一、PCB布線
布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。
在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：
- 首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。
- 這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。
- 接著是美觀。
二、布線原則
布線時主要按以下原則進行：
- 一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線。通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,?即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）。
- 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
- 振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；
- 盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射（要求高的線還要用雙弧線）；任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量??；信號線的過孔要盡量少；關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。
- 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。
- 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
- 原理圖布線完成后，應對布線進行優(yōu)化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
三、PCB布線工藝要求
（一）線
一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
（二）焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm /0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
（三）過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
焊盤、線、過孔的間距要求：
- PAD and VIA：≥ 0.3mm（12mil）
- PAD and PAD：≥ 0.3mm（12mil）
- PAD and TRACK：≥ 0.3mm（12mil）
- TRACK and TRACK：≥ 0.3mm（12mil）
密度較高時：
- PAD and VIA：≥ 0.254mm（10mil）
- PAD and PAD：≥ 0.254mm（10mil）
- PAD and TRACK：≥ 0.254mm（10mil）
- TRACK and TRACK：≥ 0.254mm（10mil）
