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我們是基于InfiniBand和以太網(wǎng)標準的端到端高性能互連產(chǎn)品和解決方案的集成供應(yīng)商。我們的產(chǎn)品促進了服務(wù)器，存儲系統(tǒng)，通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備和其他嵌入式系統(tǒng)之間的有效數(shù)據(jù)傳輸。我們在全球經(jīng)營我們的業(yè)務(wù)，并向不同層次的客戶提供產(chǎn)品。我們提供的產(chǎn)品包括集成電路（“IC”），適配器卡，交換機系統(tǒng)，多核和網(wǎng)絡(luò)處理器，電纜，模塊，軟件，服務(wù)和配件。這些產(chǎn)品共同構(gòu)成了一個全面的端到端網(wǎng)絡(luò)解決方案，專注于多個市場中使用的計算，存儲和通信應(yīng)用，包括高性能計算（“HPC”），云，Web 2.0，存儲，金融服務(wù)和企業(yè)數(shù)據(jù)中心（“EDC”）。這些解決方案可提高性能，提高應(yīng)用效率并提高投資回報。通過成功開發(fā)和實施多代產(chǎn)品，我們建立了重要的專業(yè)知識和競爭優(yōu)勢。
作為開發(fā)多代高速互連解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，我們與客戶建立了牢固的關(guān)系。我們的產(chǎn)品被并入由最大的服務(wù)器廠商生產(chǎn)的服務(wù)器和相關(guān)網(wǎng)絡(luò)解決方案中。我們向領(lǐng)先的存儲和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商提供我們的產(chǎn)品。另外，我們的產(chǎn)品也被用作嵌入式解決方案。
我們是InfiniBand的先驅(qū)之一，InfiniBand是高性能互連的行業(yè)標準架構(gòu)。 我們相信InfiniBand互連解決方案為集成我們產(chǎn)品的集群計算和存儲系統(tǒng)提供行業(yè)領(lǐng)先的性能，效率和可擴展性。 除了支持InfiniBand，我們的產(chǎn)品還支持業(yè)界標準的以太網(wǎng)傳輸協(xié)議，提供獨特的產(chǎn)品差異化和連接靈活性。 我們的產(chǎn)品作為構(gòu)建可靠和可擴展的InfiniBand和以太網(wǎng)解決方案的基石，具有領(lǐng)先的性能。 我們還認為，我們是25/50/100Gb/s以太網(wǎng)適配器，交換機和電纜到市場的早期供應(yīng)商之一，也是目前這些產(chǎn)品唯一的端到端供應(yīng)商。 隨著用戶從一個或10Gb/s直接升級到25/40/50或100Gb/s，這為我們提供了在以太網(wǎng)市場中獲得份額的機會。
2016年2月23日，我們以約7.822億美元收購了EZchip半導(dǎo)體有限公司（“EZchip”）。 EZchip收購是我們成為軟件定義數(shù)據(jù)中心智能互連解決方案領(lǐng)先的廣泛供應(yīng)商的戰(zhàn)略的關(guān)鍵推動力。添加EZchip的產(chǎn)品和安全，深度包檢測，視頻和存儲處理的專業(yè)知識增強了我們的領(lǐng)導(dǎo)地位，并提供完整的端到端智能10,25,40,50和100Gb/s互連和高級數(shù)據(jù)中心和邊緣平臺的處理解決方案。多核和網(wǎng)絡(luò)處理器的增加使我們能夠為客戶提供多樣化和強大的解決方案，以滿足高性能計算，Web 2.0，云，安全數(shù)據(jù)中心，企業(yè)，電信，數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的日益增長的需求，金融服務(wù)和存儲環(huán)境。該交易于2016年2月23日結(jié)束，并以現(xiàn)金現(xiàn)金融資，并提供2.8億美元的期限債務(wù)（“期限債務(wù)”）。
自2001年以來，我們一直在運送InfiniBand產(chǎn)品，并且自2007年以來一直在運送我們的以太網(wǎng)產(chǎn)品。2008年期間，我們在ConnectX系列適配器IC和卡中引入了虛擬協(xié)議互連（VPI）。 VPI提供適配器自動檢測通信端口是否連接到以太網(wǎng)或InfiniBand的功能。 在2015年，我們推出了Spectrum系列的25，50和100Gb/s以太網(wǎng)交換機和Switch-IB 2智能InfiniBand交換機。
為了加快采用我們的高性能互連解決方案和我們的產(chǎn)品，我們與相關(guān)行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商合作，包括：

• 處理器和加速器供應(yīng)商，如AMD，ARM，IBM，Intel，Nvidia，Oracle和Qualcomm;
• 微軟和紅帽等操作系統(tǒng)廠商; 和
• 軟件應(yīng)用程序供應(yīng)商，如Oracle，IBM和VMware。

我們是InfiniBand貿(mào)易協(xié)會（“IBTA”）和OpenFabrics聯(lián)盟（“OFA”）的指導(dǎo)委員會成員，兩者都是維護和推廣InfiniBand技術(shù)的行業(yè)貿(mào)易組織。 此外，OFA還支持并促進以太網(wǎng)解決方案。 我們是25千兆以太網(wǎng)聯(lián)盟的創(chuàng)始成員。 我們也是電氣和電子工程師學(xué)會的參與成員，也是IEEE，一個促進以太網(wǎng)標準，以太網(wǎng)聯(lián)盟和其他行業(yè)組織推進各種網(wǎng)絡(luò)和存儲相關(guān)標準的組織。
我們的業(yè)務(wù)總部位于加利福尼亞州的桑尼維爾，我們的工程和制造總部位于以色列的Yokneam。 我們截至2016年12月31日和2015年的總資產(chǎn)分別約為147.35億美元和10.353億美元。 截至2016年，2015年和2014年12月31日止的年度，我們分別產(chǎn)生了大約85.750億美元，6.5818億美元和4.63億美元的收入，分別約為1,850萬美元，9290萬美元和（24.0百萬美元）的凈收入（虧損） 。
我們根據(jù)一個可報告的部分管理我們的業(yè)務(wù)：互連產(chǎn)品的開發(fā)，制造，營銷和銷售。 本項目所需的附加信息通過參考本報告第IV部分第15項的合并財務(wù)報表和附注13“合并財務(wù)報表附注”中的“地理信息和產(chǎn)品組收入”納入本文。 本報告第一部分第一部分，題為“風險因素 - 與以色列及其他外國經(jīng)營相關(guān)的風險”一節(jié)討論了與外國業(yè)務(wù)相關(guān)的風險和依賴外國業(yè)務(wù)的風險。

行業(yè)背景

高性能互連市場概覽和趨勢

計算和存儲系統(tǒng)，如當今數(shù)據(jù)中心中的服務(wù)器，超級計算機和存儲陣列面臨著處理指數(shù)級擴展的事務(wù)和數(shù)據(jù)量的重大挑戰(zhàn)，同時在經(jīng)濟和電力約束下提供了改進的應(yīng)用程序性能，高可擴展性和可靠性。高性能互連解決方案通過快速傳輸數(shù)據(jù)，降低延遲，改進中央處理單元的應(yīng)用程序處理或CPU，利用資源和資源的有效共享，消除了計算和存儲資源之間通信的瓶頸。結(jié)果是效率更高，資源利用更好，從而以更低的資本支出和運營費用提供更高的應(yīng)用性能。 HPC，機器學(xué)習，存儲，Web 2.0，云，大數(shù)據(jù)，EDC和金融服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先公司利用這些技術(shù)開發(fā)分布式應(yīng)用程序和服務(wù)，可以擴展到為數(shù)百萬最終客戶提供服務(wù)。
由于企業(yè)對日常業(yè)務(wù)信息技術(shù)（“IT”）的依賴程度越來越多，對計算能力和數(shù)據(jù)存儲容量的需求持續(xù)上升。由于要處理，存儲和檢索的信息量較大，數(shù)據(jù)中心依靠高性能計算和高容量存儲系統(tǒng)來優(yōu)化價格/性能，最大限度地降低總擁有成本，有效利用電力并簡化管理。我們認為，幾種IT趨勢影響了互連解決方案的需求以及這些解決方案所需的性能。這些趨勢包括：

• 使用多個標準組件之間的連接轉(zhuǎn)換到集群計算和存儲;
• 過渡到服務(wù)器中的多核處理器和多核處理器;
• 使用固態(tài)閃存驅(qū)動器實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲;
• 增加部署軟件定義的擴展存儲;
• 企業(yè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施整合;
• 增加關(guān)鍵任務(wù)，延遲或響應(yīng)時間敏感應(yīng)用程序的部署;
• 增加融合和高度融合的基礎(chǔ)設(shè)施的部署;
• 增加虛擬化計算和虛擬化網(wǎng)絡(luò)資源的部署，以提高服務(wù)器利用率;
• 云提供商要求更快更高效地執(zhí)行系統(tǒng)配置，工作負載遷移和支持多個用戶的請求;
• Web 2.0數(shù)據(jù)中心的要求，以提高其硬件利用率并立即擴大到大容量;
• 大數(shù)據(jù)分析要求，用于更快速的數(shù)據(jù)訪問和處理，以分析越來越大的數(shù)據(jù)集并提供實時分析;和
• 增加使用大量數(shù)據(jù)和計算資源的人造智能和機器學(xué)習應(yīng)用程序的部署，并且通常需要生成實時結(jié)果。

已經(jīng)開發(fā)了許多基于半導(dǎo)體的互連解決方案來滿足不同的應(yīng)用需求。 這些解決方案包括專有技術(shù)以及標準技術(shù)，包括光纖通道，以太網(wǎng)和InfiniBand，專為高性能計算，存儲和嵌入式應(yīng)用而設(shè)計。

高性能互連所面臨的挑戰(zhàn)

上述趨勢表明，高性能互連解決方案將在IT基礎(chǔ)設(shè)施中發(fā)揮越來越重要的作用，并將推動單位需求的強勁增長。 然而，互連解決方案的性能要求不斷演變，導(dǎo)致對解決方案的高需求，這些解決方案能夠解決以下挑戰(zhàn)，以促進廣泛采用：

• 性能限制在集群計算中，云計算和存儲環(huán)境，高帶寬和低延遲是捕獲集群全面性能的關(guān)鍵要求。隨著在服務(wù)器，存儲和嵌入式系統(tǒng)中使用多個多核處理器，I / O帶寬不能跟上處理器的進步，造成性能瓶頸?？焖贁?shù)據(jù)訪問已成為利用微處理器增加的計算能力的關(guān)鍵要求。此外，互連延遲已成為集群整體性能的限制因素。
• 增加復(fù)雜性。集群服務(wù)器和存儲系統(tǒng)作為關(guān)鍵IT工具的不斷增長的使用導(dǎo)致了互連配置的復(fù)雜性的增加。 EDC中的配置和連接數(shù)量也有所增加，使得系統(tǒng)管理變得越來越復(fù)雜，操作昂貴。另外，使用不同的互連基礎(chǔ)設(shè)施管理多個軟件應(yīng)用程序已變得越來越復(fù)雜。
• 互連效率低下集群計算和存儲的部署創(chuàng)造了額外的互連實施挑戰(zhàn)。隨著附加的計算和存儲系統(tǒng)或節(jié)點被添加到集群中，互連必須能夠擴展，以便提供集群性能的預(yù)期增加。此外，對數(shù)據(jù)中心能源效率的更多關(guān)注正在導(dǎo)致IT經(jīng)理們尋求采用更節(jié)能的方法。
• 連接的可靠性和穩(wěn)定性有限。大多數(shù)互連解決方案不是設(shè)計為在大型集群環(huán)境中使用時提供可靠的連接，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸中斷。由于EDC中的更多應(yīng)用程序共享相同的互連，因此需要高級流量管理和應(yīng)用程序分區(qū)來保持穩(wěn)定性并減少系統(tǒng)停機時間。大多數(shù)互連解決方案不提供此類功能。
• 價格/業(yè)績不佳的經(jīng)濟學(xué)。為了提供所需的系統(tǒng)帶寬和效率，大多數(shù)高性能互連采用復(fù)雜的多芯片半導(dǎo)體解決方案。這些實現(xiàn)傳統(tǒng)上是非常昂貴的。
• 除了InfiniBand和以太網(wǎng)，專有和其他基于標準的互連解決方案（包括光纖通道）目前用于EDC，HPC和嵌入式市場。 然而，性能和使用要求不斷發(fā)展，現(xiàn)在正在挑戰(zhàn)這些互連解決方案的功能。
• 專有的互連解決方案已經(jīng)設(shè)計用于超級計算機應(yīng)用，支持低延遲和增加的可靠性。 這些解決方案僅由單一供應(yīng)商支持產(chǎn)品和軟件支持，并且沒有標準組織維護和促進技術(shù)的改進和改進。 使用專有互連解決方案的超級計算機的數(shù)量一直在下降，主要是由于需要使用專有軟件解決方案，缺乏兼容的存儲系統(tǒng)以及提供卓越價格/性能的基于行業(yè)標準的互連。
• 光纖通道是限于存儲應(yīng)用的行業(yè)標準互連解決方案。大多數(shù)光纖通道部署支持2,4,8和16Gb / s。光纖通道缺乏標準的軟件接口，不提供服務(wù)器集群功能，并且相對于其他基于標準的互連而言仍然更昂貴。業(yè)界一直在努力通過互聯(lián)技術(shù)支持光纖通道數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，包括以太網(wǎng)（以太網(wǎng)光纖通道）和InfiniBand（InfiniBand上的光纖通道）。隨著傳統(tǒng)存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)向融合，軟件定義和擴展存儲的現(xiàn)代Web 2.0和云架構(gòu)轉(zhuǎn)移，光纖通道市場正在下滑。
• 以太網(wǎng)是業(yè)界標準的互連解決方案，最初設(shè)計用于實現(xiàn)計算機局域網(wǎng)或廣域網(wǎng)之間的基本連接，其中延遲，連接可靠性和由于通信處理而導(dǎo)致的性能限制非關(guān)鍵。雖然以太網(wǎng)具有1 / 10Gb / s的廣泛安裝基礎(chǔ)和較低的數(shù)據(jù)速率，但其整體效率，可擴展性和可靠性已經(jīng)不如其他高性能計算，存儲和通信應(yīng)用中的互連解決方案最佳。增加到25/40/50 / 100Gb / s帶寬，顯著減少應(yīng)用延遲和更有效的軟件解決方案，提高了以太網(wǎng)的能力，以滿足不需要最高性能或可擴展性的特定高性能應(yīng)用。
• 在HPC，云，Web2.0和存儲市場中，今天的主要互連是InfiniBand和以太網(wǎng)。 在EDC和嵌入式市場中，今天的主要互連是以太網(wǎng)，光纖通道和InfiniBand。 根據(jù)我們對該行業(yè)的了解，我們相信在這些市場中提供高帶寬和更好的整體性能的互連產(chǎn)品有很大的需求。

InfiniBand的優(yōu)勢

與基于替代互連架構(gòu)的解決方案相比，基于InfiniBand的解決方案具有優(yōu)勢。 InfiniBand通過為更高要求的高性能互連市場提供解決方案，解決IT基礎(chǔ)架構(gòu)中的重大挑戰(zhàn)。更具體地說，我們認為InfiniBand具有以下優(yōu)點：

• 出眾的表演。與被設(shè)計為嚴重依賴通信處理的其他互連技術(shù)相比，InfiniBand被設(shè)計用于在IC中實現(xiàn)，以減輕CPU的通信處理功能。 InfiniBand能夠相對于其他現(xiàn)有的互連技術(shù)提供優(yōu)越的帶寬和延遲，并且每個連續(xù)的產(chǎn)品都保持了這一優(yōu)勢。例如，我們目前的InfiniBand適配器和交換機提供高達100Gb / s的帶寬，端到端延遲低于微秒。此外，InfiniBand還充分利用了PCI Express的I / O功能，即高速系統(tǒng)總線接口標準。
• 在延遲方面的性能因系統(tǒng)配置和應(yīng)用而異。 根據(jù)獨立的基準測試報告，InfiniBand解決方案的延遲不到測試以太網(wǎng)解決方案的一半。 光纖通道僅用作存儲互連，通常不會在延遲性能上進行基準測試。 HPC通常需要低延遲互連解決方案。 此外，云，Web 2.0，存儲，機器學(xué)習和嵌入式市場中對延遲敏感的應(yīng)用程序越來越多，因此，使用10Gb / s和更快的行業(yè)標準InfiniBand和以太網(wǎng)解決方案有趨勢 ，能夠提供比1Gb / s以太網(wǎng)更低的延遲。
• 降低復(fù)雜性。雖然其他互連需要使用單獨的電纜連接服務(wù)器，存儲和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，但InfiniBand允許在單個電纜或背板互連上整合多個I / O，這對于刀片服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)至關(guān)重要。 InfiniBand還通過單個連接整合了集群，通信，存儲和管理數(shù)據(jù)類型的傳輸。
• 最高的互連效率。 InfiniBand被開發(fā)為提供多個系統(tǒng)的高可擴展性。 InfiniBand在硬件中提供通信處理功能，減輕了該任務(wù)的CPU，并使得添加到集群的每個節(jié)點的全部資源利用率得以實現(xiàn)。
• 可靠穩(wěn)定的連接。 InfiniBand是唯一在硅硬件中提供可靠的端到端數(shù)據(jù)連接的行業(yè)標準高性能互連解決方案之一。此外，InfiniBand還促進虛擬化解決方案的部署，從而允許多個應(yīng)用程序在專用應(yīng)用程序分區(qū)的同一互連上運行。因此，多個應(yīng)用程序在穩(wěn)定連接上同時運行，從而最大限度減少停機時間。
• 優(yōu)越的性價比。除了提供卓越的性能和功能外，基于標準的InfiniBand解決方案通?？梢砸员绕渌咝阅芑ミB更低的成本獲得。

我們的InfiniBand解決方案

我們提供全面的端到端40/56/100Gb/s InfiniBand解決方案，包括交換機和網(wǎng)關(guān)IC，適配卡，交換機，網(wǎng)關(guān)和長途系統(tǒng)，電纜，模塊和軟件。 InfiniBand使我們能夠提供我們認為提供卓越性能并滿足最苛刻應(yīng)用需求的產(chǎn)品，同時與替代互連技術(shù)相比，總體擁有成本顯著提高。 作為我們?nèi)娼鉀Q方案的一部分，我們從物理接口到應(yīng)用軟件執(zhí)行驗證和互操作性測試。 我們在執(zhí)行驗證和測試方面的專長減少了客戶的上市時間，并提高了面料解決方案的可靠性。

我們的以太網(wǎng)解決方案

服務(wù)器虛擬化，網(wǎng)絡(luò)存儲和計算集群的進步促使需要更快的網(wǎng)絡(luò)吞吐量來解決企業(yè)中的應(yīng)用程序延遲和可用性問題。為了滿足這一需求，我們提供完整的行業(yè)領(lǐng)先的端到端10/25/40/50/100 Gb / s以太網(wǎng)產(chǎn)品組合，用于EDC，HPC，嵌入式環(huán)境，超大規(guī)模，Web 2.0和云數(shù)據(jù)中心。我們的高級以太網(wǎng)交換機產(chǎn)品組合支持最新一代以太網(wǎng)速度，并為電信和數(shù)據(jù)中心環(huán)境提供線速轉(zhuǎn)發(fā)。此外，我們以這些速度提供全系列的以太網(wǎng)適配器，其中包含最新的以太網(wǎng)技術(shù)，包括對融合以太網(wǎng)（RoCE）的虛擬化和RDMA的支持。這些解決方案可以消除主流服務(wù)器中的I / O瓶頸，限制應(yīng)用性能并支持基于硬件的I / O虛擬化，為服務(wù)器內(nèi)的虛擬機提供專用適配器資源和保證隔離和保護。

VPI：提供InfiniBand和以太網(wǎng)的連接

我們的VPI技術(shù)使我們能夠提供結(jié)構(gòu)靈活的產(chǎn)品，同時支持以太網(wǎng)和InfiniBand，網(wǎng)絡(luò)端口能夠自動檢測連接到的交換機的類型，然后承擔該結(jié)構(gòu)的特征。 此外，這些產(chǎn)品通過使用現(xiàn)有的經(jīng)過現(xiàn)場驗證的InfiniBand軟件解決方案，將以太網(wǎng)面板的一些InfiniBand優(yōu)勢擴展到諸如降低復(fù)雜性和卓越的性價比。

我們的優(yōu)勢

我們運用自己的優(yōu)勢，提升我們作為半導(dǎo)體高性能互連產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。 我們認為我們的主要優(yōu)勢包括：

• 我們擁有開發(fā)高性能互連解決方案的專長。我們由設(shè)計和銷售半導(dǎo)體解決方案的廣泛背景的團隊創(chuàng)立。自成立以來，我們一直專注于高性能互連，并成功推出了幾代InfiniBand和以太網(wǎng)產(chǎn)品。我們相信，我們已經(jīng)在集成混合信號設(shè)計和開發(fā)復(fù)雜IC方面發(fā)展了強大的能力。我們也認為我們的軟件開發(fā)能力是一個關(guān)鍵優(yōu)勢，我們相信我們的軟件可以讓我們提供完整的解決方案。我們開發(fā)了知識產(chǎn)權(quán)或知識產(chǎn)權(quán)的重要組合，并擁有407項專利。我們相信我們的經(jīng)驗，能力和知識產(chǎn)權(quán)將使我們能夠繼續(xù)保持高性能互連解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。
• 我們擁有開發(fā)高速模擬和光學(xué)元件的專長。我們擁有獨特的設(shè)計專長和制造能力，可以構(gòu)建最先進的光學(xué)元件，模塊和電纜組件。我們已經(jīng)開發(fā)了與構(gòu)建集成硅光子學(xué)基板上的電氣和光學(xué)組件的先進電氣和電光元件和子組件相關(guān)的重要知識。此外，我們擁有設(shè)計專長，可以實現(xiàn)高級收發(fā)器芯片組，用于驅(qū)動和接收多模光信號，并與低成本的激光器和光學(xué)傳感器技術(shù)相連接。我們已經(jīng)開發(fā)出重要的制造知識和自動組裝技術(shù)來組合這些光學(xué)和電氣部件，并構(gòu)建高性能，高性價比，高質(zhì)量并提供高可靠性的完整光模塊和電纜。
• 我們相信我們是InfiniBand IC的領(lǐng)先商人供應(yīng)商。通過積極參與開發(fā)，我們深入了解InfiniBand標準。我們首先使用InfiniBand產(chǎn)品（2001年）和支持標準PCI Express接口（2004年），PCI Express 2.0接口（2007年）和PCI Express 3.0（2011年）的InfiniBand產(chǎn)品上市。通過推出幾代產(chǎn)品，我們一直保持領(lǐng)導(dǎo)地位。由于我們的市場領(lǐng)導(dǎo)地位，供應(yīng)商已經(jīng)開發(fā)并繼續(xù)優(yōu)化其基于我們的半導(dǎo)體解決方案的軟件產(chǎn)品。我們相信，這使我們有利于從InfiniBand產(chǎn)品的持續(xù)市場應(yīng)用中獲益。
• 我們相信我們是高性能以太網(wǎng)適配器的主要商家供應(yīng)商。我們在以太網(wǎng)適配器方面獲得了重要的專業(yè)知識，是速度??達25Gb / s及以上的適配器的領(lǐng)先供應(yīng)商，擁有超過85％的40Gb / s適配器市場份額。十大超大型云和Web 2.0數(shù)據(jù)中心中的九個正在使用我們的產(chǎn)品。我們通過幾代設(shè)計與這些客戶的合作，使我們能夠了解大規(guī)模部署面臨的挑戰(zhàn)，并開發(fā)解決這些問題的功能。我們是第一個以適用于最新的25,50和100 Gb / s以太網(wǎng)速度的適配器，交換機和電纜端到端產(chǎn)品組合的市場。我們領(lǐng)先的上市時間，客戶參與度，先進的功能集和快速的發(fā)展節(jié)奏比其他供應(yīng)商提供了顯著的競爭優(yōu)勢。我們相信，這將使我們有利于受益于我們以太網(wǎng)產(chǎn)品的持續(xù)市場采用。
• 我們擁有全面的技術(shù)能力，可提供創(chuàng)新可靠的產(chǎn)品。除了設(shè)計我們的IC，我們設(shè)計標準和定制的適配卡產(chǎn)品，開關(guān)產(chǎn)品，光纜和收發(fā)器 - 為我們深入了解相關(guān)的電路和組件特性。我們相信這一知識使我們能夠開發(fā)創(chuàng)新的解決方案，并可在目標應(yīng)用程序中有效實施。我們投入了大量資源來開發(fā)我們的內(nèi)部測試開發(fā)能力，使我們能夠快速完成大規(guī)模生產(chǎn)測試項目，從而縮短上市時間。我們將測試平臺與我們的外包測試提供商同步，并能夠以最小的中斷進行質(zhì)量控制測試。我們相信，由于我們的功能從產(chǎn)品定義，IC設(shè)計以及最終對大量制造合作伙伴的管理延伸出來，我們可以更好地控制生產(chǎn)周期，并能夠提高產(chǎn)品的質(zhì)量，可用性和可靠性。
• 我們與主要OEM客戶和許多最終用戶有廣泛的關(guān)系。 自成立以來，我們與包括領(lǐng)先的服務(wù)器，存儲，通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)供應(yīng)商在內(nèi)的主要OEM廠商密切合作，開發(fā)可加速InfiniBand和以太網(wǎng)產(chǎn)品市場應(yīng)用的產(chǎn)品。 在此過程中，我們深入了解了客戶的挑戰(zhàn)和目標，并深入了解了其產(chǎn)品開發(fā)計劃。 我們還與有影響力的IT主管建立了最終用戶關(guān)系，使我們能夠訪問關(guān)于不斷變化的市場趨勢的第一手信息。 我們相信，我們的OEM客戶和最終用戶關(guān)系使我們能夠保持最前沿的發(fā)展，并提高我們提供強有力的解決方案以滿足他們的需求的能力。

我們的戰(zhàn)略

我們的目標是成為服務(wù)器和存儲端到端互連解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，可優(yōu)化計算，存儲和通信應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心性能。為了實現(xiàn)這一目標，我們打算：

• 繼續(xù)開發(fā)領(lǐng)先的高性能互連產(chǎn)品。我們將繼續(xù)擴大我們的技術(shù)專長和客戶關(guān)系，開發(fā)領(lǐng)先的互連產(chǎn)品。我們致力于擴大我們在高性能互連技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，并追求一項針對新興客戶和最終用戶需求和行業(yè)標準的產(chǎn)品開發(fā)計劃。我們的統(tǒng)一軟件策略是使用單個軟件堆棧來支持與InfiniBand和以太網(wǎng)的連接，使用相同的支持VPI的硬件適配器設(shè)備。
• 促進并增加InfiniBand的持續(xù)采用。我們將通過擴大與驅(qū)動高性能互連采用的關(guān)鍵供應(yīng)商（如處理器供應(yīng)商，操作系統(tǒng)和其他相關(guān)軟件）的合作伙伴關(guān)系，促進和擴大InfiniBand在高性能互連市場中的持續(xù)應(yīng)用。與OEM客戶一起，我們將擴大我們的努力，直接向終端用戶提升InfiniBand和VPI的優(yōu)勢，以增加對高性能互連解決方案的需求。
• 通過適配器，交換機和電纜產(chǎn)品捕獲以太網(wǎng)市場份額。我們相信，我們是性能超過10Gb / s的以太網(wǎng)適配器市場的領(lǐng)導(dǎo)者，是最新的25,50和100Gb / s速度的適配器，交換機和電纜端到端解決方案的唯一提供商。我們計劃捕獲以太網(wǎng)市場份額，因為數(shù)據(jù)中心從10Gb / s轉(zhuǎn)換到25/40/50或100 Gb/s。我們相信，我們將能夠利用我們在以太網(wǎng)適配器業(yè)務(wù)中的優(yōu)勢，在市場轉(zhuǎn)型到這些先進的速度的同時，拓展以太網(wǎng)交換機和有線業(yè)務(wù)。
• 擴大與現(xiàn)有服務(wù)器OEM客戶的關(guān)系。我們相信領(lǐng)先的服務(wù)器供應(yīng)商是最終用戶對高性能互連技術(shù)的有影響力的驅(qū)動因素。我們計劃繼續(xù)與服務(wù)器OEM合作并擴大我們的關(guān)系，以增加我們在當前和未來產(chǎn)品平臺中的地位。
• 通過存儲，通信基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式系統(tǒng)OEM拓展客戶群。我們相信，通過存儲，通信基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式系統(tǒng)OEM擴展我們的全球客戶群是一個重要的機會。在存儲解決方案方面，我們相信我們的產(chǎn)品非常適合替代光纖通道等現(xiàn)有技術(shù)。我們相信我們的產(chǎn)品是優(yōu)質(zhì)互連面料的基礎(chǔ)，用于統(tǒng)一不同的存儲互連，包括后端，集群和前端連接，主要是由于它們具有統(tǒng)一的結(jié)構(gòu)和卓越的價格/性能經(jīng)濟性。
• 利用無晶圓廠業(yè)務(wù)模式，提供強勁的財務(wù)業(yè)績。我們打算繼續(xù)作為無晶圓廠的半導(dǎo)體公司運營，并考慮將IC，適配器卡，交換機和電纜的外包制造作為我們戰(zhàn)略的關(guān)鍵要素。我們的無晶圓廠業(yè)務(wù)模式提供靈活性以滿足市場需求，并使我們能夠?qū)Ｗ⒂跒榭蛻籼峁﹦?chuàng)新解決方案。我們計劃繼續(xù)利用我們業(yè)務(wù)提供的靈活性和效率。

我們的產(chǎn)品

我們提供基于并符合InfiniBand和以太網(wǎng)標準規(guī)范的完整解決方案。我們的產(chǎn)品包括適配器IC和卡（ConnectX?和Connect-IBTM產(chǎn)品系列）和交換IC（InfiniScale?，SwitchX?和SwitchX?-2，Spectrum?和Switch-IBTM Switch-IB-2TM產(chǎn)品系列）和系統(tǒng)，網(wǎng)關(guān)IC（BridgeX?產(chǎn)品系列）和網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)，長途系統(tǒng)（MetroX?），NP，NPS和Indigo網(wǎng)絡(luò)處理器單元，Tilera和Blufield多核處理器系列和片上系統(tǒng)（“SOC” “），軟件和LinkX?電纜和收發(fā)器。我們的ConnectX?系列適配器和卡支持以太網(wǎng)和InfiniBand互連標準。我們的SwitchX?和SwitchX?-2系列硅和系統(tǒng)支持以太網(wǎng)和InfiniBand，并且包括支持從InfiniBand到以太網(wǎng)的橋接的網(wǎng)關(guān)。我們的Spectrum?交換機支持以太網(wǎng)標準，我們的Switch-IB交換機支持InfiniBand標準。我們的長途系統(tǒng)將InfiniBand和無損Ethernet以太網(wǎng)擴展到80公里。
我們注冊了“Mellanox”及其標志“BridgeX”，“Connect-IB”, “ConnectX”，“CoolBox”，“CORE-Direct”, “GPUDirect”, “InfiniBridge”, “InfiniHost”, “InfiniScale”, “Motanox聯(lián)盟系統(tǒng)”, “Mellanox開放式以太網(wǎng)”, “Mellanox Peerdirect”, “Mellanox可擴展HPC”, “Mellanox Technologies Connect。Accelerate。優(yōu)于大市”，“Mellanox虛擬模塊化交換機”, “MetroDX”, “MetroX”, “MLNX-OS”，“開放以太網(wǎng)”標志，“PhyX”，“SwitchX”，“TestX”，“開源以太網(wǎng)的一代”及其標志，“UFM”協(xié)議互連“和”伏爾泰“及其徽標在美國的商標。
我們的商標申請待在美國注冊“25G是新的10G”, “Accelio”, “CloudX”標志, “CompustorX”，“CYPU”，“FPGADirect”，“HPC-X”，“LinkX” “Mellanox護理”，“Mellanox CloudX”及其標識, “Mellanox Multi-host”, “Mellanox NEO”, “Mellanox Opencloud”及其標志, “Mellanox OpenHPC”，“Mellanox Socket Direct”, “Mellanox Spectrum”, “Mellanox StorageX“, ”Mellanox TuneX“, ”NVMEDirect“, ”O(jiān)ne Switch“。一個選擇的世界“, ”PlatformX“, ”PSiPHY“，”SiPhy“，”Spectrum“，”StoreX“，”STPU“，”Switch-EN“，”Switch-IB“，”TuneX“ ，“UCX統(tǒng)一通信X”和“Unbreakable-Link”。

我們通過PCI Express接口為服務(wù)器，存儲，通信基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式系統(tǒng)OEM提供適配器作為IC或標準卡形式。適配器IC或卡被并入OEM的服務(wù)器和存儲系統(tǒng)，以提供InfiniBand和/或以太網(wǎng)連接。我們的所有適配器產(chǎn)品與標準編程接口互操作，與前幾代兼容，提供廣泛的行業(yè)支持。我們支持包括Linux，Windows，AIX，HPUX，Solaris和VxWorks在內(nèi)的服務(wù)器操作系統(tǒng)。
我們將交換機IC和系統(tǒng)提供給服務(wù)器，存儲，通信基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式系統(tǒng)OEM，以創(chuàng)建交換設(shè)備。要部署InfiniBand或以太網(wǎng)Fabric，可以將包含適配器的任意數(shù)量的服務(wù)器或存儲系統(tǒng)連接到通信基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)，例如InfiniBand或以太網(wǎng)交換機。我們的Spectrum以太網(wǎng)交換機IC支持10,25,40,50和100Gb / s以太網(wǎng)吞吐量。我們的第八代InfiniBand交換機IC（Switch-IB 2）支持高達100Gb / s的InfiniBand吞吐量。我們引入了包括8端口，12端口，18端口，36端口，48端口，64端口，108端口，216端口，324端口和648端口的交換機系統(tǒng)。我們的NPS是最新一代網(wǎng)絡(luò)處理器單元（NPU），能夠以高達400Gb / s的速度進行深度數(shù)據(jù)包檢測和可編程數(shù)據(jù)包處理。我們的多核處理器系列和新的Bluefield SOC器件將多個處理核心與高級網(wǎng)絡(luò)連接和加速器結(jié)合在一起，以實現(xiàn)安全，存儲和其他智能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
我們的產(chǎn)品通常因InfiniBand或以太網(wǎng)端口的數(shù)量和性能而異，并支持多核。
我們還提供定制產(chǎn)品，結(jié)合我們的IC來選擇滿足其特殊系統(tǒng)要求的服務(wù)器和存儲OEM。通過這些定制產(chǎn)品交易，我們深入了解OEM廠商的技術(shù)和產(chǎn)品策略。
我們還為OEM客戶提供便于使用和管理我們產(chǎn)品的軟件和工具。我們的基于Linux和Windows的軟件使應(yīng)用程序能夠有效利用互連的功能。我們擁有通過與我們的產(chǎn)品接口的較低級別驅(qū)動程序，優(yōu)化跨越整個范圍的上層協(xié)議的軟件性能的專長。我們提供一套軟件工具和綜合管理軟件解決方案，統(tǒng)一架構(gòu)管理器（“UFM”），網(wǎng)絡(luò)編排（NEO）和MLNX-OS，用于管理，優(yōu)化，測試和驗證InfiniBand和以太網(wǎng)的運行開關(guān)面料。此外，我們還提供全套加速軟件（Messaging Accelerator，（VMA）），F(xiàn)abric Collective Accelerator（FCA）和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)加速器（UDA）），可進一步降低延遲，提高吞吐量和卸載CPU周期，增強了多個市場的應(yīng)用程序的性能，同時消除了對硬件基礎(chǔ)架構(gòu)的大量投資。
我們提供廣泛選擇的無源和有源銅纜和光纜和模塊，以實現(xiàn)速度高達100Gb / s的InfiniBand和以太網(wǎng)連接。

技術(shù)

我們擁有高性能互連IC設(shè)計的技術(shù)核心競爭力，使我們能夠為適配器和開關(guān)IC提供高水平的集成度，高效率，靈活性和性能。我們的產(chǎn)品將多個復(fù)雜組件集成到單個IC上，包括高性能混合信號設(shè)計，專業(yè)通信處理功能和高級接口。

高性能混合信號設(shè)計

我們的IC的關(guān)鍵技術(shù)差異之一是我們的混合信號數(shù)據(jù)傳輸SerDes技術(shù)。 SerDes I / O直接驅(qū)動互連接口，該接口通過銅纜或光纖接口提供信號和數(shù)據(jù)傳輸，實現(xiàn)更長距離的連接。此外，我們能夠?qū)⑦@些高性能SerDes集成到單個低功耗IC上，使我們能夠根據(jù)行業(yè)標準規(guī)范提供最高帶寬的商家交換機IC。我們開發(fā)了一種26Gb / s SerDes I / O，用于我們的ConnectX-4適配器和Switch-IB和Spectrum開關(guān)芯片。我們的26Gb / s SerDes使我們的ConnectX適配器能夠支持100Gb / s帶寬（四個26Gb / s并行運行的SerDes），除了提供與標準XFP和SFP +光纖模塊的直接10Gb / s連接以提供遠程以太網(wǎng)連接，不需要要求額外的部件，節(jié)省電力，成本和電路板空間。

專業(yè)的通訊處理和切換功能

我們還專注于高性能，低延遲的設(shè)計架構(gòu)，其中包含需要精通綜合和驗證的重要內(nèi)存和邏輯區(qū)域。我們的適配器IC專門設(shè)計用于執(zhí)行通信處理，以有成本效益的方式有效地從服務(wù)器和存儲處理器卸載這個非常密集的任務(wù)。我們的開關(guān)IC專門設(shè)計用于將群集互連數(shù)據(jù)傳輸從一個端口切換到具有高帶寬和低延遲的另一端口，并且我們開發(fā)了一種分組交換引擎和非阻塞交叉開關(guān)結(jié)構(gòu)來解決此問題。
我們開發(fā)了一種定制的嵌入式簡化指令集計算機處理器，稱為InfiniRISC?，專門從主機服務(wù)器或存儲系統(tǒng)卸載網(wǎng)絡(luò)處理，并增加靈活性，產(chǎn)品差異化和定制化。根據(jù)特定產(chǎn)品的應(yīng)用和功能目標，我們將不同數(shù)量的這些處理器集成到設(shè)備中。這些處理器的集成也縮短了開發(fā)周期，因為通過在IC制造之后即使在現(xiàn)場部署后也可以通過提供新的編程包來添加額外的功能。

高級接口

除了InfiniBand和以太網(wǎng)接口，我們還支持其他業(yè)界標準的高性能高級接口，如PCI Express，PCI Express 2.0和PCI Express 3.0，它們也采用了混合信號SerDes I / O技術(shù)。 PCI Express是一種高速的芯片到芯片接口，可在服務(wù)器和存儲系統(tǒng)中的適配器和處理器之間提供高性能的接口。 PCI Express和我們的高性能互連接口是互補的技術(shù)，可以幫助從集群中的一個系統(tǒng)的處理器到不同系統(tǒng)中的另一個處理器的整個連接的數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖罴褞挕?/p>

系統(tǒng)硬件技術(shù)

除硅技術(shù)外，我們還提供系統(tǒng)硬件技術(shù)，使我們能夠構(gòu)建高密度高性能網(wǎng)絡(luò)適配器和交換機系統(tǒng)。我們的技術(shù)提供端到端的解決方案，通過非常低的誤碼率（“BER”），以最低的硬件或電源成本，通過給定的介質(zhì)最大限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量。

軟件技術(shù)

除了硬件產(chǎn)品，我們還開發(fā)和提供軟件堆棧，以向主機上的消費者應(yīng)用程序和網(wǎng)絡(luò)中的網(wǎng)絡(luò)管理應(yīng)用程序公開標準I / O接口。我們還提供先進的接口和功能，使數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用加速，有效的資源管理和利用率，將成本，功率和性能分解為效率方程。

顧客

HPC，云，Web 2.0以及使用我們產(chǎn)品的系統(tǒng)的嵌入式終端用戶市場主要由領(lǐng)先的服務(wù)器，存儲和通信基礎(chǔ)設(shè)施OEM和原始設(shè)計制造商（“ODM”）提供服務(wù)。此外，我們的客戶群還包括領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)OEM，它們集成了計算，存儲和通信功能，這些功能使用了針對特定環(huán)境進行了優(yōu)化的底盤中包含的高性能互連解決方案。
我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于HPC，Web 2.0，云，EDC，金融服務(wù)和存儲市場的多個終端客戶;然而，這些市場主要由領(lǐng)先的服務(wù)器，存儲，通信基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式系統(tǒng)OEM和ODM提供服務(wù)。因此，我們從相對較少的OEM和ODM客戶中獲得了大部分的收入。截至2016年12月31日，2015年和2014年度，惠普的銷售額分別占我們總收入的16％，14％和11％。截至2014年12月31日止年度，戴爾和IBM的銷售額分別占總收入的11％和10％。

制造

我們依賴第三方供應(yīng)商制造，封裝，組裝和生產(chǎn)測試我們的產(chǎn)品，因為我們不擁有或經(jīng)營半導(dǎo)體制造，包裝或生產(chǎn)測試或板，電纜或系統(tǒng)組裝的設(shè)施。通過外包制造，我們能夠避免在擁有和經(jīng)營我們自己的設(shè)施同時管理靈活的容量方面的高成本。這使我們能夠集中精力設(shè)計和營銷我們的產(chǎn)品。

• 制造和測試。我們的半導(dǎo)體制造公司（“TSMC”）用于我們的CMOS工藝IC和意法半導(dǎo)體，用于我們的BiCMOS工藝IC。我們使用Advanced Semiconductor Engineering（“ASE”）和Amkor Technology Korea Inc.（“Amkor”）對我們的IC產(chǎn)品進行組裝，封裝和生產(chǎn)測試。我們使用偉創(chuàng)力國際有限公司（“偉創(chuàng)力”）和環(huán)球科技實業(yè)有限公司（“USI”）制造我們的標準和定制適配卡產(chǎn)品和開關(guān)系統(tǒng)。此外，我們還使用Comtel Electronics來生產(chǎn)我們的一些交換機系統(tǒng)。我們使用幾個分包商來制造我們的電纜。我們與供應(yīng)商保持密切關(guān)系，提高供應(yīng)鏈的效率。我們專注于主流流程，材料，包裝和測試平臺，并制定了持續(xù)的技術(shù)評估計劃，以選擇適合未來產(chǎn)品的技術(shù)。我們?yōu)樗泄?yīng)商提供了6個月的滾動預(yù)測，并且通常會收到確認，以便能夠每月滿足我們的需求。我們可以訪問在線生產(chǎn)報告，提供我們的產(chǎn)品在制造過程中的最新狀態(tài)信息。每季度，我們通常會審查所有供應(yīng)商的交貨時間，產(chǎn)量增加和價格，以獲得我們產(chǎn)品的最佳成本。
• 質(zhì)量保證 。我們保持對產(chǎn)品制造和測試流程的持續(xù)審查。我們的IC產(chǎn)品經(jīng)過大量測試，以評估其性能是否超過設(shè)計規(guī)格。我們擁有Teradyne IC內(nèi)部測試人員，提供即時測試數(shù)據(jù)，并能夠生成可供我們客戶使用的特征報告。我們的適配器卡，開關(guān)系統(tǒng)和電纜產(chǎn)品受到類似的測試和表征水平的影響，并進一步測試為我們的客戶提供的監(jiān)管機構(gòu)認證，如安全和EMC（輻射測試）。我們只使用這些產(chǎn)品上符合我們批準的供應(yīng)商列表的組件。

競爭

我們競爭的市場競爭激烈，技術(shù)變革迅速，行業(yè)標準不斷變化，互連解決方案的特性和性能的新需求。我們主要在以下基礎(chǔ)上進行競爭：

• 價格/性能;
• 上市時間;
• 功能和功能;
• 廣泛的互補軟件解決方案;
• 可靠性;
• 功耗和延遲;
• 客戶和應(yīng)用支持;
• 產(chǎn)品路線圖;
• 知識產(chǎn)權(quán);和
• 聲譽。

我們相信，我們在這些標準中都有競爭力。然而，我們當前和潛在的競爭對手的許多工作歷史更長，資源更多，經(jīng)濟規(guī)模更大，名字識別更強大，客戶基數(shù)更大。這可能使他們能夠更快地響應(yīng)新興技術(shù)或新興技術(shù)或客戶需求的變化。我們的許多競爭對手也對半導(dǎo)體行業(yè)有重大影響。他們可能能夠引進新技術(shù)，或者投入更多的資源來開發(fā)，銷售和銷售他們的產(chǎn)品。此外，如果生產(chǎn)能力短缺，那么當我們無法制造產(chǎn)品時，這些競爭者也許能夠制造產(chǎn)品。
我們與其他基于InfiniBand，以太網(wǎng)，光纖通道和專有技術(shù)的基于半導(dǎo)體的高性能互連產(chǎn)品供應(yīng)商競爭。關(guān)于InfiniBand產(chǎn)品，我們與英特爾公司的InfiniBand產(chǎn)品線以及其專有的Omni-Path互連器件競爭。對于以太網(wǎng)技術(shù)，領(lǐng)先的IC廠商包括英特爾和Broadcom公司。向市場提供以太網(wǎng)和光纖通道產(chǎn)品的領(lǐng)先IC廠商包括Broadcom Corporation，Marvell Technology Group和Cavium。領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換機系統(tǒng)供應(yīng)商包括Cisco，Brocade，Juniper和Arista。在嵌入式市場中，我們通常與系統(tǒng)OEM供應(yīng)商內(nèi)部開發(fā)的互連技術(shù)競爭，并為特定應(yīng)用程序創(chuàng)建。

收購

2016年2月，我們完成了EZchip的收購，約為7.822億美元。 EZchip是根據(jù)以色列國家法律形成的上市公司，專門從事網(wǎng)絡(luò)處理半導(dǎo)體。 EZchip收購是我們成為軟件定義數(shù)據(jù)中心智能互連解決方案領(lǐng)先的廣泛供應(yīng)商的戰(zhàn)略的一步。添加EZchip的產(chǎn)品和安全，深度包檢測，視頻和存儲處理的專業(yè)知識增強了我們的領(lǐng)導(dǎo)地位，并提供完整的端到端智能10,25,40,50和100Gb / s互連和高級數(shù)據(jù)中心和邊緣平臺的處理解決方案。合并后的公司將擁有多種強大的解決方案，使客戶能夠滿足高性能計算，Web 2.0，云，安全數(shù)據(jù)中心，企業(yè)，電信，數(shù)據(jù)庫，金融服務(wù)和存儲環(huán)境中數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的日益增長的需求。
根據(jù)協(xié)議，EZchip成為我們的全資子公司。收購于2016年2月23日結(jié)束。截至收盤時，我們假設(shè)EZchip的每個未投資期權(quán)和RSU與適用于這種EZchip期權(quán)或RSU（包括歸屬于）歸屬相同的條款和條件，并轉(zhuǎn)換為相當?shù)墓蓹?quán)獎勵收到我們的普通股適當調(diào)整以考慮交易對價。所有現(xiàn)有的EZchip股票期權(quán)和RSU在實施交易發(fā)生的任何加速或歸屬之后，均已兌現(xiàn)。任何既定的超低價EZchip選項被取消，無需考慮。收購及相關(guān)交易費用由現(xiàn)金現(xiàn)金及2.8億美元的長期債務(wù)提供資金。有關(guān)債務(wù)融資的其他信息，見經(jīng)審計綜合財務(wù)報表附注十五。截至2016年及2015年12月31日止年度，EZchip收購的收購相關(guān)費用分別為830萬美元和160萬美元，主要由投資銀行，咨詢和其他專業(yè)費用組成。

研究與開發(fā)

我們的研發(fā)團隊由有經(jīng)驗的半導(dǎo)體設(shè)計師，軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計師組成。我們的半導(dǎo)體設(shè)計團隊在復(fù)雜，大批量設(shè)計的各個階段都有豐富的經(jīng)驗，包括產(chǎn)品定義和架構(gòu)規(guī)范，硬件代碼開發(fā)，混合信號和模擬設(shè)計和驗證。我們的軟件團隊在計算和存儲應(yīng)用軟件的開發(fā)，驗證，互操作性測試和性能優(yōu)化方面擁有豐富的經(jīng)驗。我們的系統(tǒng)設(shè)計團隊在高容量適配器卡和定制開關(guān)設(shè)計的所有階段都有豐富的經(jīng)驗，包括產(chǎn)品定義和架構(gòu)規(guī)范，產(chǎn)品設(shè)計，設(shè)計驗證和轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)。
我們設(shè)計我們的產(chǎn)品，注意質(zhì)量，可靠性，成本和性能要求。在將半導(dǎo)體設(shè)計發(fā)送給我們的第三方制造商之前，我們采用稱為客戶工具（“COT”）的方法，在那里我們控制和管理大部分時間，布局設(shè)計和內(nèi)部驗證。雖然COT需要對工具和人員進行重大的前期投資，但它為我們提供了對IC產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的更大控制，更好的產(chǎn)品成本和更高的上市時間，而不是依靠第三方驗證服務(wù)。
我們?yōu)樵O(shè)計工具選擇一線技術(shù)供應(yīng)商，并繼續(xù)與供應(yīng)商保持長期的關(guān)系，以確保及時的支持和更新。只有經(jīng)過證明其生產(chǎn)價值，我們也選擇了主流的硅制造工藝。我們驗證實際的硅表征和性能測量與設(shè)計中用于模擬器件的模型密切相關(guān)，我們的產(chǎn)品滿足頻率，功率和熱目標，具有良好的利潤率。此外，我們將IC測試電路插入到我們的IC產(chǎn)品中，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，提供擴展的調(diào)試功能，并在器件集成到我們的客戶產(chǎn)品中后最終提高系統(tǒng)級測試和表征功能。
我們的硅片，軟件和系統(tǒng)設(shè)計團隊之間的頻繁交互使我們能夠全面了解為OEM客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品的必要要求。我們的研發(fā)費用在2016年為3.226億美元，2015年為2.52億美元，2014年為2.089億美元。

銷售和營銷

我們通過多個渠道銷售我們的產(chǎn)品，包括我們的直銷部門，我們的國內(nèi)和國際銷售代表網(wǎng)絡(luò)以及獨立分銷商。我們在美國，歐洲，中國，日本，印度，臺灣和澳大利亞都有戰(zhàn)略性的營銷和銷售人員。我們的銷售主管將重點放在領(lǐng)先的OEM廠商和目標關(guān)鍵決策者身上。我們還經(jīng)常與客戶和合作伙伴的銷售機構(gòu)進行溝通，共同推動我們的產(chǎn)品和合作伙伴解決方案進入最終用戶市場。我們擴大了銷售和業(yè)務(wù)開發(fā)團隊，與最終用戶直接接觸，促進我們產(chǎn)品的優(yōu)勢，我們相信為我們的客戶的產(chǎn)品增加了我們產(chǎn)品的需求。
我們的銷售支持組織負責支持我們的銷售渠道，并從訂單輸入到產(chǎn)品交付給客戶管理物流。此外，我們的銷售支持組織負責為我們的大型跨國客戶提供客戶和收入預(yù)測，客戶協(xié)議和計劃管理。
為加快我們產(chǎn)品在OEM客戶系統(tǒng)中的設(shè)計和認證，最終由客戶部署我們的技術(shù)給終端用戶，我們有一個現(xiàn)場應(yīng)用工程（“FAE”）團隊和一個內(nèi)部支持工程團隊，提供直接的技術(shù)支持。在某些情況下，我們的OEM客戶將利用我們的專業(yè)知識來共同支持最終用戶客戶。我們的技術(shù)支持人員擁有硬件和軟件方面的專業(yè)知識，并可以訪問我們的開發(fā)團隊，以確保為OEM客戶提供適當?shù)姆?wù)和支持。我們的FAE團隊除了對我們在產(chǎn)品中實施的技術(shù)進行技術(shù)培訓(xùn)外，還為OEM客戶提供其系統(tǒng)的設(shè)計審查。
我們的營銷團隊負責創(chuàng)建和發(fā)展我們公司的品牌，產(chǎn)品戰(zhàn)略和管理，競爭分析，營銷傳播，提高公司的整體知名度。營銷團隊與銷售和研發(fā)機構(gòu)緊密合作，將發(fā)展計劃和產(chǎn)品發(fā)布與市場需求配合。
我們的營銷團隊致力于通過以下方式將我們的互連技術(shù)和我們的產(chǎn)品推廣到整個行業(yè)：

• 在IBTA，OFA和其他工業(yè)貿(mào)易組織擔任領(lǐng)導(dǎo)職務(wù);
• 參加展會，新聞和分析師簡報，最終用戶教育會議演講和研討會;和
• 與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者建立和保持積極的合作伙伴關(guān)系，其產(chǎn)品在推動InfiniBand和以太網(wǎng)采用方面至關(guān)重要，包括處理器，操作系統(tǒng)和軟件應(yīng)用的供應(yīng)商。