作者｜亢湉

編輯｜蘇杭

時至春末，又到了國產(chǎn)手機(jī)上新季，然而今年最受關(guān)注的并非是又上了什么新科技，而是各大品牌紛紛官宣漲價。

OPPO于3月16日發(fā)布公告，宣布調(diào)整已發(fā)售產(chǎn)品價格，涉及A系列、K系列和一加部分機(jī)型；vivo于3月18日宣布調(diào)整部分產(chǎn)品價格；而華為新產(chǎn)品Pura 90系列產(chǎn)品雖未漲價，但余承東公開表示，若未來成本扛不住可能會漲價。

其核心原因之一就是存儲成本持續(xù)走高逐步向下游傳導(dǎo)，手機(jī)廠商不得不陸續(xù)調(diào)價以應(yīng)對成本壓力。

存儲成本上漲的原因較復(fù)雜。其中之一是AI算力需求持續(xù)爆發(fā)、智能應(yīng)用加速落地的背景下，算力運(yùn)算與數(shù)據(jù)吞吐量級大幅攀升，AI訓(xùn)練、推理全流程都需要海量高速存儲芯片作為數(shù)據(jù)承載、緩存與交互核心，直接拉動存儲芯片剛性需求持續(xù)高增。

受行業(yè)景氣度上行與全球存儲產(chǎn)品市場價格回升帶動，國內(nèi)存儲芯片企業(yè)迎來顯著利好，整體經(jīng)營與業(yè)績表現(xiàn)逐步改善。

近日，深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱：晶存科技）向港交所主板遞交招股書，保薦人為招商證券國際、國泰君安國際。

借行業(yè)漲價的“東風(fēng)”，晶存科技業(yè)績實(shí)現(xiàn)快速增長，但業(yè)績高度依賴行業(yè)漲價紅利、現(xiàn)金流持續(xù)“失血”、對核心供應(yīng)商依賴度較高等問題，仍為其上市之路與長期發(fā)展帶來一定不確定性。

價格上漲助推業(yè)績

晶存科技作為嵌入式存儲產(chǎn)品獨(dú)立廠商，主要專注于嵌入式存儲產(chǎn)品及其他存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、測試和銷售。

晶存科技不營運(yùn)自有存儲晶圓廠，而是從外部來源采購晶圓。利用自身的設(shè)計、封裝及測試能力，集成從外部采購的晶圓和其他組件，提供多樣化存儲產(chǎn)品。

存儲晶圓是半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品核心組成部分，根據(jù)其易失性可分為ROM（只讀存儲器）和RAM（隨機(jī)存取存儲器）。ROM是一種非易失性存儲器，斷電后仍能保持?jǐn)?shù)據(jù)，常見的有Flash存儲器，包括NAND Flash和NOR Flash。RAM是一種易失性存儲器，斷電后數(shù)據(jù)會丟失，包括DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）和SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器）。

簡單來講，各大手機(jī)廠商在銷售手機(jī)時，一般都會用12GB+256GB、12GB+512GB等配置劃分機(jī)型版本，其中前面的數(shù)字如“12GB”指的即是RAM運(yùn)行內(nèi)存，后面的數(shù)字如“256GB”等則指的是ROM機(jī)身存儲。

晶存科技的嵌入式存儲產(chǎn)品包括基于DRAM的產(chǎn)品、基于NAND Flash的產(chǎn)品以及多芯片封裝嵌入式存儲產(chǎn)品；公司的其他產(chǎn)品主要包括固態(tài)硬盤和內(nèi)存條。產(chǎn)品主要應(yīng)用于多元化的終端領(lǐng)域，包括消費(fèi)電子產(chǎn)品，例如智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、教育電子、智慧家居、可穿戴設(shè)備及智能機(jī)器人，同時也涵蓋工業(yè)領(lǐng)域和智能座艙系統(tǒng)。

2025年上半年至下半年，AI應(yīng)用快速擴(kuò)展帶動存儲產(chǎn)品需求大幅增長，在半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品市場上，基于DRAM的產(chǎn)品單價由7.4元-20.6元暴漲至17.5元-48.9元，基于NAND Flash的產(chǎn)品單價由10.8元-57.5元攀升至16.5元-87.8元，多芯片封裝嵌入式存儲產(chǎn)品單價由74.2元-167.4元猛增至145.1元-327.2元。

行業(yè)景氣度變化同樣傳導(dǎo)至晶存科技，公司兩大核心產(chǎn)品售價持續(xù)走高。具體來看，公司基于DRAM的產(chǎn)品平均售價由2023年的21元/顆大幅提升至2025年的36元/顆；基于NAND Flash的產(chǎn)品平均售價由2023年的12元/顆進(jìn)一步猛增至2025年的26元/顆，實(shí)現(xiàn)翻倍增長。

產(chǎn)品價格的普遍上漲，推動公司業(yè)績“水漲船高”。2023年至2025年（“報告期”），晶存科技毛利由2.13億元攀升至13.33億元，毛利率由8.9%提升至22.5%；帶動營業(yè)收入由24.02億元大幅增長至59.19億元；年內(nèi)利潤則由3701.3萬元大幅躍升至8.80億元。

根據(jù)中信證券研報，AI驅(qū)動的需求爆發(fā)與原廠擴(kuò)產(chǎn)錯位致使缺貨常態(tài)化，預(yù)計供不應(yīng)求至少持續(xù)至2027年。

而2027年之后，隨著各大晶圓廠商新增產(chǎn)能逐步落地量產(chǎn)，存儲芯片整體供給將顯著放量，單邊漲價紅利逐步消退，行業(yè)轉(zhuǎn)入下行周期。單純依靠產(chǎn)品漲價拉動業(yè)績增長的模式將難以為繼，晶存科技長期發(fā)展面臨考驗(yàn)。

供應(yīng)鏈格局承壓

晶存科技生產(chǎn)所需的主要原材料包括DRAM及NAND Flash晶圓以及存儲顆粒，原材料成本對公司整體成本結(jié)構(gòu)影響顯著。

報告期內(nèi)，受上游存儲芯片市場行情上行、原材料價格持續(xù)走高影響，公司原材料成本相應(yīng)攀升，分別為20.26億元、31.31億元及41.60億元，占銷售成本的比重分別高達(dá)92.6%、92.8%及90.7%。

原材料供應(yīng)商構(gòu)成公司核心供應(yīng)體系，同時，晶存科技對核心供應(yīng)商的依賴程度呈逐年上升趨勢。

報告期內(nèi)，前五大供應(yīng)商分別占公司同年總采購額的72.5%、76.0%及82.0%；同期，單一最大供應(yīng)商分別占公司同年總采購額的46.5%、53.3%及68.5%。

原材料供應(yīng)鏈緊張或斷供等外部沖擊，可能直接影響生產(chǎn)排產(chǎn)與交付穩(wěn)定性，進(jìn)而制約公司業(yè)績穩(wěn)健性。

晶存科技在招股書中坦言，公司無法保證未來不會出現(xiàn)供應(yīng)短缺，若發(fā)生此類情況，公司可能無法及時以合理價格尋找替代供應(yīng)商，或根本無法尋找，這將會對公司經(jīng)營狀況造成重大不利影響。

與此同時，晶存科技把若干制造流程（主要是流片及封裝）外包給專門第三方服務(wù)商。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)生的外包服務(wù)成本分別為1.11億元、1.61億元及2.23億元，分別占同年總銷售成本的5.1%、4.8%及4.9%。

在需求高峰或庫存緊張的時期，第三方供應(yīng)商可能會優(yōu)先滿足規(guī)模較大或資金實(shí)力更雄厚的客戶的需求，從而縮減對晶存科技的產(chǎn)能分配與服務(wù)支持，進(jìn)一步加劇供應(yīng)短缺風(fēng)險。

與此同時，AI算力需求正形成對全球先進(jìn)產(chǎn)能的虹吸效應(yīng)，為追求更高的利潤，頭部存儲廠商紛紛將核心晶圓產(chǎn)能和研發(fā)資源轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品，主動收縮消費(fèi)級存儲的產(chǎn)能投入與擴(kuò)產(chǎn)計劃。

這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整，直接擠壓了面向智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片供給，使得消費(fèi)端存儲芯片的供應(yīng)彈性進(jìn)一步收窄。

研發(fā)遜于同行

晶存科技面臨供應(yīng)短缺風(fēng)險的同時，其研發(fā)投入占比也在持續(xù)走低，核心技術(shù)壁壘與長期護(hù)城河構(gòu)建略顯乏力。

近年來，晶存科技研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)下滑，盡管其研發(fā)開支由2023年的5605.9萬元提升至2025年的9747.4萬元，但其研發(fā)費(fèi)用率從2023年的2.33%下降至2025年的1.65%。

而晶存科技的同行江波龍在2025年前三季度的研發(fā)費(fèi)用率為4.19%；佰維存儲在2025年的研發(fā)費(fèi)用率為5.60%；德明利在2025年的研發(fā)費(fèi)用率為2.70%。

在技術(shù)迭代迅速的存儲芯片行業(yè)，研發(fā)投入不足將導(dǎo)致公司產(chǎn)品競爭力難以提升，長期來看，或?qū)⑦M(jìn)一步拉大與同行的差距。

此外，晶存科技目前正深陷一起國內(nèi)商業(yè)秘密侵權(quán)訴訟糾紛。

2020年，國內(nèi)存儲芯片龍頭A股企業(yè)江波龍，以涉嫌侵害其商業(yè)機(jī)密為由，對晶存科技及兩名員工提起訴訟，索賠金額合計1.32億元。2023年，一審法院判決晶存科技賠償1418.3萬元。

對于這一結(jié)果，雙方均向法院提出上訴，晶存科技主張撤銷全部侵權(quán)指控，江波龍則申請上調(diào)賠償數(shù)額。截至目前，二審仍在進(jìn)行中。

該訴訟不僅讓公司承受高額的潛在賠償壓力，也持續(xù)擾動市場預(yù)期，對公司IPO估值與上市推進(jìn)造成顯著不確定性影響。

瘋狂囤貨加碼

與連年上漲的業(yè)績形成鮮明對比的是，報告期內(nèi)，晶存科技經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)，且規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，分別為-2.30億元、-4.91億元及-8.50億元。

對此，晶存科技在招股書中解釋道，這一方面是由于與主要客戶的業(yè)務(wù)不斷增長，需要提前采購更多的存貨以應(yīng)對預(yù)期訂單，另一方面則是由于向若干客戶授出更長的信貸期，從而延長了應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)。

具體來看，2024年，晶存科技存貨由上年同期的8.73億元攀升至11.62億元，2025年更是大幅飆升至48.47億元。截至2026年2月28日，存貨進(jìn)一步走高至62.01億元，增長態(tài)勢進(jìn)一步加劇。同時，2024年，晶存科技存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)由上年的131天小幅回落至111天，后于2025年大幅增長至248天。

貿(mào)易應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)由2023年的37天增長至2024年的54天，后于2025年回落至28天。

高額積壓存貨疊加回款周期拉長，不僅持續(xù)消耗公司經(jīng)營性現(xiàn)金，加劇資金周轉(zhuǎn)壓力，同時帶來存貨跌價減值、周轉(zhuǎn)效率下滑等多重經(jīng)營風(fēng)險，公司的長期盈利質(zhì)量與持續(xù)經(jīng)營能力均面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。

有息負(fù)債方面，截至2025年末，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物僅4.63億元，同期，晶存科技短期銀行貸款及其他借款19.58億元，長期銀行貸款及其他借款9960.0萬元，合計20.58億元，短期借款占比較高，償債壓力較大，晶存科技亟待上市“補(bǔ)血”。

在存儲芯片行業(yè)競爭日趨激烈、技術(shù)迭代加速的背景下，漲價紅利只是階段性機(jī)遇，唯有夯實(shí)自身實(shí)力，才能在行業(yè)周期波動中站穩(wěn)腳跟。晶存科技能否在紅利褪去后實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，仍有待時間給出答案。

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