依靠著為英偉達(dá)供應(yīng)HBM，SK海力士賺得盆滿缽滿。據(jù)最新財(cái)報(bào)顯示，SK海力士第三季度銷售額和利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高。

該公司今年第三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)7.03萬(wàn)億韓元（約合50.9億美元），扭轉(zhuǎn)了去年虧損1.79萬(wàn)億韓元的局面，分析師預(yù)期6.91萬(wàn)億韓元；三季度銷售17.57萬(wàn)億韓元，分析師預(yù)期18.16萬(wàn)億韓元；凈利潤(rùn)為5.75萬(wàn)億韓元，扭轉(zhuǎn)了去年虧損2.18萬(wàn)億韓元的局面。三季度毛利潤(rùn)率為52%。

SK海力士將第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)歸功于HBM產(chǎn)品和嵌入式固態(tài)硬盤（eSSD，用于大型公司的數(shù)據(jù)中心）等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。當(dāng)季，HBM銷售季環(huán)比增超70%，同比增超330%。

SK海力士表示：“以數(shù)據(jù)中心客戶為中心的人工智能內(nèi)存需求仍然強(qiáng)勁，該公司通過(guò)擴(kuò)大HBM和eSSD等高端產(chǎn)品的銷售，實(shí)現(xiàn)了自成立以來(lái)的最高營(yíng)收?！?/p>

“特別是HBM銷售額表現(xiàn)出了出色的增長(zhǎng)，比上一季度增長(zhǎng)了70%以上，比上年同期增長(zhǎng)了330%以上，”該公司補(bǔ)充道。

目前SK海力士在從現(xiàn)有的 HBM3 迅速轉(zhuǎn)換至 8 層 HBM3E 產(chǎn)品，而且上個(gè)月開始量產(chǎn)的 12 層 HBM3E 產(chǎn)品按原定計(jì)劃將在今年第四季度開始供貨。由此，在第三季度 DRAM 總銷售額中占據(jù) 30% 的 HBM 比重預(yù)計(jì)在今年第四季度達(dá)到 40%。

在 NAND 閃存方面，海力士專注于投資效率和生產(chǎn)優(yōu)化的同時(shí)，對(duì)目前市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)的高容量 eSSD 產(chǎn)品擴(kuò)大銷售。

SK海力士還表示，今年的資本支出可能會(huì)超過(guò)此前的計(jì)劃，以跟上人工智能硬件支出的增長(zhǎng)步伐。該公司今年宣布了一系列投資計(jì)劃，包括斥資38.7億美元在美國(guó)印第安納州建立一家先進(jìn)封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心。

在韓國(guó)，SK海力士還花費(fèi)146億美元建造一個(gè)新的存儲(chǔ)芯片綜合體，并繼續(xù)進(jìn)行其他在韓國(guó)投資，包括政府支持的龍仁半導(dǎo)體集群項(xiàng)目。

TrendForce研究運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Avril Wu表示，預(yù)計(jì)明年全球HBM市場(chǎng)將增長(zhǎng)156%，從今年的182億美元增長(zhǎng)到467億美元。另外，預(yù)計(jì)其在DRAM市場(chǎng)的份額將從今年的20%上升到2025年的34%。

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