1、布線前一定要布局好（按照板框尺寸、板框結(jié)構(gòu)、電路模塊規(guī)劃優(yōu)先級(jí)等要素，從整體到模塊，再將模塊電路內(nèi)部布局細(xì)化開(kāi)來(lái)，去規(guī)劃）

2、正確的布局方法。①分散元器件，logic鏈接layout（布局操作即可同步logic），每個(gè)模塊電路布局操作應(yīng)“先大后小”（大：MCU、IC等；小：R、C、L、D等），②考慮散熱問(wèn)題、排針一般安裝在板邊、天線盡量只有一個(gè)方向有元件、晶振電路布局應(yīng)讓時(shí)鐘信號(hào)線盡可能的短，③IC貼片元件周圍空間不宜過(guò)?。ū阌谫N片焊接），像0402、0603等小元件可緊鄰挨著，④最后就是方向一致、元件對(duì)齊了。

3、布線前一定要設(shè)置好設(shè)計(jì)規(guī)則（主要安全間距、線寬等等）、布線選項(xiàng)（Ctrl + Enter）。①安全間距。一般安全間距8mil夠了，但過(guò)孔與其他的間距要較大2mil；②線寬?？傊綄捲胶?，如果板布線密集，可以參考：信號(hào)線設(shè)置為8mil，電源線/GND設(shè)置為16mil。

4、在布線前，對(duì)某些網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行顏色突顯，或者可以將其飛線布線隱藏起來(lái)（比如GND、電源線）

5、覆銅前，①GND層、PWR層內(nèi)縮20mil，②還有添加淚滴、③添加過(guò)孔陣列、④繪制禁止區(qū)域（天線，禁止覆銅）