①EMC封裝結(jié)構(gòu)：是嵌入式集成封裝形式（Embedded LED Chip）不會直接看到LED光源。
②EMC封裝技術(shù)：（Epoxy Molding Compound）以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)，具有高耐熱、高集成度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，但氣密性差些，現(xiàn)已批量生產(chǎn)。
③COG封裝：（Chip On Glass）將LED芯片放在玻璃基板上進(jìn)行封裝。
④QFN封裝技術(shù)：小間距顯示屏象素單元小于或等于P.1時，所采用的封裝形式，將替代PLCC結(jié)構(gòu)，市場前景看好。
⑤3D封裝技術(shù)：以三維立體形式進(jìn)行封裝的技術(shù)，正在研發(fā)中。
⑥功率框架封裝技術(shù)：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封裝功率LED芯片，產(chǎn)業(yè)化光效已達(dá)160~170 lm/w，可達(dá)200 lm/w以上。
L
1封裝材料
環(huán)氧樹脂、環(huán)氧塑封料、硅膠、有機(jī)硅塑料等，技術(shù)上對折射率、內(nèi)應(yīng)力、結(jié)合力、氣密性、耐高溫、抗紫外線等有要求。
2固晶材料
①固晶膠：樹脂類和硅膠類，內(nèi)部填充金屬及陶瓷材料。
②共晶類：AuSn、SnAg/SnAgCu。
3基板材料：銅、鋁等金屬合金材料
①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
②鋁系陶瓷材料：稱為第三代封裝材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多層壓?；?，散熱好（導(dǎo)熱率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶質(zhì)半導(dǎo)體陶瓷基板，傳熱速度快。
4散熱材料：銅、鋁等金屬合金材料
石墨烯復(fù)合材料，導(dǎo)熱率200~1500w/m.k。
PCT高溫特種工程塑料（聚對苯二甲酸1，4-環(huán)已烷二甲脂），加陶瓷纖，耐高溫、低吸水性。
導(dǎo)熱工程塑料：非絕緣型導(dǎo)熱工程塑料，導(dǎo)熱率14w/m.k。
絕緣型導(dǎo)熱工程塑料，導(dǎo)熱率8w/m.k。
