第一代半導(dǎo)體材料:以硅為主
第二代半導(dǎo)體材料:砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)
第三代半導(dǎo)體材料:碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)
InP相比GaAs有更高的功率密度,在5G毫米波,次太赫茲頻段效果更優(yōu)。
GaAs耐高溫,抗輻射,發(fā)光效率高主要用于射頻,光電,LED
第一代半導(dǎo)體材料:以硅為主
第二代半導(dǎo)體材料:砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)
第三代半導(dǎo)體材料:碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)
InP相比GaAs有更高的功率密度,在5G毫米波,次太赫茲頻段效果更優(yōu)。
GaAs耐高溫,抗輻射,發(fā)光效率高主要用于射頻,光電,LED