會議資訊

IEEE ISCAS 是全球半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的頂級學(xué)術(shù)會議之一。它由國際電氣與電子工程師學(xué)會（IEEE）主辦，每年舉辦一次，被廣泛視為該領(lǐng)域的“風(fēng)向標(biāo)”。

該會議的核心在于匯集全球頂尖的學(xué)者、研究者和產(chǎn)業(yè)專家，共同探討和展示集成電路從設(shè)計方法、測試驗證到系統(tǒng)架構(gòu)等領(lǐng)域的最前沿研究成果與技術(shù)突破。其內(nèi)容不僅涵蓋深度的學(xué)術(shù)理論，也緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)界的實際應(yīng)用與發(fā)展趨勢。

會議地點

ISCAS 2026將于2026年5月24日至27日在中國上海舉行。上海，通常被譽(yù)為“東方明珠”，是中國最具國際化和現(xiàn)代氣息的 metropolis。它坐落于中國東部，長江入海口，得天獨厚的地理位置使其在近代迅速崛起，成為中國的經(jīng)濟(jì)、金融、貿(mào)易和航運(yùn)中心。這座城市以其震撼人心的天際線而聞名，外灘的萬國建筑博覽群與陸家嘴的摩天大廈隔江相望，完美地象征著上海連接歷史與未來的獨特角色。

日期提醒

常規(guī)論文提交：2025年10月12日

作者錄用通知：2026年1月19日

最終論文提交：2026年2月9日

投稿論文范圍

往年資訊

ISCAS 近年的投稿量及錄取率：

ISCAS 2025，投稿量：1900篇，錄取數(shù)：570篇，錄取率：30%；

ISCAS 2024，投稿量：1497篇，錄取數(shù)：880篇，錄取率：58.78%。

最后

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