SIC攜手區(qū)塊鏈+芯片技術(shù)將加速促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)

2020年四月，區(qū)塊鏈被納為“新基建”項(xiàng)目后，區(qū)塊鏈相關(guān)行業(yè)與人工智能、5G等技術(shù)的一體化發(fā)展開(kāi)始在全國(guó)各省市加速落地。區(qū)塊鏈項(xiàng)目納入“新基建”將推動(dòng)我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈以及數(shù)字經(jīng)濟(jì)升級(jí)，有效促進(jìn)5G等新行業(yè)、新產(chǎn)品的爆發(fā)和新業(yè)務(wù)模式的誕生。

政策利好，SIC芯鏈未來(lái)前景值得期待

8月4日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“8號(hào)文”）。

“8號(hào)文”首次將集成電路放到了“C位”，在減免所得稅、增值稅、關(guān)稅，鼓勵(lì)境內(nèi)外上市融資，鼓勵(lì)進(jìn)口，推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加強(qiáng)人才培養(yǎng)等方面出臺(tái)了一系列措施。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。該文件涉及財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等多個(gè)方面，對(duì)集成電路生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)都做了部署，毫無(wú)疑問(wèn)，它的出臺(tái)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有重要意義。新政策落地將長(zhǎng)期利好中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展，加速半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，板塊內(nèi)設(shè)備、材料、封裝測(cè)試、制造、設(shè)計(jì)全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益，在此背景下，后市相關(guān)個(gè)股也將出現(xiàn)不錯(cuò)的表現(xiàn)機(jī)會(huì)。

受政策利好消息刺激，芯片板塊近日開(kāi)盤(pán)走高，概念股集體大漲。事實(shí)上，在國(guó)產(chǎn)替代這一主線下，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈高成長(zhǎng)性、高景氣度，具備相當(dāng)高的確定性。而對(duì)于已經(jīng)具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的“白馬”行業(yè)進(jìn)行指數(shù)化投資，既能分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利，又可分散個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)，顯然是一種更合理的投資方式。

而從上半年市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，隨著科技板塊持續(xù)回暖，相關(guān)科技主題今年普遍創(chuàng)造了一些不錯(cuò)的收益。在此背景下，市場(chǎng)針對(duì)包括芯片相關(guān)區(qū)塊鏈、芯片在內(nèi)的科技主題也可謂是青睞有加，持續(xù)吸金。

SIC為下一代數(shù)字社會(huì)構(gòu)筑可信基石

SIC是一款I(lǐng)C垂直領(lǐng)域企業(yè)級(jí)公鏈技術(shù)。以區(qū)塊鏈技術(shù)為支撐，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等多種信息技術(shù)融合的應(yīng)用百花齊放，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代將以新一代通信技術(shù)撬動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展。SIC從以太坊演進(jìn)而來(lái)，基于以太坊技術(shù)做了共識(shí)層和合約層的優(yōu)化，并且加入了隱私計(jì)算的能力。目前已有多個(gè)基于SIC構(gòu)建的應(yīng)用案例落地，其功能還在根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)業(yè)需求不斷地開(kāi)發(fā)演進(jìn)中。目前，全球大型企業(yè)正加速布局區(qū)塊鏈行業(yè)應(yīng)用，著力推進(jìn)區(qū)塊鏈與各行各業(yè)的深度融合發(fā)展。

SIC擁有超可靠，低延遲、高吞吐、高擴(kuò)展性及高技術(shù)、高成長(zhǎng)性等特色，基于區(qū)塊鏈分布式賬本加密技術(shù)，實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)自治的信用市場(chǎng)。打破交易、咨詢等信息滯后問(wèn)題、確保隱私安全、全程可追責(zé)；實(shí)現(xiàn)監(jiān)管友好、全球協(xié)同、實(shí)時(shí)交易、投資收益公平透明等功能。

區(qū)塊鏈與芯片如何融合？

芯片在半個(gè)多世紀(jì)之前被發(fā)明出來(lái)后，一直在世界經(jīng)濟(jì)中唱著主角。目前全球電信產(chǎn)業(yè)約有3.5萬(wàn)億美元，可以說(shuō)沒(méi)有芯片就沒(méi)有當(dāng)代通信。

20世紀(jì)最偉大的發(fā)明是什么？在西方世界多次的調(diào)查中，排第一的一直是集成電路，得票數(shù)超過(guò)原子能、DNA雙螺旋和相對(duì)論。在區(qū)塊鏈與芯片融合方面分成三個(gè)階段。

第一階段：初鏈階段。

也是當(dāng)下所處的階段，主應(yīng)用傳感器芯片數(shù)據(jù)采集，后經(jīng)芯片完成數(shù)據(jù)上鏈。區(qū)塊鏈與物聯(lián)網(wǎng)芯片構(gòu)建數(shù)據(jù)身份確權(quán)與安全可信（如GPS位置、圖像、溫濕度等）從而滿足多個(gè)參與方之間的可信協(xié)同，讓有博弈關(guān)系的多方能夠既競(jìng)爭(zhēng)又合作。

第二階段：商用互融（金融）。

第一階段應(yīng)用增多，在第二階段區(qū)塊鏈和芯片將進(jìn)一步融合，并且產(chǎn)生更為廣泛的商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，原信息物聯(lián)網(wǎng)將升級(jí)為價(jià)值型物聯(lián)網(wǎng)，通過(guò)交易與清結(jié)算從而完成數(shù)據(jù)的資產(chǎn)化和數(shù)據(jù)的金融化。

第三階段：深度耦合。下一階段，區(qū)塊鏈和芯片會(huì)共同成為未來(lái)智能數(shù)字社會(huì)的基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)多方的AI智能化協(xié)同。芯片、人工智能、5G等都可通過(guò)區(qū)塊鏈技術(shù)完成深度耦合。目前初鏈階段使用的區(qū)塊鏈技術(shù)應(yīng)用都是碎片化的、各種數(shù)據(jù)也分散在各處無(wú)法連通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序無(wú)法協(xié)同，未來(lái)這些分散不通的問(wèn)題將在區(qū)塊鏈和芯片尤其是物聯(lián)網(wǎng)芯片的聯(lián)合下得到解決，手機(jī)、電腦、汽車(chē)、家具、設(shè)備、飛機(jī)、冰箱定制未來(lái)機(jī)械人學(xué)及人工智能、定制化醫(yī)療、無(wú)人駕駛有機(jī)城市操作系統(tǒng)成為可能。

在未來(lái)，SIC將加速區(qū)塊鏈項(xiàng)目的應(yīng)用落地，也會(huì)為芯片領(lǐng)域商業(yè)應(yīng)用帶來(lái)新的思路，在深入洞悉行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，逐漸建立起以區(qū)塊鏈為基石的資產(chǎn)管理、企業(yè)購(gòu)并和上市服務(wù)為核心的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)之間的無(wú)縫對(duì)接，業(yè)務(wù)之間的有機(jī)結(jié)合。以產(chǎn)生出超出尋常的巨額收益，讓收獲財(cái)富變得更加便捷！