據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士透露，臺(tái)積電和英偉達(dá)正討論在臺(tái)積電的美國(guó)亞利桑那州新廠，生產(chǎn)英偉達(dá)下一代的Blackwell人工智能（AI）芯片，但由于該廠沒(méi)有CoWoS設(shè)備，因此生產(chǎn)后的芯片仍須送回中國(guó)臺(tái)灣封裝。

知情人士說(shuō)，臺(tái)積電已經(jīng)為明年初投產(chǎn)預(yù)作準(zhǔn)備。若雙方敲定協(xié)議，將是臺(tái)積電亞利桑那州廠再次贏得新客戶。臺(tái)積電亞利桑那州工廠預(yù)定明年量產(chǎn)，知情人士表示，該廠的現(xiàn)有客戶包括蘋果和AMD。

然而，盡管臺(tái)積電打算在亞利桑那州晶圓廠，進(jìn)行Blackwell芯片的前端生產(chǎn)，產(chǎn)品仍須送回中國(guó)臺(tái)灣封裝。知情人士說(shuō)，該廠不具Blackwell芯片所需的CoWoS封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能全部位在中國(guó)臺(tái)灣。

作為英偉達(dá)下一代GPU，Blackwell芯片目前已全面投產(chǎn)，但迄今為止都是在臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的工廠生產(chǎn)的。

英偉達(dá)CEO上月在三季報(bào)電話會(huì)議上透露，市場(chǎng)對(duì)Blackwell芯片的需求很大，預(yù)計(jì)該產(chǎn)品未來(lái)幾個(gè)季度都將供不應(yīng)求。

生成式AI與加速運(yùn)算相關(guān)業(yè)者對(duì)Blackwell芯片的需求熱絡(luò)，該芯片在執(zhí)行聊天機(jī)器人回答問(wèn)題的任務(wù)時(shí)，速度快了30倍。

2023年9月就曾有媒體報(bào)導(dǎo)，根據(jù)多名臺(tái)積電工程師、前任蘋果員工的說(shuō)法，亞利桑那州廠為蘋果、英偉達(dá)、AMD等重要顧客代工的先進(jìn)芯片，仍需送至中國(guó)臺(tái)灣封裝。臺(tái)積電目前并無(wú)在亞利桑那州或美國(guó)境內(nèi)打造封裝廠的計(jì)劃，成本高昂是問(wèn)題所在。

根據(jù)規(guī)劃，臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)三座晶圓廠，并已贏得美國(guó)政府的大量補(bǔ)貼。其中晶圓一廠（Fab21）是4nm制程晶圓廠，晶圓二廠則是3nm晶圓廠，三廠則預(yù)計(jì)在2029-2030年采用2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。

臺(tái)積電原計(jì)劃在2024年讓其首座亞利桑那州工廠全面投產(chǎn)，但由于缺乏熟練工人，將這一目標(biāo)推遲到了2025年，并將二廠的啟動(dòng)日期從2026年推遲至2027-2028年。這一舉措曾引發(fā)對(duì)臺(tái)積電美國(guó)工廠生產(chǎn)效率的擔(dān)憂。

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