1、貼片之間的間距
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。距離建議如下：
貼片之間器件距離要求：
同類器件：≥0.3mm
異類器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）
只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm。
上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計規(guī)范。
2、直插器件與貼片的距離
如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建議在1-3mm之間。由于加工比較麻煩，現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。
3、對于IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口。當(dāng)一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
4、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離
由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件：
1、與切割方向平行，使器件的機械應(yīng)力均勻。如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時，貼片兩個焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元件與焊盤脫落。
2、在一定距離之內(nèi)不能布置器件，防止板子切割的時候損壞元器件。
5、相鄰焊盤需要相連的情況
如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認在外面進行連接，防止連成一團造成橋接，同時注意此時的銅線的寬度。
6、如果焊盤落在普通區(qū)域需要考慮散熱
如果焊盤落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來連接焊盤與鋪通，另根據(jù)電流大小來確定是連接1根線還是4根線；如果采取左邊方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時比較困難，因為溫度通過鋪的銅把溫度全面分散，導(dǎo)致焊不上。
7、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴
如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴（如上圖）。加淚滴有如下接個好處：
1、避免信號線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。
2、解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問題。
3、設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。
8、元件焊盤兩邊引線寬度要一致
如上圖所示，元件焊盤兩邊的引線寬度要一致。
9、注意保留未使用引腳的焊盤并且接地
要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地。比如上圖一個芯片有兩個引腳不使用，但是芯片實物引腳是存在的。如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤再把焊盤接地屏蔽，就能避免干擾。
10、通孔最好不要打在焊盤上
注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。
11、注意導(dǎo)線或元器件與板邊的距離
值得注意的是引線或元器件不能和板邊過近，尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響。
12、必須考慮電解電容的環(huán)境溫度，遠離熱源
首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。
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