2020年，主導(dǎo)廠商將在泛終端生態(tài)產(chǎn)品布局上持續(xù)加大資源投入，廠商之間從單品競爭走向生態(tài)競爭，以終端廠商為核心的泛終端生態(tài)孤島正在形成。
趨勢1：半導(dǎo)體行業(yè)正處在下行周期盤底階段，局部結(jié)構(gòu)性繁榮
近年來，智能手機(jī)告別十年的單邊上漲，PC市場連續(xù)疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)已步入存量競爭的成熟期，正處于周期下行探底階段，5G、智能汽車等需求不斷涌現(xiàn)，有望推動產(chǎn)業(yè)探底回升。
尤其在“美國打壓華為事件”“日韓半導(dǎo)體原料事件”破壞現(xiàn)有國際分工體系的信任基礎(chǔ)、政治因素影響下的產(chǎn)業(yè)氛圍更加微妙。我國自研、自制、可控戰(zhàn)略目標(biāo)下的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，進(jìn)程必定較為曲折。“危中有機(jī)”，部分細(xì)分市場（如AI、光刻機(jī)、先進(jìn)制程等）、區(qū)域市場（如中國市場）迎來發(fā)展良機(jī)。
在資本與技術(shù)的雙重門檻下，上游先進(jìn)技術(shù)的供應(yīng)商高度集中甚至獨(dú)家提供，形成寡頭競爭格局，比如7nm及更先進(jìn)的制程，除了臺積電、三星外，尚未有更多芯片代工廠商進(jìn)行布局。
趨勢2：5G SoC、AI算力普遍加持，7nm以下先進(jìn)制程助力
相對于應(yīng)用的硬件消耗需求而言，一定程度上，我國硬件能力存在過剩。而競爭驅(qū)動旗艦芯片產(chǎn)品按年迭代升級，依靠先進(jìn)制程來均衡PPA（性能、功耗和面積）。
5G方面，在海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等企業(yè)推動下，5G時代的芯片競爭格局更具有開放性，更多中檔5G SoC將被推向市場，加速手機(jī)與泛終端的5G+普及。
AI方面，算力將繼續(xù)提升。AI專用加速器（DSA）旗艦等普及，并有望向中檔滲透。此外，代表算力的指標(biāo)TOPS、TOPS/W繼續(xù)提升。業(yè)界逐漸提出的端側(cè)訓(xùn)練等需求預(yù)計推動浮點(diǎn)算力布局，算子、模型支持、SDK等工具鏈將更加完善。
旗艦芯片緊跟7nm以下先進(jìn)制程，2020年導(dǎo)入5nm，2022年導(dǎo)入3nm。為獲得較好的性能、功耗表現(xiàn)，5G SoC需要7nm制程起步，非旗艦SoC芯片接下來一段時間綜合考量的最優(yōu)制程預(yù)計保持在7nm。
趨勢3：行業(yè)景氣低谷助力手機(jī)等設(shè)備快速增大存儲容量
此前，在下游需求不振、3D等技術(shù)升級帶動下的產(chǎn)量提升等因素共同作用下，存儲業(yè)仍在探底階段，而近期有企穩(wěn)跡象，預(yù)計2020年會有一定程度的反彈，如圖1所示。
圖1?存儲行業(yè)的周期性凸顯
LPDDR5、UFS 3.0的應(yīng)用，繼續(xù)助力手機(jī)提升流暢度并控制功耗，并成為2020年高端手機(jī)的標(biāo)配。
5G、AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等將推動存儲需求回升。同時，12nm及后續(xù)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)將使得每個晶圓比特增長和成本降低將變得更加困難。
趨勢4：攝像頭硬件專項化，多攝盛行，超高像素比拼又起
攝像頭專項化，是指單個拍照功能將由單個攝像頭負(fù)責(zé)。由于拍照算法提升速度慢、成本高，廠商為了快速提升拍照體驗(yàn)，開始嘗試將多項拍照功能分散到多攝像組來完成。
例如，人像攝像頭只負(fù)責(zé)拍攝人像、微距攝像頭只負(fù)責(zé)拍攝微距物體、遠(yuǎn)景攝像頭只負(fù)責(zé)拍攝遠(yuǎn)景、超廣角攝像頭只負(fù)責(zé)拍攝廣角、3D攝像頭只負(fù)責(zé)拍攝3D景深等。已上市的小米CC9 Pro共有5個攝像頭，不同功能的攝像頭分別對應(yīng)負(fù)責(zé)一個拍攝功能。
但由于依靠算法提升拍照效果難度大、投入高，在攝像頭專項化之外，三星在攝像頭傳感器上進(jìn)行突破，將手機(jī)主攝像頭從目前主流的4000萬像素，向6400萬乃至1億超高像素發(fā)展。目前已上市的6400萬像素手機(jī)有三星A70s、紅米K30等；1億像素手機(jī)有三星S11+、小米CC9 Pro。
趨勢5：電池存儲技術(shù)難突破，快充成標(biāo)配，無線充、反向充繼續(xù)拓展
從目前技術(shù)發(fā)展成熟度看，2025年前難以出現(xiàn)新的可大規(guī)模商用移動終端電池存儲技術(shù)，鋰電池能量密度預(yù)計繼續(xù)以年均1%~2%的速度緩慢提升。
筆者預(yù)計2020年將出現(xiàn)80W+有線快充產(chǎn)品，但由于現(xiàn)有65W技術(shù)已能夠半小時充滿4000mAh非定制鋰電池，預(yù)計未來廠商相關(guān)競爭投入將相對減弱。
同時，2020年將出現(xiàn)50W+無線快充產(chǎn)品，OPPO和vivo將繼蘋果、三星、華為、中興和小米后推出支持無線反向充電的手機(jī)；多發(fā)射線圈方案等新技術(shù)成熟度將決定1（充電器）對3+（接收充電終端）無線充電產(chǎn)品的商用進(jìn)程。
趨勢6：指紋+人臉雙重生物識別認(rèn)證方案依然是主流選擇
2020年生物識別技術(shù)在新智能手機(jī)的滲透率將達(dá)100%，主要包括屏下指紋為代表的指紋識別和人臉識別，且更多機(jī)型配備指紋+人臉雙重認(rèn)證方案。筆者預(yù)計2020年LCD的屏下指紋識別技術(shù)將商用，進(jìn)一步推動光學(xué)屏下指紋向中低端滲透。
但超聲波指紋識別的市場前景還需要進(jìn)一步驗(yàn)證。而虹膜識別、靜脈識別受礙于成本、技術(shù)等，難以在智能手機(jī)上大規(guī)模應(yīng)用。
筆者認(rèn)為生物識別缺乏新的應(yīng)用場景與體驗(yàn)，預(yù)計未來2~3年仍以指紋+人臉為主，同時，數(shù)據(jù)隱私保護(hù)與安全將更受關(guān)注。
趨勢7：交互體驗(yàn)豐富升級，突破仍需技術(shù)與新體驗(yàn)終端的規(guī)?；?/b>
未來，人臉交互、手勢交互等新交互體驗(yàn)將逐漸受到更多新終端的支持。形式融合與體驗(yàn)升級是大趨勢，融合語音、人臉、手勢、生理信號等多種方式，以適應(yīng)不同情景需要的多交互方式融合將成為新趨勢。
例如多融合交互，主要融合語音、人臉、手勢、生理信號等多種方式，以適應(yīng)不同情景的需要；人臉交互，主要指細(xì)節(jié)信息，如表情、微表情、精神狀態(tài)、視線注意等；語音交互包括多輪對話、主動交互、情感識別和反饋，針對特定群體進(jìn)行差異化設(shè)計；此外還有手勢交互、AR交互、VR沉浸式交互體驗(yàn)等。
新人機(jī)交互的突破取決于技術(shù)瓶頸突破、新體驗(yàn)終端（VR終端等）的規(guī)模上量以及新體驗(yàn)服務(wù)生態(tài)的形成。未來2~3年是VR終端能否規(guī)模上量的關(guān)鍵時期。
趨勢8：跨系統(tǒng)、跨平臺體驗(yàn)的多終端分布式協(xié)同，單品競爭走向生態(tài)孤島式競爭
當(dāng)前，用戶擁有智能終端的類型與數(shù)量正快速增長，到2020年有望實(shí)現(xiàn)人均4部終端產(chǎn)品。面對未來從單設(shè)備向多設(shè)備發(fā)展的趨勢，IoT設(shè)備的體驗(yàn)需要從現(xiàn)階段的各品種割裂走向多品種協(xié)同，生態(tài)需要從獨(dú)立走向共享。
在多終端形態(tài)下，跨終端間的互聯(lián)互通成為核心訴求，通過分布式綜合信息感知平臺實(shí)現(xiàn)外部設(shè)備服務(wù)的本地虛擬化、用戶與設(shè)備的自然感知交互，從而構(gòu)筑分布式多終端協(xié)同的能力。
筆者認(rèn)為，2020年，主導(dǎo)廠商將在泛終端生態(tài)產(chǎn)品布局上持續(xù)加大資源投入，全面開展品類擴(kuò)展、OS定制、生態(tài)運(yùn)營等，通過泛終端生態(tài)提高用戶對生態(tài)的忠誠度，廠商之間從單品競爭走向生態(tài)競爭，以終端廠商為核心的泛終端生態(tài)孤島正在形成。
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