近日,《人工智能前沿研究與產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告2024》正式發(fā)布。該報告系統(tǒng)分析了全球人工智能發(fā)展態(tài)勢:2023-2024年,語言模型不斷創(chuàng)新,生成式人工智能基座進(jìn)一步發(fā)展;多模態(tài)支持大模型適應(yīng)更多需求,快速實現(xiàn)商業(yè)化進(jìn)程;人形機(jī)器人市場規(guī)模快速增長,人工智能加速融入真實物理場景;人工智能實現(xiàn)全方位商業(yè)化應(yīng)用,加速汽車行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈革新;人工智能芯片市場爆發(fā)式增長,向大算力、大集群、低功耗發(fā)展。

事實上,生成式 AI 引領(lǐng)智能革命,已成為產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力,也引發(fā)了 “百模大戰(zhàn)” 的熱潮。多樣化的大模型應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),極大地刺激了對高性能 AI 芯片的需求。

人工智能芯片、智能芯片是專為人工智能領(lǐng)域設(shè)計的芯片,包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型:通用型智能芯片是針對人工智能領(lǐng)域內(nèi)多樣化的應(yīng)用設(shè)計的處理器芯片,對視覺、語音、自然語言處理、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等各類人工智能技術(shù)具備較好的普適性;專用型智能芯片是面向特定的、具體的、相對單一的人工智能應(yīng)用所設(shè)計的專用集成電路。

作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司, 寒武紀(jì)所研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品, 具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu), 技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣, 可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景 (如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)、生成式人工智能等)。與 CPU、GPU 等芯片相比, 通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關(guān)鍵運算操作, 在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。

寒武紀(jì)對各類人工智能算法和應(yīng)用場景有著深入的研究和理解,能面向市場需求研發(fā)和銷售性能優(yōu)越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統(tǒng)軟件產(chǎn)品,支撐客戶便捷地開展智能算法基礎(chǔ)研究、開發(fā)各類人工智能應(yīng)用產(chǎn)品。

寒武紀(jì)董事長、總經(jīng)理陳天石博士曾在中科院計算所擔(dān)任研究員(正高級職稱)、博士生導(dǎo)師,在人工智能和處理器芯片等相關(guān)領(lǐng)域從事基礎(chǔ)科研工作十余年,積累了堅實的理論功底和豐富的研發(fā)經(jīng)驗。他創(chuàng)辦并帶領(lǐng)寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域快速崛起,躋身全球初創(chuàng)公司前列。

在技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈、產(chǎn)品銷售等方面,寒武紀(jì)均建立了成熟團(tuán)隊,核心骨干均有多年從業(yè)經(jīng)驗,且核心研發(fā)人員多畢業(yè)于著名高?；蚩蒲性核?擁有計算機(jī)、微電子等相關(guān)專業(yè)的學(xué)歷背景,多名骨干成員擁有知名半導(dǎo)體公司多年的工作經(jīng)歷。寒武紀(jì)員工中有74.79%為研發(fā)人員,78.82%的研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)歷。這樣的研發(fā)隊伍結(jié)構(gòu)合理、技能全面,為公司的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)提供了有力支撐。

在人工智能芯片設(shè)計行業(yè),寒武紀(jì)憑借豐富的研發(fā)經(jīng)驗與深厚的技術(shù)積累,多次受邀參與相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定與修訂工作。截至目前,寒武紀(jì)先后參與了 30 余項國家標(biāo)準(zhǔn)或團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定及修訂,涵蓋人工智能芯片硬件、人工智能芯片軟件、人工智能服務(wù)器整機(jī)及集群等多個技術(shù)領(lǐng)域,其中已有 10 余項標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。

目前,寒武紀(jì)已構(gòu)建起完善的產(chǎn)品體系,覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、處理器IP及軟件,可充分滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計算需求。