原文連接
SoC的全稱(chēng)叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系統(tǒng)都做在一個(gè)芯片上”，如果在PC時(shí)代我們說(shuō)一個(gè)電腦的核心是CPU，那么在智能終端時(shí)代，手機(jī)的核心就是這個(gè)SoC。

這么說(shuō)是因?yàn)镾oC上集成了很多手機(jī)上最關(guān)鍵的部件，比如CPU、GPU、內(nèi)存、也就說(shuō)雖然它在主板上的存在是一個(gè)芯片，但是它里邊可是由很多部件封裝組成的。比如通常我們所說(shuō)的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系統(tǒng)部件打包封裝（SoC）后的總稱(chēng)。然而各家的打包封裝的內(nèi)容則不盡相同，原因也不盡相同。

比如高通的SoC集成度往往是較高的，有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno），RAM（運(yùn)行內(nèi)存），Modem（通信模塊），ISP（圖像處理），DSP（數(shù)字信號(hào)處理），Codec（編碼器）等等等等。這么多部分當(dāng)中，以Modem通信模塊高通的優(yōu)勢(shì)最大，高通之所以受到歡迎的一個(gè)原因就是集成度高，將所有的系統(tǒng)所需功能都在一個(gè)芯片當(dāng)中提供了，手機(jī)廠商不需要額外采購(gòu)（省成本），主板空間也會(huì)更加富裕，也有助于降低功耗。

當(dāng)然手機(jī)廠家在設(shè)計(jì)終端產(chǎn)品的時(shí)候也會(huì)根據(jù)自己的需求“部分采用”SoC當(dāng)中集成的功能。比如SmartisanT1當(dāng)中并沒(méi)有采用高通SoC當(dāng)中自帶的ISP（圖像處理器），而是在SoC之外單獨(dú)放置了一顆富士通的ISP。再比如有些廠家選擇不采用高通SoC當(dāng)中的音頻處理模塊，而額外的采購(gòu)Audience作為降噪方案。再比如Vivo選擇在SoC之外外掛一串高端音頻芯片，增加Hi-Fi表現(xiàn)，都是這種“部分采用”的案例。

有SoC供應(yīng)商，或出于技術(shù)障礙，或出于戰(zhàn)略需要，則選擇在SoC當(dāng)中集成更多，或者更少的組件。比如，蘋(píng)果一直選擇將Modem模塊放在A系列處理器之外，不封裝在SoC里，就或多或少有不希望長(zhǎng)期受制于高通的考慮，并且有傳言說(shuō)蘋(píng)果自己也在研發(fā)自己的Modem模塊，這個(gè)思路按照蘋(píng)果長(zhǎng)期垂直大整合的戰(zhàn)略來(lái)看，非常符合蘋(píng)果的利益。

而之前Nvidia在集成度上則不盡如人意，不僅僅沒(méi)有Modem集成，連內(nèi)存（RAM）都獨(dú)立于SoC之外，這在”寸土寸金“的手機(jī)主板來(lái)說(shuō)，是非常大的壓力，給設(shè)計(jì)者提出很大的難題，影響優(yōu)化進(jìn)度和迭代效率。

總而言之，任何SoC的設(shè)計(jì)都是性能、功耗、穩(wěn)定性、工藝難度幾方面的平衡。想做到任何單一指標(biāo)突出都比較容易，真正困擾研發(fā)人員的是做到均衡。理論上來(lái)說(shuō)是集成度越高越好，盡可能的朝著高集成度、低功耗的方向發(fā)展。但越是集成度高，封裝、調(diào)試難度就越大，研發(fā)人員都在不斷的摸索和調(diào)整其中的平衡點(diǎn)。