瑞芯微第九屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)RKDC 2025將有多款新品發(fā)布。

據(jù)瑞芯微電子Rockchip此前宣布：該企業(yè)的本年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)RKDC 2025將于7月17~18日在福建福州海峽國(guó)際會(huì)展中心舉行。本次瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，關(guān)注傳統(tǒng)IoT功能設(shè)備向場(chǎng)景化智能終端的演進(jìn)轉(zhuǎn)型。

大會(huì)亮點(diǎn):技術(shù)突破與生態(tài)協(xié)同

硬核新品全球首發(fā)

端側(cè)算力協(xié)處理器芯片

重新定義端側(cè)Al的應(yīng)用，代號(hào)“Gongga1”，后續(xù)觸覺(jué)智能將為您帶來(lái)相關(guān)資訊，敬請(qǐng)期待。

4K視覺(jué)芯片RV1126B

AI視覺(jué)場(chǎng)景的高性能解決方案，更多信息詳見(jiàn)此文瑞芯微RV1126B全新AI視覺(jué)芯片已正式量產(chǎn)！3T算力賦能多場(chǎng)景智能終端。

音頻處理器RK2116

打造沉浸式音質(zhì)體驗(yàn)。

全場(chǎng)景生態(tài)展示

創(chuàng)新技術(shù)體驗(yàn)區(qū)

感受大模型、混合大模型、智能視覺(jué)、智能音頻的應(yīng)用前沿場(chǎng)景。

13大應(yīng)用展區(qū)

覆蓋汽車(chē)電子、機(jī)器人、行業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子等核心領(lǐng)域。

60+生態(tài)伙伴聯(lián)展

聯(lián)合操作系統(tǒng)、算法、設(shè)計(jì)公司等全產(chǎn)業(yè)鏈資源。觸覺(jué)智能聯(lián)展展品搶先看。

深度技術(shù)交流平臺(tái)

9大產(chǎn)品專(zhuān)場(chǎng)分論壇

聚焦芯片和算法、產(chǎn)品解決方案、開(kāi)發(fā)工具鏈。

4K視覺(jué)芯片RV1126B

3場(chǎng)實(shí)戰(zhàn)工作坊:手把手指導(dǎo)AI模型落地、影像調(diào)試、音頻調(diào)試。