硬件測試是確保計算機(jī)系統(tǒng)或其他電子設(shè)備的物理組件正常運作的關(guān)鍵步驟。這個過程通常包括單板測試、硬件平臺測試和硬件系統(tǒng)測試等多個階段，以確保硬件在各個層面都能夠穩(wěn)定、可靠地運行。下面將詳細(xì)介紹這三個關(guān)鍵階段的硬件測試流程。
1、單板測試
1.1 測試對象
每一個板卡的設(shè)計和實現(xiàn)。
1.2 具體要求
1.2.1 測試計劃, 由開發(fā)人員、硬件測試工程師、測試經(jīng)理在詳細(xì)設(shè)計階段進(jìn)行制定，明確測試范圍、測試方法和對測試進(jìn)度的安排。單板測試計劃中應(yīng)該明確所有測試項。
1.2.2 測試的設(shè)計和開發(fā)由開發(fā)人員和測試工程師討論決定進(jìn)行。
1.2.3 如果使用測試工具應(yīng)在測試設(shè)計時給出，并在測試用例中給出詳細(xì)說明。
1.2.4 測試方法主要采用黑盒測試。
1.2.5 測試信號應(yīng)該根據(jù)被測單元的性質(zhì)而設(shè)計。
1.2.6 測試項要含蓋所有的功能和性能要求。
1.2.7 測試出現(xiàn)問題時，開發(fā)人員應(yīng)該協(xié)商計劃下一輪測試如何展開。
1.3 進(jìn)入準(zhǔn)則
1.3.1 已生成《單板測試計劃》、《單板測試用例》
1.3.2 單板硬件已完成調(diào)試。
1.3.3 測試設(shè)備已準(zhǔn)備就緒。
1.4 主要內(nèi)容
單板測試在下面幾個方面進(jìn)行檢查：
1.4.1?單板結(jié)構(gòu)測試：檢測被測單板的物理尺寸：形狀，厚度，器件高度，器件位置，定位孔等。
1.4.2?上電，掉電測試：檢測被測單板的上電，掉電時序，沖擊電流峰值，電流瀉放速率等。
1.4.3?時鐘信號：檢測時鐘信號的精度和波形質(zhì)量。
1.4.4?芯片間的接口信號：檢測接口信號時序及波形質(zhì)量。
1.4.5 芯片功能測試：檢測芯片功能是否正常。
1.4.6 接口信號測試：檢測接口信號是否正確。
1.4.7 功耗測試：檢測最大功耗和平均功耗。
1.4.8性能測試：檢測設(shè)計性能。
1.5 退出準(zhǔn)則
1.5.1單板功能與設(shè)計需求一致。
1.5.2單板接口與設(shè)計需求一致。
1.5.3單板結(jié)構(gòu)與設(shè)計要求一致。
1.5.4功耗與設(shè)計要求一致。
1.5.4完成《單板元測試報告》
1.6應(yīng)提交的文檔
測試開始時，需要提交的文檔：《硬件測試計劃》。
測試結(jié)束時，需要生成的文檔：最終版本的《硬件測試報告》。
2、 硬件系統(tǒng)測試
2.1 測試對象
由單板構(gòu)成的模塊或子系統(tǒng)。
2.2 具體要求
2.2.1測試計劃由項目負(fù)責(zé)人和主要設(shè)計人員在概要設(shè)計階段進(jìn)行制定。
2.2.2測試工程師進(jìn)行。
2.2.3確認(rèn)各單板無錯誤的連接。
2.2.4測試出現(xiàn)問題時，開發(fā)人員應(yīng)該協(xié)商計劃下一輪測試如何展開。
2.3 進(jìn)入準(zhǔn)則
2.3.1已完成單板測試。
2.3.2已經(jīng)生成《硬件系統(tǒng)測試計劃》、《硬件系統(tǒng)測試用例》。
2.3.2測試模塊或子系統(tǒng)已裝配完畢。
2.3.3測試設(shè)備已就緒。
2.4 主要內(nèi)容
2.4.1結(jié)構(gòu)測試：檢測被測系統(tǒng)的物理尺寸，形狀。
2.4.2 上電，掉電測試：檢測被測系統(tǒng)各單板的上電，掉電次序，沖擊電流峰值，電流瀉放速率等。
2.4.3 時鐘信號：檢測板間時鐘信號的精度和波形質(zhì)量。
2.4.4 接口信號：檢測板間接口信號時序及波形質(zhì)量。
2.4.5 系統(tǒng)功能測試：檢測系統(tǒng)功能是否正常。
2.4.6 接口功能測試：檢測接口功能是否正確。
2.4.7 功耗測試：檢測最大功耗和平均功耗。
2.4.8?性能測試：檢測設(shè)計性能。
2.4.9?配置變更測試：檢測系統(tǒng)的各種配置下的功能及性能。
2.4.10 穩(wěn)定性測試：檢測系統(tǒng)的穩(wěn)定工作能力。
2.5 退出準(zhǔn)則
2.5.1系統(tǒng)功能及性能與設(shè)計需求一致。
2.5.2內(nèi)，外接口與設(shè)計需求一致。
2.5.3結(jié)構(gòu)與設(shè)計要求一致。
2.5.4功耗與設(shè)計要求一致。
2.5.5配置能力與設(shè)計要求一致。
2.5.6完成《單板系統(tǒng)測試報告》。
2.6 應(yīng)提交的文檔
測試開始時，需要提交的文檔：《硬件系統(tǒng)測試計劃》、《硬件系統(tǒng)測試方法說明》。
測試結(jié)束時，需要生成的文檔：《硬件系統(tǒng)測試報告》、完整的《硬件系統(tǒng)測試方法說明》。
3、硬件平臺系統(tǒng)測試
3.1 測試對象
經(jīng)過集成單板軟件的硬件平臺系統(tǒng)。
3.2 具體要求
3.2.1系統(tǒng)測試計劃由項目負(fù)責(zé)人在需求分析階段進(jìn)行制定，決定具體哪些方面的測試。
3.2.2系統(tǒng)測試由測試組負(fù)責(zé)開展，項目開發(fā)組給以配合。
3.3 進(jìn)入準(zhǔn)則
3.3.1已完成硬件系統(tǒng)測試。
3.3.2已集成單板軟件系統(tǒng)。
3.3.3已經(jīng)生成《硬件平臺系統(tǒng)測試計劃》、《硬件平臺系統(tǒng)測試方法說明》
3.3.4測試設(shè)備已就緒。
3.3.5 測試代碼已通過編譯。。
3.4 主要內(nèi)容
硬件平臺系統(tǒng)測試是要驗證系統(tǒng)是否具備了交付給高層軟件使用，是否滿足系統(tǒng)需求和功能規(guī)格說明書中的要求，一般需要以下幾方面的測試：
3.4.1功能測試
3.4.2性能測試
3.4.3強度測試
3.4.4可靠性測試
3.5 退出準(zhǔn)則
3.5.1完全執(zhí)行了硬件平臺系統(tǒng)測試計劃中的每個測試用例
3.5.2平臺系統(tǒng)測試中發(fā)現(xiàn)的錯誤已經(jīng)得到修改并且通過了測試。
3.5.3完成了《平臺系統(tǒng)測試報告》及相應(yīng)的《BUG報表》。
