有些器件封裝的PAD是非常規(guī) (圓形,方形或是長(zhǎng)方形)的異形PAD, PADS和Allegro中都可以建立異形焊盤.異形PAD是通過畫Shape來實(shí)現(xiàn)的.在PADS中建立異形PAD,需要借助一個(gè)PAD和Shape相結(jié)合(Associate),即可建立異形PAD,不再贅述.
在Allegro中建立異形PAD會(huì)稍微復(fù)雜一些,如下所示的一個(gè)三極管的第二個(gè)pin就是一個(gè)異形PAD,以此為例來說明在Allegro中如何建立異形PAD.
一、準(zhǔn)備工作（在PCB Editor中完成）:
-1- 新建一個(gè)*.brd文件:shape.brd；
-2- 根據(jù)Datasheet上的尺寸畫出異形PAD的Shape（Class為Etch，Subclass為Top）；
-3- 單擊File→Export→Sub-drawing
右側(cè)Find中選擇shape，在Workplace中單擊畫好的異形shape
在Command窗口中輸入坐標(biāo)：x 0 0，單擊回車，生成*.clp文件：shape1.clp,單擊保存；
-4- 新建Shape Symbol文件：shape1.dra文件
注意！
shape1.dra文件和shape1.clp文件放在同一路徑下，以便下一步中導(dǎo)入；
-5- 單擊File→Import→Sub-drawing:
選擇剛才生成的shape1.clp文件，單擊OK；
在Command窗口中輸入坐標(biāo)：x 0 0，單擊回車，shape1成功導(dǎo)入
單擊File→save；
單擊File→CreateSymbol，生成shape1.ssm；
我們知道，SMD器件的PAD要有助焊層（Paste Mask，又叫錫膏層，鋼網(wǎng)層）和阻焊層（Solder Mask，又叫綠油層）；Paste Mask尺寸可以和實(shí)際焊盤尺寸相同或比實(shí)際焊盤尺寸小一點(diǎn)，而Solder Mask要比實(shí)際尺寸大一點(diǎn)。在本例中Paste Mask和實(shí)際焊盤大小相同，Solder Mask比實(shí)際焊盤大5mil（單邊大2.5mil），所以接下來的工作就是再新畫一個(gè)Solder Mask的shape；
-6- 將第-2-步中畫的shape（brd文件）：Z_Copy，外擴(kuò)2.5mil
單擊File→Export→Sub-drawing
在Command窗口中輸入坐標(biāo)：x 0 0，單擊回車，生成*.clp文件：shape2.clp,單擊保存；
注意！
使用Z_Copy功能只是將shape1單邊外擴(kuò)了2.5mil，shape2和shape1的中心是重合的，所以在Command窗口中輸入坐標(biāo)時(shí)仍和生成shape1.clp文件時(shí)輸入的坐標(biāo)相同，在后面Pad Designer中建PAD的時(shí)候，PAD是和Solder Mask完全重合的。此處寫的比較詳細(xì)，感覺比較復(fù)雜，但實(shí)際操作起來時(shí)十分方便快捷的，尤其是在熟練以后，更會(huì)感覺這種方法比較好用，位置又準(zhǔn)確。
-7- 新建Shape Symbol文件：shape2.dra文件；
單擊File→Import→Sub-drawing：選擇剛才生成的shape2.clp文件，單擊OK；
在Command窗口中輸入坐標(biāo)：x 0 0，單擊回車，shape2成功導(dǎo)入；
單擊File→save；
單擊File→CreateSymbol，生成shape2.ssm；
-8- 關(guān)聯(lián)關(guān)聯(lián)PAD庫(kù)和psm庫(kù)：
*.psm,*.ssm以及*.PAD文件是Allegro中新建封裝和調(diào)用封裝最基本的也是最重要的元素。新建異形PAD會(huì)調(diào)用*.ssm，新建封裝會(huì)調(diào)用*.PAD；新建封裝（*.dra）文件，要生成*.psm文件。導(dǎo)入網(wǎng)表和新建PAD前，要先關(guān)聯(lián)PAD庫(kù)和psm庫(kù)的路徑才可以將元件調(diào)進(jìn)來。沒有psm文件或是沒有PAD庫(kù)中的PAD的封裝，是無法調(diào)入器件的。
綜上所述，在PCB Editor中先關(guān)聯(lián)pad庫(kù)和psm庫(kù)（包含shape1.ssm和shape2.ssm）所在的路徑：?jiǎn)螕鬝etup→User Preference→Path→Library：
至此：我們得到了新建異形PAD時(shí)最重要的元素：shape1.ssm和shape2.ssm文件，準(zhǔn)備工作暫時(shí)告一段落，接下來真正進(jìn)入到新建PAD的過程。
二、新建PAD（在Pad Designer中）
-1- 打開Pad Designer：Allegro中涉及到新建PAD，無論是DIP還是SMD的PAD，都在Pad Designer中進(jìn)行；
-2-設(shè)置參數(shù)：新建SMD 的PAD參數(shù)設(shè)置較少；
Parameters頁：只需要設(shè)置單位和精度即可，單位我們使用mil，精度：2位即可；
Layers頁：
①SMD PAD勾選Single layer mode；
②SMDPAD的layer只需要設(shè)置BEGIN Layer，SOLDREMASK_TOP和PASTE MAKS_TOP，
分別設(shè)置BEGIN Layer，SOLDREMASK_TOP 和PASTE MAKS_TOP的Regular Pad→
Geometry下選擇shape；
BEGIN Layer和PASTE MAKS_TOP選擇shape1（*.ssm文件），SOLDREMASK_TOP選擇shape2（*.ssm文件）；
-3- 單擊File→Save as：shape_pad.pad
注意！
shape_pad.pad已經(jīng)保存在了剛才關(guān)聯(lián)的pad庫(kù)中。
至此，異形PAD建立，接下來就可以調(diào)用了。
三、調(diào)用PAD：
-1- 在PCB Editor中，新建Package Symbol文件（*.dra）
-2- 調(diào)用PAD：?jiǎn)螕鬉dd Pin
在右側(cè)Options下選擇Shape_Pad
單擊OK，則剛才新建的Shape_Pad調(diào)入：
可以看到Solder Mask比實(shí)際Pad大一點(diǎn),而且完全重合!
小結(jié)——建立異形PAD步驟：
PCB Editor中完成：
-1-新建Board文件，畫shape（+Z_Copy）（*.brd文件）→Export→Sub_drawing；
-2-新建Shape Symbol文件（*.dra文件）→Import→Sub_drawing→Save + Create Symbol（生成*.ssm文件）；
-3-關(guān)聯(lián)pad和psm路徑；
Pad Designer中完成：
-4-設(shè)置參數(shù)并調(diào)用已經(jīng)生成的ssm文件→Save；
PCBEditor中完成：
-5-新建Package Symbol文件（*.dra）→調(diào)用pad：Add pin即可。
關(guān)鍵在于得到ssm文件以及ssm文件的調(diào)用。
以上。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? By DM
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? September,5,2016
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