最近兩年,半導(dǎo)體行業(yè)的整合速度明顯加快,比如Intel豪擲1035億現(xiàn)金拿下Altera(阿爾特拉),高通去年砸百億吞掉CSR,今年前9個(gè)月,關(guān)鍵收購(gòu)就有接近20起,比如軟銀收購(gòu)ARM、ADI收購(gòu)Linear、Microchip收購(gòu)Atmel、瑞薩買下Intersil、Murata收購(gòu)索尼的工業(yè)電池部門等。

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》消息，第一大芯片設(shè)計(jì)公司高通正在就收購(gòu)恩智浦進(jìn)行談判，高通提出的收購(gòu)要約或?qū)⒊^(guò)300億美元，合并以后市值可達(dá)1230億美元。若高通成功達(dá)成收購(gòu)恩智浦的逾300億美元交易，將誕生半導(dǎo)體行業(yè)最大的并購(gòu)案。

目前高通高值950億美元，而恩智浦則為約320億美元。據(jù)了解，交易會(huì)在接下來(lái)的兩三個(gè)月內(nèi)完成。

受此消息刺激，高通價(jià)格上漲6.3%，恩智浦價(jià)格上漲16.88%。恩智浦去年剛以118億美元的價(jià)格收購(gòu)了飛思卡爾，成為第一大汽車半導(dǎo)體廠商。手機(jī)增長(zhǎng)遇到瓶頸以后，高通正在積極向其他領(lǐng)域拓展，汽車電子是高通瞄準(zhǔn)的重點(diǎn)方向之一。

高通CEO也表示：當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷擴(kuò)大規(guī)模時(shí)，這家全球第一大手機(jī)芯片制造商不會(huì)坐以待斃。并購(gòu)擴(kuò)大非手機(jī)業(yè)務(wù)版圖將擴(kuò)大該公司在汽車領(lǐng)域的觸角。此前就有分析師指出，收購(gòu)恩智浦可以讓高通擁有海外的現(xiàn)金流。

到現(xiàn)在為止，今年半導(dǎo)體行業(yè)的最大并購(gòu)是軟銀320億美元收購(gòu)ARM。不過(guò)恩智浦是一家比ARM大得多的公司，現(xiàn)在約以4500員工，是第五大芯片供應(yīng)商。恩智浦另一項(xiàng)較為出名的成就是，與索尼一起發(fā)明了NFC。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2016年將成為繼2015年后，成為歷史上合并金額第二高的年份。

2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并金額高達(dá)1038億美元。截止到2016年第3季度末，合并金額將達(dá)到553億美元，雖然比2015年的730億美元低43%。但是仍將使2016年成為合并金額的第二高的年份。

與2015年合并的目的不同，2016年合并的目的主要是: A,在發(fā)展慢的手機(jī)、PC和掌上電腦的領(lǐng)域去產(chǎn)能；B,在IoT、可穿戴和汽車電子領(lǐng)域擴(kuò)大市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

2016合并主要是相關(guān)的業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線和資產(chǎn)的合并，而這個(gè)態(tài)勢(shì)海將繼續(xù)下去。