軟件測(cè)試概述

• 什么是軟件測(cè)試
  1.發(fā)現(xiàn)軟件的缺陷：修正軟件
  2.評(píng)估軟件的質(zhì)量：改進(jìn)軟件

什么是軟件缺陷

1.功能缺失
2.出現(xiàn)錯(cuò)誤
3.超出設(shè)計(jì)規(guī)定的功能
4.沒(méi)有達(dá)到應(yīng)該達(dá)到的目標(biāo)
5.難以理解、使用，運(yùn)行速度慢

軟件缺陷來(lái)源

1.軟件需求：需求文檔與實(shí)際不符，調(diào)研與用戶實(shí)際需求差距大
2.軟件設(shè)計(jì)：扭曲需求文檔真實(shí)意圖
3.編碼：編碼錯(cuò)誤
4.其他：配置問(wèn)題等

軟件測(cè)試對(duì)象

1.程序：功能正確，性能良好
2.文件：用戶手冊(cè)，運(yùn)維手冊(cè)（排版清晰、內(nèi)容完整沒(méi)有錯(cuò)誤）
3.數(shù)據(jù)：基礎(chǔ)數(shù)據(jù)完整正確、系統(tǒng)配置文件值、遵守相應(yīng)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)

測(cè)試的過(guò)程模型

• V模型
  -- 用戶需求——需求分析——概要設(shè)計(jì)——詳細(xì)設(shè)計(jì)——編碼——單元測(cè)試——集成測(cè)試——系統(tǒng)測(cè)試——驗(yàn)收測(cè)試
  -- 缺陷：順序執(zhí)行，耗時(shí)長(zhǎng)；問(wèn)題發(fā)現(xiàn)不及時(shí)

  
  
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• W模型

  
  
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• X模型

  
  
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• H模型

  
  
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測(cè)試的生命周期

1.測(cè)試計(jì)劃：產(chǎn)生測(cè)試計(jì)劃文檔
2.測(cè)試分析：頭腦過(guò)程
3.測(cè)試設(shè)計(jì)：產(chǎn)生測(cè)試用例文檔
4.測(cè)試執(zhí)行：產(chǎn)生測(cè)試缺陷報(bào)告文檔
5.測(cè)試評(píng)估：產(chǎn)生測(cè)試報(bào)告文檔

測(cè)試方法

• 是否執(zhí)行軟件
  -- 靜態(tài)分析：觀察分析代碼
  -- 動(dòng)態(tài)測(cè)試：運(yùn)行軟件進(jìn)行測(cè)試

• 是否了解程序內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  1.黑盒測(cè)試(功能測(cè)試、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)測(cè)試)，不需要知道程序內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  --對(duì)測(cè)試人員要求低，用戶級(jí)別
  2.白盒測(cè)試（結(jié)構(gòu)測(cè)試、邏輯驅(qū)動(dòng)測(cè)試），需要知道程序內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  --對(duì)測(cè)試人員要求高，開(kāi)發(fā)級(jí)別
  3.灰盒測(cè)試，介于黑盒和白盒之間

• 根據(jù)階段和作用
  1.單元測(cè)試
  2.集成測(cè)試
  3.系統(tǒng)測(cè)試
  4.驗(yàn)收測(cè)試

• 根據(jù)目的
  1.功能測(cè)試
  2.性能測(cè)試
  3.安全測(cè)試
  4.兼容性測(cè)試

• 常被面試的概念
  1.回歸測(cè)試
  -- 驗(yàn)證問(wèn)題是否得到解決
  -- 驗(yàn)證是否產(chǎn)生新問(wèn)題
  2.冒煙測(cè)試
  -- 基本功能測(cè)試
  3.α測(cè)試
  -- 在開(kāi)發(fā)環(huán)境下測(cè)試
  4.β測(cè)試
  -- 在用戶環(huán)境下測(cè)試

• 測(cè)試基本原則
  -- 盡早地和不斷地進(jìn)行測(cè)試
  -- 避免測(cè)試自己的程序
  -- pareto原則（80/20原則）：80%的缺陷在20%的模塊中
  -- 測(cè)試用例由輸入和預(yù)期的輸出結(jié)果組成
  -- 程序修改后要回歸測(cè)試
  -- 窮舉測(cè)試是不可能的：測(cè)試量小覆蓋率高