昨天大盤(pán)最后一小時(shí)放量上漲，外圍股市普遍下跌，消息面偏向平靜。
今天大盤(pán)應(yīng)該低開(kāi)，下探時(shí)關(guān)注3561點(diǎn)附近的支撐，強(qiáng)支撐在3540點(diǎn)附近；回抽時(shí)關(guān)注3590點(diǎn)附近的壓力，強(qiáng)壓力在3600點(diǎn)附近。
消息面上，中煤協(xié)：“十四五”末煤炭產(chǎn)量控制在41億噸；西域旅游：擬與聯(lián)創(chuàng)資本、西帕文控共設(shè)西域聯(lián)創(chuàng) 將發(fā)起設(shè)立文旅基金；山東墨龍：獲智夢(mèng)控股及其一致行動(dòng)人舉牌 合計(jì)持股達(dá)5%；華鈺礦業(yè)：控股股東擬協(xié)議轉(zhuǎn)讓9.99%的股份予長(zhǎng)城濰坊基金；協(xié)鑫能科：擬收購(gòu)呂梁北方電力云頂山新能源有限公司100%股權(quán)；圣邦股份：控股股東的一致行動(dòng)人林林?jǐn)M減持不超2%股份；雄塑科技業(yè)績(jī)快報(bào)：2020年凈利潤(rùn)2.13億元 同比下降9.11%；晶澳科技：擬102億元投建20GW光伏電池、組件及配套光伏裝備項(xiàng)目；蔚藍(lán)鋰芯：擬投資50億元新建40億AH圓柱鋰電池產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；萬(wàn)科：1-2月份合同銷(xiāo)售額1166億元；中國(guó)平安：年度股東大會(huì)擬審議及批準(zhǔn)H股增發(fā)議案；基蛋生物業(yè)績(jī)快報(bào)：2020年度凈利潤(rùn)3.12億元 同比下降8.17%；晶晨股份：TCL王牌減持公司1.64%股份；中芯國(guó)際：與阿斯麥集團(tuán)簽訂購(gòu)買(mǎi)單 金額達(dá)12億美元；四維圖新：騰訊產(chǎn)業(yè)基金持股比例降至6.1%；金田銅業(yè)業(yè)績(jī)快報(bào)：2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.1億元 同比增長(zhǎng)3.09%；萬(wàn)馬股份：擬以1-2億元回購(gòu)公司股份；銳明技術(shù)業(yè)績(jī)快報(bào)：2020年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20%；美股三大股指全線(xiàn)收跌，其中，納指跌2.7%，標(biāo)普500指數(shù)跌1.31%，道指跌0.39%?？萍脊杉w走低。
昨天市場(chǎng)主要領(lǐng)漲股市煤炭、有色等資源股，收盤(pán)后我們用了較大篇幅分析了美元指數(shù)的走勢(shì)，指出最近美元指數(shù)在形成雙底，一旦美元指數(shù)向上突破，將對(duì)有色等資源股構(gòu)成較大利空，結(jié)果晚間有色期貨全線(xiàn)大跌，現(xiàn)貨白銀跌幅擴(kuò)大至3%，報(bào)25.92美元/盎司?，F(xiàn)貨黃金跌近2%，逼近1700美元關(guān)口；滬鎳夜盤(pán)跌停，跌幅6%；滬鋅跌2.05%，滬錫跌1.61%等。
股市是一個(gè)比較復(fù)雜的課程，受到的影響因數(shù)太多，僅我們近期給大家分析的影響因數(shù)就有美國(guó)十年期國(guó)債期貨，美元指數(shù)、人民幣升貶值，央行逆回購(gòu)等，當(dāng)然還有很多消息面的影響以及技術(shù)面的走勢(shì)等，難怪專(zhuān)業(yè)的事情要交給專(zhuān)業(yè)的人做，至于上市場(chǎng)上的小散戶(hù)只有被宰割的命運(yùn)！
技術(shù)上，昨天大盤(pán)收出光頭光腳中陽(yáng)線(xiàn)，但大盤(pán)上漲沒(méi)有量能，這就需要大盤(pán)回調(diào)補(bǔ)量，否則，最終就是沖高回落，所以，今天大盤(pán)大概走勢(shì)就是稍微沖高就要回調(diào)，或者直接低開(kāi)低走，但考慮到市場(chǎng)維穩(wěn)的因數(shù)，大盤(pán)大跌的概率不大，低點(diǎn)應(yīng)該在5日線(xiàn)3540點(diǎn)附近，隨后大盤(pán)還將再次上行，所以目前大盤(pán)回調(diào)還是機(jī)會(huì)，整體還是建議輕大盤(pán)、重個(gè)股，逢低做多為主。
板塊上，昨晚美股主要下跌的是新能源汽車(chē)等科技股，另外黃金、有色期貨等全線(xiàn)回調(diào)，今天A股市場(chǎng)這些板塊都將回調(diào)，能夠護(hù)盤(pán)的就看金融、石油或者白酒等藍(lán)籌股，而題材股上新能源汽車(chē)板塊應(yīng)該比較弱，主要看中芯國(guó)際能否帶動(dòng)芯片半導(dǎo)體等板塊走強(qiáng)
