取之于網(wǎng)，用之于網(wǎng)。本為過(guò)路人，姑且搬運(yùn)中。
Qualcomm（QC）：高通
Android：安卓
GHS(GreenHills)：格林希爾
QNX(Quick Unix)：黑莓旗下一款商業(yè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。
IFS(Image Filesystem/The Initial File System)：鏡像文件系統(tǒng)。也就QNX的OS鏡像專(zhuān)用名，相當(dāng)于android中常說(shuō)的img。它包含了startup、procnto、driver、lib、app。在IPL后開(kāi)始運(yùn)行。
IPL(Initial Program Loader)：初始化程序引導(dǎo)。QNX最早起來(lái)的部分。類(lèi)似Android的uboot。對(duì)硬件進(jìn)行最低限度的配置，以便后面IFS中的startup能順利運(yùn)行。
????????IPL的初始化部分是用匯編實(shí)現(xiàn)的（內(nèi)存控制器還未初始化，所以它只能從ROM執(zhí)行），初始化硬件之后，IPL調(diào)用main()函數(shù)來(lái)初始化C語(yǔ)言環(huán)境。最后開(kāi)始加載startup到ram。
QRD (Qualcomm Reference Design)：高通參考設(shè)計(jì)
AOP(Always on processor)：實(shí)時(shí)響應(yīng)處理器
SP(Secure Processor)：安全處理器
AVB(Android Verified Boot)：安卓開(kāi)機(jī)檢驗(yàn)啟動(dòng)
SHRM(System Hardware Resource Manager)：系統(tǒng)硬件資源管理器
PBL(Primary Boot Loader)：主引導(dǎo)加載程序
XBL(eXtensible boot loader / Secondary bootloader)：擴(kuò)展引導(dǎo)加載程序
ABL(Application bootloader)：應(yīng)用引導(dǎo)程序。主要應(yīng)用于android。
????????高通在MSM8998上引入了UEFI，用來(lái)代替LK(Little?Kernel)。高通UEFI由XBL和ABL兩部分組成。XBL負(fù)責(zé)芯片驅(qū)動(dòng)及充電等核心應(yīng)用功能。ABL包括芯片無(wú)關(guān)的應(yīng)用如fastboot。XBL核心是none-HLOS?boot_image代碼的一部分，屬于高通私有代碼。ABL則在開(kāi)源Linux?Android代碼樹(shù)里。LK的設(shè)備驅(qū)動(dòng)都放在了XBL核心，Linux加載啟動(dòng)及fastboot等功能組件則作為獨(dú)立的UEFI應(yīng)用存在。
dm-verity(Device-Mapper-Verity)：物理邏輯設(shè)備映射校驗(yàn)
RPM（Resource Power Manager）：資源電源管理器。高通MSM平臺(tái)另外加的一塊芯片，雖然與AP芯片打包在一起，但其是一個(gè)獨(dú)立的ARM Core。之所以加這個(gè)東西，就是要控制整個(gè)電源相關(guān)的shared resources，比如ldo，clock。負(fù)責(zé)與SMP,MPM交互進(jìn)入睡眠或者喚醒整個(gè)系統(tǒng)。
L2 TCM(Tightly-Coupled Memory)：緊耦合內(nèi)存
QTI(Qualcomm Technologies, Inc)：高通技術(shù)公司
PIL(Peripheral image loader)：外設(shè)鏡像加載程序
AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)：高級(jí)微控制器總線結(jié)構(gòu)。ARM新推的片上高級(jí)總線標(biāo)準(zhǔn)。包含了AHB系統(tǒng)總線和APB外圍總線。提供的一種特殊的機(jī)制，可以將RISC處理器集成在其他IP芯核和外設(shè)中，它是有效連接IP核的“數(shù)字膠”，并且是ARM復(fù)用策略的重要組件。它不是芯片與外設(shè)之間的接口，而是ARM內(nèi)核與芯片上其他元件進(jìn)行通信的接口。
AHB(Advanced High performance Bus)：高性能系統(tǒng)總線。AMBA規(guī)范中的系統(tǒng)總線標(biāo)準(zhǔn)。高數(shù)據(jù)吞吐，連接SRAM、CPU、DSP、DMA等。
APB(Advanced Peripheral Bus)：高級(jí)外設(shè)總線。AMBA的外設(shè)總線標(biāo)準(zhǔn)，為系統(tǒng)的低速外部設(shè)備提供低功耗的簡(jiǎn)易互連。連接UART、中斷、GPIO、定時(shí)器等
ASB(Advanced System Bus)：AMBA早期系統(tǒng)總線。用來(lái)作處理器與外設(shè)之間的互連，已被AHB取代。
SMEM (Shared Memory):? 共享內(nèi)存
PMEM(Persistent?Memory)：常駐內(nèi)存。預(yù)留物理內(nèi)存塊，給audio、adsp等專(zhuān)用。
ION()：android 4推出的一個(gè)通用的內(nèi)存管理器，PMEM升級(jí)版。用于解決內(nèi)存管理器碎片化問(wèn)題?？缈臻gzero-copy共享，SurfaceFlinger、Camera、Audio等均使用此分配內(nèi)存。
MBA(Modem Boot Authenticator)：調(diào)制解調(diào)器引導(dǎo)認(rèn)證
VPU(Video processing unit)：視頻處理單元
HLOS(High-level operation system)：高級(jí)操作系統(tǒng)
Pronto image:
APS(Application processor Sub System)：應(yīng)用處理器子系統(tǒng)
QVM(QNX Cirtual Machine)：QNX虛擬機(jī)
GVM(Guest Cirtual Machine)：客戶/來(lái)賓虛擬機(jī)
HYP(hypervisor)：虛擬機(jī)管理器
HAB(Hypervisor ABstraction)：虛擬機(jī)管理器抽象層。是高通用于連接guest os到hypervisor的核心框架。
UHAB(User Hypervisor Abstraction)：用戶空間（客戶端）虛擬機(jī)管理器抽象層。
RPC(remote procedure call) ：遠(yuǎn)程過(guò)程調(diào)用
CA(certificate authority)：認(rèn)證中心
QCSBL(qualcomm second bootloader)? :?
OEMSBL(oem second bootloader)? :?
AMSS(Advanced Mobile Subscriber Software)? :?
AIS(Automotive Imaging System)：汽車(chē)成像系統(tǒng)。高通camera hal往下就是它了。
ICP(Image control processor)：攝像頭控制處理器
CSI(Camera Serial Interface)：相機(jī)串口
CCI(Camera Control Interface)：相機(jī)控制接口
SDI(System Debug Image)：系統(tǒng)調(diào)用鏡像
MCP(Main control program)：主控程序
DDR(double data rate)：
CSMS(Code Signing Management System)：
QTEE(QualcommTrusted Execution Environment)：高通安全執(zhí)行環(huán)境
QSEE(Qualcomm Secure Execution Environment) :??
QHEE(Qualcomm Hypervisor Execution Environment) :? 高通虛擬機(jī)執(zhí)行環(huán)境
TZBSP(?TrustZone BSP)：
HS-USB(High-Speed Universal Serial Bus)：
SBL1(Scondary Boot Loader Stage1)：
MSS(Mobile Subscriber Software)：移動(dòng)用戶軟件
WCD(wafer codec/decodec)：
WCN(wireless connectivity network)：
WTR(Wafer Transceiver)：?
RTR: Radio Transceiver
QCA: Qualcomm Atheros
QFE: Qualcomm Front-end
RFFE: Radio Frequency Front-end
HDET: High Power Detector
ASM: Anntena Switch Module
MTP: Modem Test Platform
CDP: Core Development Platform
FFA: Form Factor Accurate
SURF: Subscriber Unit Reference Platform
XPU: Embedded Memory Protected Unit
UniPro: Universal Protocol
eMMC(embedded multimedia card)：
FLCB: Fast Low Current Boot
MSM: Mobile Station Modem
MSS(modem subsystem)：
APQ: Application Processor Qualcomm
SRLTE:?Simultaneous ?Radio and LTE
QSD: Qualcomm Snapdragon
MDM: Mobile Data Modem
MPQ: Media Processor Qualcomm
QSC: Qualcomm Single Chip
PnP: Plug and Play
ELF(executable and linking format)：可執(zhí)行鏈接格式?？稍赨FS上直接執(zhí)行。
PBM: Phonebook Manager
ECU(Electronic Control Unit/Engine Control Unit)：電子控制單元/引擎控制單元。
LK(Little Kernel)：微內(nèi)核
FSG: A golden file system
TPL(Task priority level)：任務(wù)任先級(jí)
FLCB(Fast Low Current Boot)：
EDK(Enterprise development kit)：企業(yè)工發(fā)工具
DXE(Driver execution environment)：驅(qū)動(dòng)執(zhí)行環(huán)境
modemst: modem efs partition
EDL:?Emergency Download
PMIC(Power management integrated circuit)：電源管理集成電路
mbn: Modem Configuration binary
IMEM(intel-memory)：內(nèi)部存儲(chǔ)
OCIMEM(On-chip intel-memory)：片上內(nèi)部存儲(chǔ)
CV: customer visit
FFBM: fast factory boot mode
IPO: instant?power?on
OU(organizational unit name)：
AArch64(ARM Architecture, 64-bit)：
UEFI(Unified extensible firmware interface)：統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口。配合gpt替代bios+mbr成為大勢(shì)所趨。更多的容量支持，更安全的引導(dǎo)。支持C程序，直接讀取FAT的便利，是BIOS完全無(wú)法比擬的。
UFS(Universal flash storage)：通用閃存標(biāo)準(zhǔn)。主要以JEDEC自己和MIPI相關(guān)協(xié)議為主。相比EMMC擁有全雙工、差分異步串行等優(yōu)勢(shì)。?
LUN(Logical Unit)：邏輯單元。UFS中使用的術(shù)語(yǔ)。
GUID(Globally unique identifier)：全局唯一標(biāo)識(shí)
MP(Multi processing)：多核
BSP(Board Support Package)：板級(jí)支持包。
HHBSP(Hypervisor Host BSP)：虛擬機(jī)的板級(jí)支持包
GIC(General Interrupt Controller)：通用中斷控制器。ARM上的中斷控制，通過(guò)AMBA連接到CPU上。
PIC(Programmable Interrupt Controller)：程序中斷控制器。也就是Intel 8259A雙片級(jí)聯(lián)構(gòu)成的最多支持15個(gè)interrupts的中斷控制系統(tǒng)。
APIC(Advanced Programmable Interrupt Controller)：高級(jí)程序中斷控制器。包括IOAPIC和LAPIC。IOAPIC用于南橋控制IO中斷，LAPIC存在于每個(gè)CPU中管理bus過(guò)來(lái)的中斷。替代PIC。
HPET(High Precision Event Timer)：高精度定時(shí)器。替換8254和RTC等。
PIT(Programmable Interval Timer)：可編程計(jì)時(shí)器。定時(shí)產(chǎn)生中斷。早期的PIT如：8254。
DTB(Device Tree Blob)：二進(jìn)制設(shè)備樹(shù)。dts文件通過(guò)dtc編譯成的二進(jìn)制。dts是描述設(shè)備樹(shù)的可讀性高的文件。
????????早期的linux kernel包含了對(duì)硬件的描述，現(xiàn)在DTB則將硬件描述獨(dú)立成了二進(jìn)制文件。這樣bootloader就不止要load kernel image和ramdisk?image還要load dtb，然后轉(zhuǎn)交給kernel展開(kāi)。
????????DTB的起源還得源自Torvalds的介入，2011年3月17日 Torvalds?爆了口，arch/arm/plat-xxx和arch/arm/mach-xxx中充斥著大量的垃圾代碼，認(rèn)為板級(jí)這種事情不應(yīng)歸在Kernel中。比如s3c2410、s3c6410等板級(jí)目錄，代碼量在數(shù)萬(wàn)行。這時(shí)，PowerPC等其他體系架構(gòu)下已經(jīng)使用的Flattened Device Tree（FDT）進(jìn)入ARM社區(qū)的視野 。device tree?由一系列被命名的結(jié)點(diǎn)和屬性組成，你可以想象成畫(huà)了一棵電路板上CPU、總線、設(shè)備組成的樹(shù)。
FDT(Flattened Device Tree)：扁平設(shè)備樹(shù)。
FTL(Flash Translation Layer device)：帶Flash控制器的設(shè)備。比如有：SD、eMMC、SSD、USB、UFS。比如FAT、EXT3/4、XFS和Btrfs支持FTL設(shè)備。FTL設(shè)備位于/proc/mtdblock。
RFD(Raw Flash device)：Flash芯片設(shè)備（也就是不帶Flash控制器的設(shè)備，等同于MTD）。比如有：NOR Flash、NAND Flash設(shè)備。比如：JFFS2、YAFFS2、UBIF、LogFS這些文件系統(tǒng)支持MTD設(shè)備。
MTD(Memory Technology Device)：內(nèi)存技術(shù)設(shè)備。等同RFD，一種linux特性。MTD位于/proc/mtd。
UBI(Unsorted Block Images)：未排序塊鏡像。指的是UBI subsystem，其工作在MTD設(shè)備上，是MTD設(shè)備的高層次表示，對(duì)上屏蔽了一些MTD需要處理的問(wèn)題，如磨損均衡和壞塊處理。ubi子系統(tǒng)可以理解為ubifs的驅(qū)動(dòng)層，它在文件系統(tǒng)層和MTD層之間起到銜接作用。有效管理MTD壞塊。
DMS(Drive Monitor System)：駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)
UDS(Unified Diagnostic Services)：統(tǒng)一診斷服務(wù)。是ISO 15765 和ISO 14229 定義的一種汽車(chē)通用診斷協(xié)議，位于OSI模型中的應(yīng)用層，它可在不同的汽車(chē)總線（例如CAN, LIN, Flexray, Internet 和K-line）上實(shí)現(xiàn)。目前各車(chē)廠主流采用的基于can的UDS協(xié)議。
References：
