RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的入門級芯片平臺(tái)，三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，具備最高-40~85℃的工業(yè)寬溫性能、發(fā)熱量小，IO接口豐富, 即時(shí)性高, 低延遲, 反應(yīng)速度快等！觸覺智能RK3506核心板參數(shù)配置。

觸覺智能RK3506核心板，基于瑞芯微全新RK3506B/RK3506J，廣泛應(yīng)用于智能家電、工業(yè)控制、手持終端、工業(yè)IOT網(wǎng)關(guān)等多個(gè)領(lǐng)域。內(nèi)置2D硬件引擎和顯示輸出引擎，以最小化CPU負(fù)載，滿足圖像顯示需求。內(nèi)置豐富的外設(shè)接口，如SAI、PDM、SPDIF、音頻DSM、音頻ADC、USB2 OTG、RMII、CAN等， 可以滿足不同的應(yīng)用開發(fā)需求。RK3506 SoC 內(nèi)部組成，如下圖所示：

特點(diǎn)

3.8×3.8CM超小尺寸設(shè)計(jì)，郵票孔LGG封裝128Pin全功能引出；

板厚1.6mm , 8層板沉金工藝，高Tg材質(zhì)；

獨(dú)特疊層設(shè)計(jì)，PCB背面完整平面無走線；

優(yōu)異的EMC性能和穩(wěn)定性；

定位低成本工控解決方案：低成本+低功耗+低延時(shí)，支持快速啟動(dòng)；

Linux全新Kernel6.1內(nèi)核SDK加持，全面支持Ubuntu、Debiany以及Buildroot；

嚴(yán)格的電源完整性和信號(hào)完整性仿真設(shè)計(jì)，通過各項(xiàng)電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時(shí)間存儲(chǔ)壓力等測試；

用戶僅需設(shè)計(jì)外圍電路即可快速實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目的穩(wěn)定量產(chǎn)，長期穩(wěn)定供應(yīng)，可選工業(yè)級/商業(yè)級，支持100%全國產(chǎn)；

溫馨提示：正式上市的RK3506核心板實(shí)物可能會(huì)進(jìn)行微調(diào)（不影響功能情況下）

配置參數(shù)

觸覺智能RK3506核心板，配置參數(shù)如下表：

溫馨提示：配置參數(shù)僅供參考，正式上市的RK3506核心板配置參數(shù)可能會(huì)進(jìn)行微調(diào)。（不影響功能情況下）

應(yīng)用場景

觸覺智能RK3506核心板定位低成本工業(yè)控制解決方案，并廣泛應(yīng)用于智能家電、工業(yè)控制、手持終端、工業(yè)IOT網(wǎng)關(guān)等多個(gè)領(lǐng)域。具有低成本+低功耗+低延時(shí)，支持快啟動(dòng)等特性：

低成本：百元內(nèi)高性價(jià)比核心板，性能突出（三核A7+單核M0多核異構(gòu)）、接口豐富（6路串口、2路USB2.0 OTG、2路CAN等）

低功耗：22nm先進(jìn)制程,滿負(fù)載運(yùn)行下，SoC功耗不足650mW，常溫下溫升小于17°。

低延時(shí)：AMP多核異構(gòu), A核微秒級回應(yīng), M0百納秒級回應(yīng)

快啟動(dòng)：LVGL輕量級UI框架，全鏈路啟動(dòng)優(yōu)化，不到2.5S時(shí)間極速開機(jī)

RK3506工控應(yīng)用案例：

多系統(tǒng)支持

瑞芯微RK3506原廠發(fā)布SDK支持Linux全新Kernel6.1內(nèi)核，同時(shí)支持AMP多核異構(gòu)系統(tǒng)，并在瑞芯微平臺(tái)多核架構(gòu)上首次實(shí)現(xiàn)RTOS SMP模式，在實(shí)施系統(tǒng)中加入了多核調(diào)度的支持，提供Buildroot、Debian、Ubuntu多個(gè)Linux發(fā)行版。

星閃賦能

觸覺智能RK3506系列家族產(chǎn)品，不同于傳統(tǒng)廠商的RK3506嵌入式產(chǎn)品，將與星閃技術(shù)（NearLink）相結(jié)合，推出RK3506星閃網(wǎng)關(guān)開發(fā)板！