shí)，一開始都會(huì)覺得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工藝也不復(fù)雜，但真正出問題的時(shí)候，往往就是在蝕刻這一步。

我見過太多案例，PCBA性能不穩(wěn)定，大家第一時(shí)間去查smt貼片、查集成電路，結(jié)果最后發(fā)現(xiàn)，是PCB打樣階段蝕刻就已經(jīng)出了偏差。

鋁基板PCB和普通板最大的不同，在于它的散熱結(jié)構(gòu)。銅層下面是鋁基材，這會(huì)直接影響蝕刻過程中的反應(yīng)速度和均勻性。如果參數(shù)控制不好，很容易出現(xiàn)過蝕或者殘銅。

我在聚多邦做項(xiàng)目時(shí)，遇到過一批板子，外觀看起來沒問題，但實(shí)際線路寬度已經(jīng)被蝕刻“吃掉”了一部分。結(jié)果在PCBA使用中，電流分布異常，板子發(fā)熱明顯。

還有一個(gè)很多人忽略的問題，是側(cè)蝕。也就是線路邊緣被腐蝕，導(dǎo)致尺寸變小。對(duì)于一些涉及控制類集成電路的設(shè)計(jì)，這種偏差會(huì)直接影響信號(hào)穩(wěn)定。

在PCB打樣階段，如果設(shè)計(jì)本身線寬就偏極限，再疊加工藝波動(dòng)，良率會(huì)明顯下降。很多人覺得是生產(chǎn)問題，其實(shí)是設(shè)計(jì)和工藝沒有匹配好。

另外，鋁基板導(dǎo)熱快，也會(huì)讓蝕刻過程中的溫度更難控制，這一點(diǎn)如果沒有經(jīng)驗(yàn)，很容易造成局部蝕刻不均。

在PCBA過程中，很多人只關(guān)注貼片質(zhì)量，但基礎(chǔ)線路一旦有問題，再好的smt貼片也無法完全補(bǔ)救。

這些年做下來，我越來越確定一件事：

鋁基板PCB不是難在設(shè)計(jì)，而是難在你有沒有把蝕刻這一關(guān)真正控制住。