下周我將要面試一家新公司，工種為技術(shù)轉(zhuǎn)換工程師。

這份崗位的職責(zé)：

1.零部件的質(zhì)量及規(guī)格管理，供應(yīng)商管理，BOM表維護(hù)；

2.裝配方面的評估，DFM，輸出完整的pFMEA；

3.SOP的建立；

4.產(chǎn)品的驗(yàn)證和導(dǎo)入量產(chǎn)；

5.產(chǎn)品量產(chǎn)問題的維護(hù)和良率爬坡。

在關(guān)于前面的1，2節(jié)內(nèi)容，我的角色將高度和研發(fā)段的工作節(jié)奏重合，與他們一起確定產(chǎn)品的設(shè)計和零部件選型，產(chǎn)品本身架構(gòu)包括：

硬件部分：PCB，芯片，屏幕，電氣元器件 —— 需要電子學(xué)理論基礎(chǔ)

軟件部分：嵌入式代碼 —— C語言編程能力

外殼：塑膠件等 —— 結(jié)構(gòu)設(shè)計分析能力

其中，還有最重要的結(jié)構(gòu)設(shè)計布局貫穿以上三個部分的設(shè)計過程，確保產(chǎn)品各部件布局合理，程序編碼負(fù)荷合理，有熱性能要求的，散熱處理合理。所以，最重要的是前面的三部分以及貫穿這三部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

設(shè)計初步定型，就可以開快速模做工程樣品試跑。硬件部分很好建立樣品，塑膠件也可以通過開快速?；蛘?D打印件的形式獲得。完成工程樣品后，用來跑相關(guān)性能驗(yàn)證，如果滿足設(shè)計要求，就可以準(zhǔn)備投入產(chǎn)品導(dǎo)入開發(fā)環(huán)節(jié)。

接下來就是確定標(biāo)準(zhǔn)BOM表，完成DFM評估，輸出pFMEA，建立SOP，執(zhí)行對應(yīng)的驗(yàn)證程序直到成功導(dǎo)入量產(chǎn)，關(guān)閉整個環(huán)節(jié)。

那如何完成DFM：即設(shè)計可制造型，評估設(shè)計是否能穩(wěn)定生產(chǎn)得到，是否能真正落地，比如結(jié)構(gòu)件設(shè)計中的裝配工藝，根據(jù)TA分析，該如何定義公差或尺寸，塑膠件開模，哪些地方要拔?；蛘叩箞A角，電子件布局，是否能避免電磁干擾等，及評估設(shè)計的合理性。我之前的做法是已經(jīng)確定了產(chǎn)品的設(shè)計，只需要驗(yàn)證他的裝配風(fēng)險，所以我們專門開了一條驗(yàn)證拉，讓團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場組裝，每個工站三個成員，一個成員可以參與多個工站，每個工站都需要給出一定的風(fēng)險點(diǎn)，這些風(fēng)險點(diǎn)再輸入到pFMEA中，看我們?nèi)绾卧赟OP中防呆處理他們，如果工藝上很難避免，看是否有可能在結(jié)構(gòu)設(shè)計上優(yōu)化。舉個例子：我們當(dāng)時設(shè)計的一款端子，在組裝時，很容易將端子插錯到旁邊的pin孔中，因此，我們就重新優(yōu)化了pin孔結(jié)構(gòu)，使得端子插錯時會自動脫落，SOP上增加一步插完后倒置檢查的動作，后來，又專門做了一個治具預(yù)放置釘子，在壓到pin孔里。

pFMEA：評估的是每個工站或工序的失效模式是什么，后果是什么，再對其進(jìn)行嚴(yán)重度，探測度和頻度評估。這三者的乘積就是RPN值，或風(fēng)險等級。

其中：

嚴(yán)重度：如果是代加工廠，他無法評估產(chǎn)品會對應(yīng)用端造成什么危害，所以他只能評估在工藝組裝中會造成什么風(fēng)險，按5分制來看，從無返工無報廢到全部報廢，但還需要加上應(yīng)用端的話，還得有對人體無危害到造成嚴(yán)重傷害或死亡，這一部分是品牌方要做的內(nèi)容。

探測度：即能否觀察到的難度，從目視可觀察、測量再到無法測量和觀察等。

頻度：發(fā)生頻率。

RPN值決定了我們在驗(yàn)證某個工站工藝時的樣本選取量和要求。

如何分析不良問題呢？

舉例子：......

再回來寫完這篇文章的時候，是我已經(jīng)面試完后該公司準(zhǔn)備給我offer，但我拒絕了，原因是薪資問題，一開始談好的是17k月薪，雙方OK，然后就拖了我一個多周和我說，要下降到16K，所以拒絕了，因?yàn)椴恢诞?dāng)，這家公司在網(wǎng)上的現(xiàn)象不是很好，義務(wù)加班，明義雙休實(shí)則單休，拒了。