（1）回復(fù)郵件：（出錯：1電子專業(yè)詞匯 Coating ?2不夠禮貌 ） 不要用長難句！ 一句話說一個事情，不要解釋太多細(xì)節(jié)，他們更加注重結(jié)果和key point. ? 不要chinglish
英語郵件的格式（頂格，分點，先果后因，禮貌用語） 注意時差（外國人下班不回郵件） 關(guān)鍵信息要保留郵件和附件記錄，詢求設(shè)計更改時要附上分析報告和測試數(shù)據(jù)（必要的說明），收到更改需求時要upload到整個團(tuán)隊評估
（2）NPI跟進(jìn)樣板： ?（工程部的職責(zé)是：調(diào)試好軟件，做一塊樣板，跟進(jìn)生產(chǎn)工藝，糾正錯誤，指導(dǎo)必要的操作，不需要時刻呆在NPI.）
和NPI工程師的溝通：工程師職責(zé)是出參數(shù)規(guī)格，測試要求，工藝要求，具體制作載板，端子模，治具夾具，特殊設(shè)備等 需要NPI去 push, 工程師要做check. ?這也是DFM該考慮的.
（3）評估（IPC標(biāo)準(zhǔn) ?元器件方向 bom核對 端子模評估 夾具模具評估 過爐載板 ?拼版評估 軟件測試 ?試電機可靠性評估 ）
（4）壞機修復(fù)：先用試電機檢查壞機-再手動測試-再通過電路圖分析不良現(xiàn)象-測試NG電路(做記錄）-更換零件-評估DFM?
研發(fā)工程師的區(qū)別：能從更深層的原因分析壞機，能從layout，原理圖，軟件邏輯，工藝，EMIC，元器件可靠性 等方面提出改善措施。
普通工程師：測量電路現(xiàn)象，找到問題后替換零件，或重新燒錄軟件，再解決不了，直接整塊替換，不管深層原因。
（5）遠(yuǎn)程會議:能錄音最好，聽懂再回答（聽關(guān)鍵詞），要對時間數(shù)字熟悉(高頻），符合外國人思維習(xí)慣（先果后因：三句話結(jié)束），會議前把問題要點寫在筆記里面（按關(guān)鍵詞回答）
會議一般關(guān)心的是 project ?stage， trouble spot， technical analysis，Design review，不會扯到其他的問題. （聽到的大多數(shù)重復(fù)的幾個專業(yè)詞匯）
（6）工程會議：工程部主導(dǎo)，要SD協(xié)助推進(jìn)，介紹產(chǎn)品(原理，參數(shù)需求，進(jìn)度要求）, check list( Bom , PCB ?layout-DFM, software , 測試要求，工藝標(biāo)準(zhǔn) 等）
會議前要準(zhǔn)備足夠的資料，帶好sample，解釋問題要針對工程工藝，Bom（核心物料要評估可靠性，采購周期，提供替代料）layout（要DFM ?評估電氣性能） SW（要做可靠性測試，畫出軟件流程圖，程序操作指引）試電機(測試條件:PCR,負(fù)責(zé),配套測試設(shè)備，軟件平臺，測試步驟，測試現(xiàn)象，不良分析，試電機自動化指導(dǎo)） ?PCB(拼版評估，載板評估） 工藝(IPC評估，機械零件加工要求，CPK)
（7）ATE跟進(jìn)：給出的test說明應(yīng)該很詳細(xì)，自己手動做過測試，測試步驟和參數(shù)簡明 （客戶要求的核心參數(shù)要保證）
現(xiàn)場手動測試給ATE看，但不提供具體的設(shè)計要求（只提供參數(shù)要求，實現(xiàn)方法應(yīng)該ATE主導(dǎo)），驗收時做可靠性測試（30個sample 測10次，對數(shù)據(jù)做CPK記錄），做壞機做驗證.
（8）動手能力：焊接質(zhì)量和速度，測試驗證（定位問題），搭建demo樣板（layout-打快板），儀器使用（示波器，萬用表，頻譜儀等），EDA（仿真ARM-coding?layout ） 這部分是電子工程師的基礎(chǔ)設(shè)計技能
（9）匯報工作：項目進(jìn)度表，RFQ, 不良品分析報告，DFM list ?，F(xiàn)MEA報告
（10）跨部分溝通:先據(jù)理力爭，后稍微讓步，把握平衡，自己解決不了的要向老大尋求資源,有風(fēng)險的地方需要提前規(guī)避。
（11）選定方案：先選用過的成熟方案（電源，ARM選型，功能電路）-再選大公司的方案（特別是有合作的公司）-方案論證要開會（之前要買開發(fā)板或做出demo）
（12）原理圖和Layout：添加測試點和冗余電路便于調(diào)試，封裝要做好適配
（13）coding：提供I/O分配表，提供IC的庫程序，提供功能需求給Software engineer，電子工程師要做單元測試，低功耗測試，可靠性測試，極限測試
（14）出工程資料：上零件，上BOM，出ECN，發(fā)測試報告，發(fā)測試,工藝等文件.
總體要求：熟悉設(shè)計和生產(chǎn)流程，熟悉工程部職責(zé)，熟悉公司部門流程，熟悉ODM研發(fā)流程.別犯錯。
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離ODM的差距
1coding：編程能力還有很大提升空間。GD-timer 定時器的編程出現(xiàn)寄存器溢位。（debug能力差）
2 layout：RF電路 難---高頻干擾 ?布局太緊密（不便于調(diào)試） 天線部分沒有做仿真- 阻抗匹配不好。
3RFQ：Critical item list ?對物料之間的性能差異不熟悉 ，選擇元器件時要仔細(xì)對比datasheet差異
4DFM：對IPC細(xì)節(jié)不熟悉 ，PCB DFM（對EMI/C 安規(guī) 不熟悉）
5選方案：經(jīng)驗不足，沒有積累一些常用的方案，現(xiàn)有項目同質(zhì)化。
6仿真：RF仿真（剛?cè)腴T），SI仿真（不會，RF時需要用）?polar（計算阻抗） Mutisim仿真（常出錯） labview(只會使用簡單VI)?
7電路基礎(chǔ)：模塊（運放IC 電源 ?模擬信號分析） 數(shù)電（時序圖ok ?邏輯電路 模數(shù)轉(zhuǎn)換 ?） 電力電子（可控硅 ?交直流轉(zhuǎn)換 ） ? 射頻原理（還不熟悉深層原理）
8調(diào)試：示波器（條件觸發(fā) ?labview控制） ?頻譜儀（ok） 信號發(fā)生器（很多功能不會） ?萬用表 ?天線測試儀 ? 焊接
9英語：專業(yè)英語（詞匯生疏） ? 聽力（歐洲人說話聽不懂-聽力辨識度很低）
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10月計劃
1軟件上，每天和Kawh工作2小時，現(xiàn)有項目ARM編程做review，多幫忙做 test?
2硬件上，每天向Ken學(xué)2小時（1小時RF design，一小方案論證）
3Layout ：重畫RF 920MHZ ?PCB板 ?學(xué)著獨立調(diào)試
4英語：每天一小時專業(yè)英語（自動化，EE, IPC） ?一小時聽力（BEC）- 多參與客戶的相關(guān)會議
5溝通技能：跟著Liang學(xué)跨部分溝通，學(xué)會獨立組織工程會議
