印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板，銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板，在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高，焊接性良好的純銅箔，常用厚度1盎司（ounce，簡稱oz，既是重量單位，又是長度單位。長度單位時1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um）,銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板，銅箔能否牢固的覆蓋在基板上，則由粘合劑來完成，銅箔背面經(jīng)過粗化和耐熱處理，從而保證其結(jié)合力，粗化的方式有鍍黃銅（土黃色），鍍鋅（灰色），鍍鎳（赤灰色）；依據(jù)其處理的粗糙度分為高粗糙度和低粗糙度。

常用覆銅板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三種，覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板，玻璃布基板和合成纖維板；按粘合劑樹脂不同又分為酚醛，環(huán)氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點：

1.覆銅箔酚醛紙層壓板（是由絕緣浸漬或棉纖浸漬紙浸漬以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制線路板。）

2.覆銅箔酚醛玻璃布層壓板（是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和力學(xué)性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面成淡黃色，若用二氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。）

3.覆銅箔聚四氟乙烯層壓板（是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種覆銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。）

4.覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（是孔金屬化印制板常用的材料。）

5.軟性聚酯覆銅薄膜（是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋狀放在設(shè)備內(nèi)部，為了加固和防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路板和印制電纜，可作為接插件的過渡線。）

目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分為以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板，復(fù)合基板。

覆銅板常見的名稱定義：FR-1---酚醛棉紙，這基材通稱電木板（相比FR-2有較高經(jīng)濟性）；

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-2---酚醛棉紙；

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-3---棉紙、環(huán)氧樹脂

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-4---玻璃布、環(huán)氧樹脂

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-5---玻璃布，環(huán)氧樹脂

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-6---毛面玻璃、聚酯

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? G-10---玻璃布、環(huán)氧樹脂

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-1---棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-2---綿紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-3---玻璃布，環(huán)氧樹脂

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-4---玻璃布、環(huán)氧樹脂

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-5---玻璃布、多元酯

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? AIN---氮化鋁

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? SIC---碳化硅