1.85章不包括產(chǎn)品：
A.電暖的毯子、褥子、足套、衣服、鞋靴、耳套、其他類似供人穿戴的電暖物品。
B.品目7011的玻璃制品。
C.品目8486的機(jī)器裝置。
D.第94章的電熱家具。
2.品目8501至8504不適用于品目8511、8512、8540、8541、8542。但金屬槽汞弧整流器歸品目8504.
3.品目8509包括常用家用電動器具：
A.重量的地板打蠟機(jī)、食品研磨機(jī)、食品攪拌器、水果/蔬菜榨汁機(jī)。
B.重量不超過20千克的其他機(jī)器。
4.品目8517所稱“智能手機(jī)“是使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)的電話機(jī)，安裝有移動操作系統(tǒng)，設(shè)計用于實(shí)現(xiàn)自動數(shù)據(jù)處理功能，如可下載同時執(zhí)行多個應(yīng)用程序，不論是否集成了數(shù)字相機(jī)、輔助導(dǎo)航系統(tǒng)等。
5.品目8524”平板顯示模組“指用于顯示信息的裝置，至少有一個顯示屏，設(shè)計為使用前安裝于其他品目所列貨品中，可裝有附加元件如接收視頻信號并將這些信號分配給顯示器像素的元件。
6.品目8534的“印刷電路”，指采用各種印制方法（如壓印、覆鍍、腐蝕）或采用膜電路工藝，將導(dǎo)線、接點(diǎn)或其他印制元件（如電感器、電阻器、電容器）按預(yù)定的圖形單獨(dú)或互相連接的印制在絕緣基片上的電路，但能夠產(chǎn)生、整流、調(diào)制或放大電信號的元件（如半導(dǎo)體元件）除外。不包括裝有非印制元件的電路，也不包括單個分離式電阻器、電容器、電感器。但印刷電路可配有非印制的連接元件。
同樣工藝制成的無源元件及有源元件組成的薄膜電路或厚膜電路歸入品目85.42（集成電路）。
7.品目8537不包括電視接收機(jī)或其他電氣設(shè)備用無繩紅外遙控器（8543）。
8.品目8541“半導(dǎo)體器件”指那些依靠外加電場引起電阻率變化而進(jìn)行工作的半導(dǎo)體器件或半導(dǎo)體基換能器。
半導(dǎo)體器件也包括多個元件組裝一起，不論是否有輔助功能的有源/無源元件。
半導(dǎo)體基換能器指半導(dǎo)體基傳感器、半導(dǎo)體基執(zhí)行器、半導(dǎo)體基諧振器、半導(dǎo)體基振蕩器，可將任何物理、化學(xué)現(xiàn)象或活動轉(zhuǎn)換為電信號，或?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換為任何物理現(xiàn)象、活動。
半導(dǎo)體基換能器內(nèi)所有元件都不可分割的組合一起，也包括為實(shí)現(xiàn)其功能而不可分割的連接一起的必要材料。
名詞含義：
A.半導(dǎo)體基：用半導(dǎo)體技術(shù)在半導(dǎo)體基片上構(gòu)建、制造或由半導(dǎo)體材料制造，半導(dǎo)體基片或材料在換能器作用/性能中起不可替代的作用，基于半導(dǎo)體的物理、電氣、化學(xué)和光學(xué)特性。
B.物理或化學(xué)現(xiàn)象：如壓力、聲波、加速度、震動、運(yùn)動、方向、張力、磁場強(qiáng)度、電場強(qiáng)度、光、放射性、濕度、流量、化學(xué)濃度等。
C.半導(dǎo)體基傳感器：是由半導(dǎo)體材料內(nèi)部/表面制作的微電子/機(jī)械機(jī)構(gòu)組成，具有探測物理量和化學(xué)量并將其轉(zhuǎn)換成電信號（因電特性變化/機(jī)械機(jī)構(gòu)位移產(chǎn)生）。
D.半導(dǎo)體基執(zhí)行器：在半導(dǎo)體材料內(nèi)部/表面制作的微電子/機(jī)械結(jié)構(gòu)組成，將電信號轉(zhuǎn)換成物理運(yùn)動的功能。
E.半導(dǎo)體基諧振器：在半導(dǎo)體材料內(nèi)部/表面制作的微電子/機(jī)械結(jié)構(gòu)組成，具有按預(yù)先設(shè)定頻率產(chǎn)生機(jī)械/電振蕩功能。頻率取決于響應(yīng)外部輸入的結(jié)構(gòu)的物理參數(shù)。
F.半導(dǎo)體振蕩器：由半導(dǎo)體材料表面/內(nèi)部制作的微電子/機(jī)械結(jié)構(gòu)組成，有按設(shè)定頻率產(chǎn)生機(jī)械或電振蕩的功能。頻率取決于這些結(jié)構(gòu)的物理參數(shù)。
品目8541的“發(fā)光二極管LED”是半導(dǎo)體器件，將電能變成可見光、紅外線、紫外線的半導(dǎo)體材料，不論這些器件間是否通過電路連接，不論是否帶有保護(hù)二極管。不裝有以提供/控制電源為目的的元件。
9.品目8542“集成電路”指：
A.單片集成電路，即電路元件（二極管、晶體管、電阻器、電容器、電感器等）整體制作在一片半導(dǎo)體材料或化合物半導(dǎo)體材料（如摻雜硅、砷化鎵、硅鍺、磷化銦）基片的表面，并不可分割的連接在一起的電路。
B.混合集成電路：通過薄膜或厚膜工藝制得的無源元件（電阻器、電容器、電感器等）和半導(dǎo)體工藝制得的有源元件（二極管、晶體管、單片集成電路等）不可分割的組合在同一絕緣基片（玻璃、陶瓷等）上的電路。這種電路也包括分立元件。
C.多芯片集成電路：兩個或多個單片集成電路不可分割的組合在一片或多片絕緣基片上構(gòu)成的電路，不論是否帶有引線框架，但不帶有其他無源有源的電路元件。
D.多元件集成電路（MCOs）:一個或多個單片、混合、多芯片集成電路及下列至少一個元件組成：硅基傳感器、執(zhí)行器、振蕩器、諧振器或其組件所構(gòu)成的組合體，或具有品目8532、8533、8541所列貨品功能的元件，或品目8504的電感器。作為不可分割的一體，通過引腳、引線、焊球、底面觸電、凸點(diǎn)或?qū)щ妷狐c(diǎn)進(jìn)行連接，組裝到印刷電路板PCB或其他載體上。
本定義中，元件可以是分立的，獨(dú)立制造后組裝到多元件（MCO）其余部分上，或集成到其他元件內(nèi)。
硅基是在硅基片上制造，或由硅材料制造而成，或制造在集成電路裸片上。
本注釋所述物品歸類時，即使本協(xié)調(diào)制度其他品目涉及到上述物品，尤其是物品的功能，仍優(yōu)先考慮歸入品目8541及8542，但涉及品目8523的情況除外。
